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半導(dǎo)體陶瓷封裝

來源: 發(fā)布時間:2025-07-26

中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-技術(shù)實力:中清航科擁有一支由專業(yè)技術(shù)人才組成的團隊,他們在芯片封裝技術(shù)研發(fā)方面經(jīng)驗豐富,對各類先進封裝技術(shù)有著深入理解和掌握。公司配備了先進的研發(fā)設(shè)備和實驗室,持續(xù)投入大量資源進行技術(shù)創(chuàng)新,確保在芯片封裝技術(shù)上始終保持帶頭地位,能夠為客戶提供前沿、質(zhì)優(yōu)的封裝技術(shù)解決方案。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-設(shè)備與工藝:中清航科引進了國際先進的芯片封裝設(shè)備,構(gòu)建了完善且高效的生產(chǎn)工藝體系。從芯片的預(yù)處理到封裝完成,每一個環(huán)節(jié)都嚴(yán)格遵循國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進行操作。通過先進的設(shè)備和優(yōu)化的工藝,公司能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高可靠性的芯片封裝,有效提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率,滿足客戶大規(guī)模、高質(zhì)量的訂單需求。中清航科芯片封裝方案,適配航天級標(biāo)準(zhǔn),耐受極端溫差與氣壓考驗。半導(dǎo)體陶瓷封裝

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面對衛(wèi)星載荷嚴(yán)苛的空間環(huán)境,中清航科開發(fā)陶瓷多層共燒(LTCC)MCM封裝技術(shù)。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接,實現(xiàn)-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率<3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設(shè)計將信號串?dāng)_抑制在-60dB以下,使星載處理器在單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)事件率降低至1E-11 errors/bit-day。該方案已通過ECSS-Q-ST-60-13C宇航標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,成功應(yīng)用于低軌衛(wèi)星星務(wù)計算機,模塊失效率<50FIT(10億小時運行故障率)。

針對萬米級深海探測裝備的100MPa超高壓環(huán)境,中清航科金屬-陶瓷復(fù)合封裝結(jié)構(gòu)。采用氧化鋯增韌氧化鋁(ZTA)陶瓷環(huán)與鈦合金殼體真空釬焊,實現(xiàn)漏率<1×10?1? Pa·m3/s的密封。內(nèi)部壓力補償系統(tǒng)使腔體形變<0.05%,保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過3000小時鹽霧試驗,已用于全海深聲吶陣列封裝,在馬里亞納海溝實現(xiàn)連續(xù)500小時無故障探測。 江蘇陶瓷殼體封裝芯片封裝良率影響成本,中清航科工藝改進,將良率提升至行業(yè)前列。

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芯片封裝的測試技術(shù):芯片封裝完成后,測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。測試內(nèi)容包括電氣性能測試、可靠性測試、環(huán)境適應(yīng)性測試等。中清航科擁有先進的測試設(shè)備和專業(yè)的測試團隊,能對封裝后的芯片進行多方面、精確的測試。通過嚴(yán)格的測試流程,及時發(fā)現(xiàn)并剔除不合格產(chǎn)品,確保交付給客戶的每一批產(chǎn)品都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。此外,公司還能為客戶提供定制化的測試方案,滿足不同產(chǎn)品的特殊測試需求。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng),同時歡迎新老客戶來電咨詢。

常見芯片封裝類型 - PGA:的PGA 為插針網(wǎng)格式封裝,芯片內(nèi)外有多個方陣形插針,沿芯片四周間隔排列,可根據(jù)引腳數(shù)目圍成 2 - 5 圈,安裝時需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始,出現(xiàn)了 ZIF(零插拔力)插座,方便 PGA 封裝的 CPU 安裝和拆卸。PGA 封裝插拔操作方便、可靠性高,能適應(yīng)更高頻率。中清航科在 PGA 封裝方面擁有專業(yè)的技術(shù)與設(shè)備,可為計算機、服務(wù)器等領(lǐng)域的客戶,提供適配不同頻率要求的高質(zhì)量 PGA 封裝芯片。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系我司。中清航科專注芯片封裝,通過材料革新讓微型化與高效能兼得。

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中清航科的客戶服務(wù)體系:質(zhì)優(yōu)的客戶服務(wù)是企業(yè)贏得客戶信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶服務(wù)體系,從前期的技術(shù)咨詢、方案設(shè)計,到中期的生產(chǎn)跟進、質(zhì)量反饋,再到后期的售后服務(wù)、技術(shù)支持,為客戶提供全流程、一站式的服務(wù)。公司設(shè)有專門的客戶服務(wù)團隊,及時響應(yīng)客戶需求,解決客戶問題。通過定期回訪客戶,了解產(chǎn)品使用情況,收集客戶建議,不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù),與客戶建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng),同時歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科深耕芯片封裝,與上下游協(xié)同,構(gòu)建從設(shè)計到制造的完整生態(tài)。tab封裝基板

射頻芯片封裝難度大,中清航科阻抗匹配技術(shù),減少信號反射提升效率。半導(dǎo)體陶瓷封裝

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域:在5G通信時代,對芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進的芯片封裝技術(shù),為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù),有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力,滿足了5G通信對高性能芯片的嚴(yán)苛需求,助力通信行業(yè)實現(xiàn)技術(shù)升級和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-消費電子領(lǐng)域:消費電子產(chǎn)品如智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等,對芯片的尺寸、功耗和性能都有獨特要求。中清航科針對消費電子領(lǐng)域的特點,運用晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等技術(shù),為該領(lǐng)域客戶提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案,使消費電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時,具備更強大的功能和更穩(wěn)定的性能。半導(dǎo)體陶瓷封裝

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