中清航科在切割頭集成聲波傳感器，通過(guò)頻譜分析實(shí)時(shí)識(shí)別崩邊、裂紋等缺陷（靈敏度1μm）。異常事件觸發(fā)自動(dòng)停機(jī)，避免批量損失，每年減少?gòu)U片成本$2.5M。為提升CIS有效感光面積，中清航科將切割道壓縮至8μm：激光隱形切割（SD）配合智能擴(kuò)膜系統(tǒng)，崩邊<3μm，使1/1.28英寸傳感器邊框縮減40%，暗電流降低至0.12nA/cm2。中清航科金剛石刀片再生技術(shù)：通過(guò)等離子體刻蝕去除表層磨損層，重新鍍覆納米金剛石顆粒。再生刀片壽命達(dá)新品90%，成本降低65%，已服務(wù)全球1200家客戶。

中清航科注重與科研機(jī)構(gòu)的合作創(chuàng)新，與國(guó)內(nèi)多所高校共建半導(dǎo)體切割技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。圍繞晶圓切割的前沿技術(shù)開(kāi)展研究，如原子層切割、超高頻激光切割等，已申請(qǐng)發(fā)明專利 50 余項(xiàng)，其中 “一種基于飛秒激光的晶圓超精細(xì)切割方法” 獲得國(guó)家發(fā)明專利金獎(jiǎng)，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。晶圓切割設(shè)備的軟件系統(tǒng)是其智能化的中心，中清航科自主開(kāi)發(fā)了切割控制軟件，具備友好的人機(jī)交互界面與強(qiáng)大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導(dǎo)入，可自動(dòng)生成切割路徑，同時(shí)提供離線編程功能，可在不影響設(shè)備運(yùn)行的情況下完成新程序的編制與模擬，提高設(shè)備利用率。嘉興藍(lán)寶石晶圓切割測(cè)試切割粉塵在線監(jiān)測(cè)中清航科傳感器精度達(dá)0.01μm顆粒物檢測(cè)。

中清航科飛秒激光雙光子聚合技術(shù)：在PDMS基板上直寫三維微流道（最小寬度15μm），切割精度達(dá)±0.25μm，替代傳統(tǒng)光刻工藝，開(kāi)發(fā)成本降低80%。中清航科推出“切割即服務(wù)”（DaaS）：客戶按實(shí)際切割面積付費(fèi)（$0.35/英寸），包含設(shè)備/耗材/維護(hù)全包。初始投入降低90%，產(chǎn)能彈性伸縮±50%，適配訂單波動(dòng)。中清航科共聚焦激光測(cè)距系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)切割深度（分辨率0.1μm），閉環(huán)控制切入量。將150μm晶圓切割深度誤差壓縮至±2μm，背面研磨時(shí)間減少40%。

中清航科為晶圓切割設(shè)備提供全生命周期的服務(wù)支持，從設(shè)備安裝調(diào)試、操作人員培訓(xùn)、工藝優(yōu)化指導(dǎo)到設(shè)備升級(jí)改造，形成完整的服務(wù)鏈條。建立客戶服務(wù)檔案，定期進(jìn)行設(shè)備巡檢與性能評(píng)估，根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求變化提供定制化的升級(jí)方案，確保設(shè)備始終保持先進(jìn)的技術(shù)水平。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更多新興領(lǐng)域滲透，晶圓切割的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展。中清航科積極布局新興市場(chǎng)，開(kāi)發(fā)適用于可穿戴設(shè)備芯片、柔性電子、生物芯片等領(lǐng)域的切割設(shè)備。例如，針對(duì)柔性晶圓的切割，采用低溫冷凍切割技術(shù)，解決柔性材料切割時(shí)的拉伸變形問(wèn)題，為新興半導(dǎo)體應(yīng)用提供可靠的制造保障。切割粉塵回收模塊中清航科集成，重金屬污染減排90%以上。

中清航科開(kāi)放6條全自動(dòng)切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來(lái)料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時(shí)，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形成納米級(jí)熔融區(qū)，剝離強(qiáng)度提升5倍。中清航科搭建全球較早切割工藝共享平臺(tái)，收錄3000+材料參數(shù)組合?？蛻糨斎刖A類型/厚度/目標(biāo)良率，自動(dòng)生成比較好參數(shù)包，工藝開(kāi)發(fā)周期縮短90%。

中清航科晶圓切割代工廠通過(guò)ISO14644潔凈認(rèn)證，量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)足。徐州藍(lán)寶石晶圓切割代工廠

中清航科的晶圓切割設(shè)備通過(guò)了多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證，包括 CE、FCC、UL 等，符合全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循國(guó)際安全規(guī)范與電磁兼容性要求，可直接出口至歐美、日韓等地區(qū)，為客戶拓展國(guó)際市場(chǎng)提供設(shè)備保障。在晶圓切割的刀具校準(zhǔn)方面，中清航科創(chuàng)新采用激光對(duì)刀技術(shù)。通過(guò)高精度激光束掃描刀具輪廓，自動(dòng)測(cè)量刀具直徑、刃口角度等參數(shù)，并與標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比，自動(dòng)計(jì)算補(bǔ)償值，整個(gè)校準(zhǔn)過(guò)程只需 3 分鐘，較傳統(tǒng)機(jī)械對(duì)刀方式提升效率 80%，且校準(zhǔn)精度更高。徐州藍(lán)寶石晶圓切割代工廠