隨著芯片輕薄化趨勢,中清航科DBG(先切割后研磨)與SDBG(半切割后研磨)設備采用漸進式壓力控制技術,切割階段只切入晶圓1/3厚度,經背面研磨后自動分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%,已應用于5G射頻模塊量產線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級過濾系統(tǒng)可去除99.99%的0.1μm顆粒,配合自主研發(fā)的抗靜電添加劑,減少硅屑附著造成的短路風險。智能溫控模塊維持液體粘度穩(wěn)定,延長刀片壽命200小時以上呢。中清航科切割道檢測儀實時反饋數據,動態(tài)調整切割參數。揚州晶圓切割劃片
UV膜殘膠導致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液,在50℃下選擇性分解膠層分子鏈,30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤,替代高污染溶劑清洗。針對3D NAND多層堆疊結構,中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應焦距激光,實現128層晶圓的同步切割。垂直對齊精度±1.2μm,層間偏移誤差<0.3μm。中清航科綠色方案整合電絮凝+反滲透技術,將切割廢水中的硅粉、金屬離子分離回收,凈化水重復利用率達98%,符合半導體廠零液體排放(ZLD)標準。
在晶圓切割的質量檢測方面,中清航科引入了三維形貌檢測技術。通過高分辨率 confocal 顯微鏡對切割面進行三維掃描,生成精確的表面粗糙度與輪廓數據,粗糙度測量精度可達 0.1nm,為工藝優(yōu)化提供量化依據。該檢測結果可直接與客戶的質量系統(tǒng)對接,實現數據的無縫流轉。針對晶圓切割過程中的熱變形問題,中清航科開發(fā)了恒溫控制切割艙。通過高精度溫度傳感器與 PID 溫控系統(tǒng),將切割艙內的溫度波動控制在 ±0.1℃以內,同時采用熱誤差補償算法,實時修正溫度變化引起的機械變形,確保在不同環(huán)境溫度下的切割精度穩(wěn)定一致。
8 英寸晶圓在功率半導體、MEMS 等領域仍占據重要市場份額,中清航科針對這類成熟制程開發(fā)的切割設備,兼顧效率與性價比。設備采用雙主軸并行切割設計,每小時可加工 40 片 8 英寸晶圓,且通過優(yōu)化機械結構降低振動噪聲至 65 分貝以下,為車間創(chuàng)造更友好的工作環(huán)境,深受中小半導體企業(yè)的青睞。晶圓切割工藝的數字化轉型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設備內置工業(yè)物聯網模塊,可實時采集切割壓力、溫度、速度等 100 余項工藝參數,通過邊緣計算節(jié)點進行實時分析,生成工藝優(yōu)化建議??蛻艨赏ㄟ^云端平臺查看生產報表與趨勢分析,實現基于數據的精細化管理。中清航科晶圓切割代工獲ISO 9001認證,月產能達50萬片。
針對晶圓切割后的表面清潔度要求,中清航科在設備中集成了在線等離子清洗模塊。切割完成后立即對晶圓表面進行等離子處理,去除殘留的切割碎屑與有機污染物,清潔度達到 Class 10 標準。該模塊可與切割流程無縫銜接,減少晶圓轉移過程中的二次污染風險。中清航科注重晶圓切割設備的人性化設計,操作界面采用直觀的圖形化布局,支持多語言切換與自定義快捷鍵設置。設備配備可調節(jié)高度的操作面板與符合人體工學的扶手設計,減少操作人員長時間工作的疲勞感,同時提供聲光報警與故障提示,使操作更便捷高效。晶圓切割培訓課程中清航科每月開放,已認證工程師超800名。上海砷化鎵晶圓切割寬度
中清航科晶圓切割機支持物聯網運維,故障響應速度提升60%。揚州晶圓切割劃片
中清航科創(chuàng)新性推出“激光預劃+機械精切”復合方案:先以激光在晶圓表面形成引導槽,再用超薄刀片完成切割。此工藝結合激光精度與刀切效率,解決化合物半導體(如GaAs、SiC)的脆性開裂問題,加工成本較純激光方案降低35%。大尺寸晶圓切割面臨翹曲變形、應力集中等痛點。中清航科全自動切割機配備多軸聯動補償系統(tǒng),通過實時監(jiān)測晶圓形變動態(tài)調整切割參數。搭配吸附托盤,將12英寸晶圓平整度誤差控制在±2μm內,支持3D NAND多層堆疊結構加工。揚州晶圓切割劃片
中清航科(江蘇)科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念,先進的管理經驗,在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的數碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及客戶資源,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果,這些評價對我們而言是最好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同中清航科科技供應和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價值的產品,我們將以更好的狀態(tài),更認真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!