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臺州晶圓切割劃片廠

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-24

8 英寸晶圓在功率半導(dǎo)體、MEMS 等領(lǐng)域仍占據(jù)重要市場份額,中清航科針對這類成熟制程開發(fā)的切割設(shè)備,兼顧效率與性價(jià)比。設(shè)備采用雙主軸并行切割設(shè)計(jì),每小時(shí)可加工 40 片 8 英寸晶圓,且通過優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)降低振動(dòng)噪聲至 65 分貝以下,為車間創(chuàng)造更友好的工作環(huán)境,深受中小半導(dǎo)體企業(yè)的青睞。晶圓切割工藝的數(shù)字化轉(zhuǎn)型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模塊,可實(shí)時(shí)采集切割壓力、溫度、速度等 100 余項(xiàng)工藝參數(shù),通過邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)分析,生成工藝優(yōu)化建議??蛻艨赏ㄟ^云端平臺查看生產(chǎn)報(bào)表與趨勢分析,實(shí)現(xiàn)基于數(shù)據(jù)的精細(xì)化管理。中清航科全自動(dòng)切割線配備AI視覺定位,精度達(dá)±1.5μm。臺州晶圓切割劃片廠

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針對小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求,中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計(jì)的切割設(shè)備可在 30 分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整,配合云端工藝數(shù)據(jù)庫,存儲(chǔ)超過 1000 種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù),工程師可快速調(diào)用并微調(diào),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期,為科研機(jī)構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測環(huán)節(jié)直接關(guān)系到后續(xù)封裝的質(zhì)量。中清航科將 AI 視覺檢測技術(shù)與切割設(shè)備深度融合,通過深度學(xué)習(xí)算法自動(dòng)識別切割面的微裂紋、缺口等缺陷,檢測精度達(dá) 0.5μm,檢測速度提升至每秒 300 個(gè) Die,實(shí)現(xiàn)切割與檢測的一體化流程,避免不良品流入下道工序造成的浪費(fèi)。麗水碳化硅晶圓切割劃片中清航科推出晶圓切割應(yīng)力模擬軟件,提前預(yù)判崩邊風(fēng)險(xiǎn)。

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通過拉曼光譜掃描切割道,中清航科提供殘余應(yīng)力分布云圖(分辨率5μm),并推薦退火工藝參數(shù)。幫助客戶將芯片翹曲風(fēng)險(xiǎn)降低70%,服務(wù)已用于10家頭部IDM企業(yè)。中清航科技術(shù)結(jié)合機(jī)械切割速度與激光切割精度:對硬質(zhì)區(qū)采用刀切,對脆弱區(qū)域切換激光加工。動(dòng)態(tài)切換時(shí)間<0.1秒,兼容復(fù)雜芯片結(jié)構(gòu),加工成本降低28%。舊設(shè)備切割精度不足?中清航科提供主軸/視覺/控制系統(tǒng)三大模塊升級包。更換高剛性主軸(跳動(dòng)<0.5μm)+12MP智能相機(jī),精度從±10μm提升至±2μm,改造成本只為新機(jī)30%。

面對高溫高濕等惡劣生產(chǎn)環(huán)境,中清航科對晶圓切割設(shè)備進(jìn)行了特殊環(huán)境適應(yīng)性改造。設(shè)備電氣系統(tǒng)采用三防設(shè)計(jì)(防潮濕、防霉菌、防鹽霧),機(jī)械結(jié)構(gòu)采用耐腐蝕材料,可在溫度 30-40℃、濕度 60-85% 的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,特別適用于熱帶地區(qū)半導(dǎo)體工廠及特殊工業(yè)場景。晶圓切割的刀具損耗是影響成本的重要因素,中清航科開發(fā)的刀具壽命預(yù)測系統(tǒng),通過振動(dòng)傳感器與 AI 算法實(shí)時(shí)監(jiān)測刀具磨損狀態(tài),提前 2 小時(shí)預(yù)警刀具更換需求,并自動(dòng)推送比較好的更換時(shí)間窗口,避免因刀具突然失效導(dǎo)致的產(chǎn)品報(bào)廢,使刀具消耗成本降低 25%。12英寸晶圓切割中清航科解決方案突破產(chǎn)能瓶頸,良率99.3%。

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針對高粘度晶圓切割液的回收處理,中清航科研發(fā)了離心式過濾凈化系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過三級過濾工藝,可去除切割液中 99.9% 的固體顆粒雜質(zhì),使切割液循環(huán)利用率提升至 80% 以上,不只降低耗材成本,還減少廢液排放。同時(shí)配備濃度自動(dòng)調(diào)節(jié)功能,確保切割液性能穩(wěn)定,保障切割質(zhì)量一致性。在晶圓切割設(shè)備的維護(hù)便捷性設(shè)計(jì)上,中清航科秉持 “易維護(hù)” 理念。設(shè)備關(guān)鍵部件采用模塊化設(shè)計(jì),更換激光頭、切割刀片等中心組件需 15 分鐘,較傳統(tǒng)設(shè)備縮短 70% 維護(hù)時(shí)間。同時(shí)配備維護(hù)指引系統(tǒng),通過 AR 技術(shù)直觀展示維護(hù)步驟,降低對專業(yè)維護(hù)人員的依賴,減少客戶運(yùn)維壓力。中清航科晶圓切割代工廠通過ISO14644潔凈認(rèn)證,量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)足。揚(yáng)州碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割刀片

中清航科切割機(jī)遠(yuǎn)程診斷系統(tǒng),故障排除時(shí)間縮短70%。臺州晶圓切割劃片廠

隨著 Chiplet 技術(shù)的興起,晶圓切割需要更高的位置精度以保證后續(xù)的異構(gòu)集成。中清航科開發(fā)的納米級定位切割系統(tǒng),采用氣浮導(dǎo)軌與光柵尺閉環(huán)控制,定位精度達(dá)到 ±0.1μm,配合雙頻激光干涉儀進(jìn)行實(shí)時(shí)校準(zhǔn),確保切割道位置與設(shè)計(jì)圖紙的偏差不超過 0.5μm,為 Chiplet 的高精度互聯(lián)奠定基礎(chǔ)。中清航科深諳半導(dǎo)體設(shè)備的定制化需求,可為客戶提供從工藝驗(yàn)證到設(shè)備交付的全流程服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)深入了解客戶的晶圓規(guī)格、材料特性與產(chǎn)能要求,定制專屬切割方案,如針對特殊異形 Die 的切割路徑優(yōu)化、大尺寸晶圓的分片切割策略等,已成功為多家頭部半導(dǎo)體企業(yè)完成定制化項(xiàng)目交付。臺州晶圓切割劃片廠

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