中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nm UVC光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)12%。在殺菌模組應(yīng)用中，光功率密度提升至80mW/cm2，壽命突破10,000小時(shí)?；贛EMS壓電薄膜異質(zhì)集成技術(shù)，中清航科實(shí)現(xiàn)聲學(xué)傳感器免ASIC封裝。直接輸出數(shù)字信號(hào)的壓電微橋結(jié)構(gòu)，使麥克風(fēng)信噪比達(dá)74dB。尺寸縮小至1.2×0.8mm2，助力TWS耳機(jī)減重30%。中清航科太赫茲頻段封裝突破300GHz屏障。采用石英波導(dǎo)過渡結(jié)構(gòu)，在0.34THz頻點(diǎn)插損＜3dB。其天線封裝（AiP）方案使安檢成像分辨率達(dá)2mm，已用于人體安檢儀量產(chǎn)。

常見芯片封裝類型 - DIP：DIP 即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式，引腳數(shù)一般不超過 100 個(gè)。采用 DIP 封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯片插座，也能直接焊接在有對(duì)應(yīng)焊孔的電路板上。其優(yōu)點(diǎn)是適合 PCB 上穿孔焊接，操作方便；缺點(diǎn)是封裝面積與芯片面積比值大，體積較大。中清航科在 DIP 封裝業(yè)務(wù)上技術(shù)成熟，能以高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程，為對(duì)成本控制有要求且對(duì)芯片體積無嚴(yán)苛限制的客戶，提供質(zhì)優(yōu)的 DIP 封裝產(chǎn)品。電路板封裝中清航科聚焦芯片封裝，用綠色工藝，降低生產(chǎn)過程中的能耗與排放。

中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-定制化服務(wù)：中清航科深知不同客戶在芯片封裝需求上存在差異，因此提供定制化的封裝服務(wù)。公司專業(yè)團(tuán)隊(duì)會(huì)與客戶深入溝通，充分了解客戶的應(yīng)用場(chǎng)景、性能要求以及成本預(yù)算等，然后為客戶量身定制合適的芯片封裝方案。無論是標(biāo)準(zhǔn)封裝還是特殊定制封裝，中清航科都能憑借自身實(shí)力，為客戶打造獨(dú)特的封裝產(chǎn)品。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-質(zhì)量管控：質(zhì)量是中清航科的生命線。在芯片封裝過程中，公司建立了嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系，從原材料采購到生產(chǎn)過程中的每一道工序，再到產(chǎn)品檢測(cè)，都進(jìn)行了多方位、多層次的質(zhì)量監(jiān)控。通過先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備和嚴(yán)格的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，確保每一個(gè)封裝芯片都符合高質(zhì)量要求，為客戶提供可靠的產(chǎn)品保障。

芯片封裝的成本控制：在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝環(huán)節(jié)的成本占比不容忽視。如何在保證質(zhì)量的前提下有效控制成本，是企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。中清航科通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高設(shè)備利用率、批量采購原材料等方式，降低封裝成本。同時(shí)，公司會(huì)根據(jù)客戶的產(chǎn)量需求，提供靈活的成本方案，既滿足小批量定制化生產(chǎn)的成本控制，也能應(yīng)對(duì)大規(guī)模量產(chǎn)的成本優(yōu)化，讓客戶在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中獲得成本優(yōu)勢(shì)。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時(shí)歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科深耕芯片封裝，以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)突破升級(jí)。

芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用：醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等，對(duì)芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù)，為醫(yī)療電子芯片提供堅(jiān)實(shí)保護(hù)，確保芯片在體內(nèi)或復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴(yán)格的生物相容性測(cè)試，保證封裝材料對(duì)人體無害，為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。

中清航科的供應(yīng)鏈管理：穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應(yīng)鏈管理體系，與原材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料和設(shè)備的及時(shí)供應(yīng)。同時(shí)，公司對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量管控，從供應(yīng)商選擇、原材料檢驗(yàn)到物流運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)，層層把關(guān)，避免因供應(yīng)鏈問題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進(jìn)度，為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。 存儲(chǔ)芯片封裝求快求穩(wěn)，中清航科接口優(yōu)化，提升數(shù)據(jù)讀寫速度與穩(wěn)定性。快速封裝

毫米波芯片封裝難，中清航科三維集成技術(shù)，突破高頻信號(hào)傳輸瓶頸。江蘇cob封裝代工

芯片封裝的發(fā)展歷程：自 20 世紀(jì) 80 年代起，芯片封裝技術(shù)歷經(jīng)多代變革。從早期的引腳插入式封裝，如 DIP（雙列直插式封裝），發(fā)展到表面貼片封裝，像 QFP（塑料方形扁平封裝）、PGA（針柵陣列封裝）等。而后，BGA（球柵陣列封裝）、MCP（多芯片模塊）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等先進(jìn)封裝形式不斷涌現(xiàn)。中清航科緊跟芯片封裝技術(shù)發(fā)展潮流，不斷升級(jí)自身技術(shù)工藝，在各個(gè)發(fā)展階段都積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，能為客戶提供符合不同時(shí)期技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)需求的封裝服務(wù)。江蘇cob封裝代工