常見芯片封裝類型 - PGA：的PGA 為插針網(wǎng)格式封裝，芯片內(nèi)外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據(jù)引腳數(shù)目圍成 2 - 5 圈，安裝時需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始，出現(xiàn)了 ZIF（零插拔力）插座，方便 PGA 封裝的 CPU 安裝和拆卸。PGA 封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應更高頻率。中清航科在 PGA 封裝方面擁有專業(yè)的技術與設備，可為計算機、服務器等領域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質量 PGA 封裝芯片。有相關需求歡迎隨時聯(lián)系我司。射頻芯片封裝難度大，中清航科阻抗匹配技術，減少信號反射提升效率。上海芯片級封裝(chip scale package)

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺，集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設計中，通過優(yōu)化封裝布線減少35%串擾，使112G PAM4信號眼圖高度提升50%。該服務已幫助客戶縮短60%設計驗證周期。中清航科自主開發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導率達180W/mK。結合銀燒結工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達5萬次以上。在光伏逆變器應用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶產(chǎn)品質保期延長至10年。通過整合CP測試與封裝產(chǎn)線，中清航科實現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動態(tài)測試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測試倉溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。浙江引線鍵合封裝中清航科聚焦芯片封裝，用創(chuàng)新結構設計，提升芯片抗振動沖擊能力。

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能的關鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級封裝（FOWLP）領域實現(xiàn)突破，通過重構晶圓級互連架構，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發(fā)的激光解鍵合技術將良率穩(wěn)定在99.2%以上，為毫米波通信設備提供可靠封裝方案。面對異構集成需求激增，中清航科推出3D SiP立體封裝平臺。該方案采用TSV硅通孔技術與微凸點鍵合工藝，實現(xiàn)CPU、HBM內(nèi)存及AI加速器的垂直堆疊。在數(shù)據(jù)中心GPU領域，其散熱增強型封裝結構使熱阻降低35%，功率密度提升至8W/mm2，滿足超算芯片的嚴苛要求。

芯片封裝在醫(yī)療電子領域的應用：醫(yī)療電子設備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護儀等，對芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術，為醫(yī)療電子芯片提供堅實保護，確保芯片在體內(nèi)或復雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴格的生物相容性測試，保證封裝材料對人體無害，為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。

中清航科的供應鏈管理：穩(wěn)定的供應鏈是企業(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應鏈管理體系，與原材料供應商、設備供應商等建立長期穩(wěn)定的合作關系，確保原材料和設備的及時供應。同時，公司對供應鏈進行嚴格的質量管控，從供應商選擇、原材料檢驗到物流運輸?shù)拳h(huán)節(jié)，層層把關，避免因供應鏈問題影響產(chǎn)品質量和生產(chǎn)進度，為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。 中清航科芯片封裝方案，通過模塊化接口，簡化下游廠商應用難度。

芯片封裝的重要性：對于芯片而言，封裝至關重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅實保護，延長芯片使用壽命，確保其在復雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。另一方面，不同的應用場景對芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場景，發(fā)揮比較好的性能。中清航科深刻認識到芯片封裝重要性，在業(yè)務開展中，始終將滿足客戶對芯片性能及應用場景適配的需求放在前位，憑借先進的封裝技術和嚴格的質量把控，為客戶打造高可靠性的芯片封裝產(chǎn)品。有相關需求歡迎隨時聯(lián)系我司。中清航科深耕芯片封裝，以技術創(chuàng)新為引擎，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)突破升級。浙江qfn封裝

芯片封裝可靠性需長期驗證，中清航科加速老化測試，提前暴露潛在問題。上海芯片級封裝(chip scale package)

中清航科部署封裝數(shù)字孿生系統(tǒng)，通過AI視覺檢測實現(xiàn)微米級缺陷捕捉。在BGA植球工藝中，球徑一致性控制±3μm，位置精度±5μm。智能校準系統(tǒng)使設備換線時間縮短至15分鐘，產(chǎn)能利用率提升至90%。針對HBM內(nèi)存堆疊需求，中清航科開發(fā)超薄芯片處理工藝。通過臨時鍵合/解鍵合技術實現(xiàn)50μm超薄DRAM晶圓加工，4層堆疊厚度400μm。其TSV深寬比達10:1，阻抗控制在30mΩ以下，滿足GDDR6X 1TB/s帶寬要求。中清航科可拉伸封裝技術攻克可穿戴設備難題。采用蛇形銅導線與彈性體基底結合，使LED陣列在100%拉伸形變下保持導電功能。醫(yī)療級生物相容材料通過ISO 10993認證，已用于動態(tài)心電圖貼片量產(chǎn)。上海芯片級封裝(chip scale package)

中清航科（江蘇）科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來中清航科科技供應和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經(jīng)驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！