針對航天電子需求,中清航科在屏蔽室內完成切割(防宇宙射線干擾)。采用低介電刀具材料,避免靜電放電損傷,芯片單粒子翻轉率降至10?? errors/bit-day。中清航科提供IATF 16949認證切割參數包:包含200+測試報告(剪切力/熱沖擊/HAST等)...
晶圓切割的工藝參數設置需要豐富的經驗積累,中清航科開發(fā)的智能工藝推薦系統(tǒng),基于千萬級切割數據訓練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數,系統(tǒng)就能自動生成比較好的切割方案,包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關鍵參數,新手操作人員也能快速達到工程師的工藝...
在半導體產業(yè)快速發(fā)展的當下,其流片代理服務成為連接設計企業(yè)與晶圓廠的重要紐帶,而中清航科憑借深厚的行業(yè)積累,構建起覆蓋全工藝節(jié)點的流片代理體系。其與全球前 20 晶圓代工廠均建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,包括臺積電、三星電子、中芯國際等,能為客戶提供從 180nm 到...
中清航科CutSim軟件建立熱-力-流體耦合模型,預測切割溫度場/應力場分布。輸入材料參數即可優(yōu)化工藝,客戶開發(fā)周期縮短70%,試錯成本下降$50萬/項目。針對MEMS陀螺儀等真空封裝器件,中清航科提供10??Pa級真空切割艙。消除空氣阻尼影響,切割后器件Q值...
特殊工藝芯片的流片需要匹配專業(yè)的晶圓廠資源,中清航科憑借多年積累,構建起覆蓋特殊工藝的流片代理網絡。在 MEMS 芯片領域,與全球 MEMS 晶圓廠合作,可提供從晶圓鍵合、深硅刻蝕到釋放工藝的全流程流片服務,支持壓力傳感器、微鏡、射頻 MEMS 等產品,流片后...
面對全球半導體設備供應鏈的不確定性,中清航科構建了多元化的供應鏈體系。與國內 200 余家質優(yōu)供應商建立長期合作關系,關鍵部件實現(xiàn)多源供應,同時在各地建立備件中心,儲備充足的易損件與中心部件,確保設備維修與升級時的備件及時供應,縮短設備停機時間。晶圓切割設備的...
在半導體設備國產化替代的浪潮中,中清航科始終堅持自主創(chuàng)新,中心技術 100% 自主可控。其晶圓切割設備的關鍵部件如激光發(fā)生器、精密導軌、控制系統(tǒng)等均實現(xiàn)國產化量產,不僅擺脫對進口部件的依賴,還將設備交付周期縮短至 8 周以內,較進口設備縮短 50%,為客戶搶占...
針對晶圓切割后的表面清潔度要求,中清航科在設備中集成了在線等離子清洗模塊。切割完成后立即對晶圓表面進行等離子處理,去除殘留的切割碎屑與有機污染物,清潔度達到 Class 10 標準。該模塊可與切割流程無縫銜接,減少晶圓轉移過程中的二次污染風險。中清航科注重晶圓...
面對芯片設計企業(yè)的快速迭代需求,中清航科建立了靈活的流片調整機制??蛻粼诹髌瑔雍笕缧栊薷脑O計參數,可在晶圓廠投片前 48 小時提出變更申請,技術團隊會快速評估變更影響并給出可行性方案。對于緊急變更需求,可啟動加急處理流程,確保變更指令及時傳達至晶圓廠,去年成...
中清航科的晶圓切割設備通過了多項國際認證,包括 CE、FCC、UL 等,符合全球主要半導體市場的準入標準。設備設計嚴格遵循國際安全規(guī)范與電磁兼容性要求,可直接出口至歐美、日韓等地區(qū),為客戶拓展國際市場提供設備保障。在晶圓切割的刀具校準方面,中清航科創(chuàng)新采用激光...
大規(guī)模量產場景中,晶圓切割的穩(wěn)定性與一致性至關重要。中清航科推出的全自動切割生產線,集成自動上下料、在線檢測與 NG 品分揀功能,單臺設備每小時可處理 30 片 12 英寸晶圓,且通過工業(yè)互聯(lián)網平臺實現(xiàn)多設備協(xié)同管控,設備綜合效率(OEE)提升至 90% 以上...
中清航科注重為客戶提供持續(xù)的技術支持,即使流片完成后仍保留 1 年的技術服務期??蛻粼谛酒瑴y試或應用過程中遇到與流片相關的問題,技術團隊會提供分析支持,如協(xié)助排查工藝導致的性能偏差、提供二次流片的優(yōu)化建議等。去年某 AI 芯片客戶量產時出現(xiàn)良率波動,其技術團隊...
中清航科原子層精切技術:采用氬離子束定位轟擊(束斑直徑2nm),實現(xiàn)石墨烯晶圓無損傷分離。邊緣鋸齒度<5nm,電導率波動控制在±0.5%,滿足量子芯片基材需求。中清航科SmartCool系統(tǒng)通過在線粘度計與pH傳感器,實時調整冷卻液濃度(精度±0.1%)。延長...
特殊工藝芯片的流片需要匹配專業(yè)的晶圓廠資源,中清航科憑借多年積累,構建起覆蓋特殊工藝的流片代理網絡。在 MEMS 芯片領域,與全球 MEMS 晶圓廠合作,可提供從晶圓鍵合、深硅刻蝕到釋放工藝的全流程流片服務,支持壓力傳感器、微鏡、射頻 MEMS 等產品,流片后...
面對全球半導體設備供應鏈的不確定性,中清航科構建了多元化的供應鏈體系。與國內 200 余家質優(yōu)供應商建立長期合作關系,關鍵部件實現(xiàn)多源供應,同時在各地建立備件中心,儲備充足的易損件與中心部件,確保設備維修與升級時的備件及時供應,縮短設備停機時間。晶圓切割設備的...
針對小批量多品種的研發(fā)型生產需求,中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設計的切割設備可在 30 分鐘內完成不同規(guī)格晶圓的換型調整,配合云端工藝數據庫,存儲超過 1000 種標準工藝參數,工程師可快速調用并微調,大幅縮短新產品導入周期,為科研機構與初創(chuàng)企業(yè)提...
在晶圓切割的產能規(guī)劃方面,中清航科為客戶提供專業(yè)的產能評估服務。通過產能模擬軟件,根據客戶的晶圓規(guī)格、日產量需求、設備利用率等參數,精確計算所需設備數量與配置方案,并提供投資回報分析,幫助客戶優(yōu)化設備采購決策,避免產能過?;虿蛔愕膯栴}。針對晶圓切割過程中可能出...
中清航科開放6條全自動切割產線,支持從8英寸化合物半導體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實時追蹤進度,平均交貨周期48小時,良率承諾99.2%。先進封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應用超快飛秒激光(脈寬400fs)配合氦氣保護,在銅-硅界面形...
UV膜殘膠導致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液,在50℃下選擇性分解膠層分子鏈,30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤,替代高污染溶劑清洗。針對3D NAND多層堆疊結構,中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應焦距激光,實現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對齊精...
針對高粘度晶圓切割液的回收處理,中清航科研發(fā)了離心式過濾凈化系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過三級過濾工藝,可去除切割液中 99.9% 的固體顆粒雜質,使切割液循環(huán)利用率提升至 80% 以上,不只降低耗材成本,還減少廢液排放。同時配備濃度自動調節(jié)功能,確保切割液性能穩(wěn)定,保障切...
中清航科開放6條全自動切割產線,支持從8英寸化合物半導體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實時追蹤進度,平均交貨周期48小時,良率承諾99.2%。先進封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應用超快飛秒激光(脈寬400fs)配合氦氣保護,在銅-硅界面形...
中清航科原子層精切技術:采用氬離子束定位轟擊(束斑直徑2nm),實現(xiàn)石墨烯晶圓無損傷分離。邊緣鋸齒度<5nm,電導率波動控制在±0.5%,滿足量子芯片基材需求。中清航科SmartCool系統(tǒng)通過在線粘度計與pH傳感器,實時調整冷卻液濃度(精度±0.1%)。延長...
中清航科開放6條全自動切割產線,支持從8英寸化合物半導體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統(tǒng)實時追蹤進度,平均交貨周期48小時,良率承諾99.2%。先進封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應用超快飛秒激光(脈寬400fs)配合氦氣保護,在銅-硅界面形...
綠色流片是半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢,中清航科積極推動流片過程的環(huán)保優(yōu)化,構建綠色流片代理服務體系。在晶圓廠選擇上,優(yōu)先與通過 ISO14001 認證的企業(yè)合作,這些晶圓廠在廢水處理、廢氣排放等方面達到嚴格的環(huán)保標準。在流片方案設計中,推薦采用低能耗工藝,如減少高溫...
面對全球半導體產業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢,中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區(qū)的本地化服務網絡。其 7×24 小時在線技術支持團隊,可通過遠程診斷系統(tǒng)快速定位設備故障,配合就近備件倉庫,將平均故障修復時間(MTTR)控制在 4 小時以內,確保客戶生產線的連續(xù)穩(wěn)定...
流片周期的長短直接影響產品的市場競爭力,中清航科通過流程優(yōu)化與資源調度,打造出行業(yè)的快速流片能力。針對成熟制程,建立 “綠色通道” 服務,將傳統(tǒng) 10 - 12 周的流片周期縮短至 6 - 8 周,其中掩膜版制作環(huán)節(jié)通過與掩膜廠的聯(lián)合加急,實現(xiàn) 72 小時快速...
流片成本控制是設計企業(yè)關注的中心問題,中清航科通過規(guī)模采購與工藝優(yōu)化實現(xiàn)成本優(yōu)化。其整合行業(yè)內 500 余家設計公司的流片需求,形成規(guī)?;少弮?yōu)勢,單批次流片費用較企業(yè)單獨采購降低 15-20%。同時通過多項目晶圓(MPW)拼片服務,將小批量試產成本分攤至多個...
面對全球半導體設備供應鏈的不確定性,中清航科構建了多元化的供應鏈體系。與國內 200 余家質優(yōu)供應商建立長期合作關系,關鍵部件實現(xiàn)多源供應,同時在各地建立備件中心,儲備充足的易損件與中心部件,確保設備維修與升級時的備件及時供應,縮短設備停機時間。晶圓切割設備的...
流片過程中的質量管控是中清航科的主要優(yōu)勢之一,其建立了覆蓋設計、生產、測試的全流程質量管理體系。在設計階段,引入第三方 DFM 工具進行單獨審核,確保設計方案符合晶圓廠工藝要求;生產階段,派駐駐廠工程師實時監(jiān)督關鍵工藝,每 2 小時記錄一次工藝參數,形成完整的...
晶圓切割過程中產生的應力可能導致芯片可靠性下降,中清航科通過有限元分析軟件模擬切割應力分布,優(yōu)化激光掃描路徑與能量輸出模式,使切割后的晶圓殘余應力降低 40%。經第三方檢測機構驗證,采用該工藝的芯片在溫度循環(huán)測試中表現(xiàn)優(yōu)異,可靠性提升 25%,特別適用于航天航...