基于訓(xùn)練數(shù)據(jù)獲取經(jīng)加權(quán)值36。接下來，進入推理/分類階段314。在推理/分類階段314中，mlc42基于經(jīng)加權(quán)值36對驗證數(shù)據(jù)進行分類。在驗證數(shù)據(jù)的分類之后，使用者將這種分類與參考分類進行比較，從而獲得一校正率。如果這樣的校正率滿足在操作504中在規(guī)范中獲得的所需校正率，則推理/分類階段314結(jié)束，并且進入預(yù)測階段316。如果校正率不滿足所需的校正率，則重復(fù)上述過程。圖8的流程圖說明根據(jù)本公開的一些實施例的基于圖6的迭代流程的圖5的預(yù)測階段316。參照圖8，不執(zhí)行操作502的評估。mlc42控制src電路104而不需要人力。因此，使用mlc42來調(diào)整回轉(zhuǎn)率是相對方便的。圖9是根據(jù)本公開的一些實施例的圖3的機器學(xué)習(xí)電路42的電路圖。參考圖9，mlc42包括一測量電路60、一數(shù)據(jù)庫70和一分類器電路80。測量電路60經(jīng)配置以通過實際測量信號dout來獲取信號dout的一實際電壓vout，并提供實際電壓vout。實際電壓vout的微分決定信號dout的實際回轉(zhuǎn)率。測量電路60將多個實際電壓vout值提供給數(shù)據(jù)庫70以存儲在數(shù)據(jù)庫70。數(shù)據(jù)庫70將實際電壓vout提供給使用者界面44。使用者界面44例如在使用者界面44的顯示器上顯示實際電壓vout。分類器電路80從數(shù)據(jù)庫70獲得電壓vout。此外?；厥?，就選上海海谷電子有限公司，用戶的信賴之選，有需求可以來電咨詢！黑龍江電子芯片回收處理

同樣的附圖標(biāo)記始終表示同樣的元件?？梢允÷灾貜?fù)的描述。在下文中，在三維空間中使用方向x、第二方向y和第三方向z描述根據(jù)示例實施例的集成電路的結(jié)構(gòu)。方向x可以是行方向，第二方向y可以是列方向，第三方向z可以是豎直方向。方向x、第二方向y和第三方向z可以交叉，例如，可以彼此正交或垂直。圖1是示出制造集成電路的方法的流程圖。參照圖1，在半導(dǎo)體基底上方的柵極層中形成多條柵極線，其中，所述多條柵極線布置在方向上并且在垂直于方向的第二方向上延伸(s100)。在柵極層上方的導(dǎo)電層中形成多條金屬線，其中，所述多條金屬線布置在方向上并且在第二方向上延伸，使得6n條金屬線和4n條柵極線形成單元線路結(jié)構(gòu)，其中，n是正整數(shù)，并且多個單元線路結(jié)構(gòu)布置在方向上(s200)。根據(jù)示例實施例，可以通過自對準(zhǔn)雙倍圖案化(sadp)或自對準(zhǔn)四倍圖案化(saqp)形成多條金屬線。sadp和saqp是制造技術(shù)。此外，根據(jù)示例實施例，可以通過單圖案化(即，直接圖案化)、sadp或saqp形成多條柵極線。單圖案化也是制造技術(shù)。下面將參照圖4a至圖4i描述單圖案化、sadp和saqp。在一些實施例中，單元線路結(jié)構(gòu)對應(yīng)于未被劃分為至少兩個相等的子線路結(jié)構(gòu)的小單元結(jié)構(gòu)。在一些示例實施例中。海南電子料上門回收市場回收，就選上海海谷電子有限公司，用戶的信賴之選，歡迎新老客戶來電！

1可以包括工作mtj器件106和調(diào)節(jié)訪問裝置108，調(diào)節(jié)訪問裝置108具有形成在第三互連層406c和第四互連層406d之間的調(diào)節(jié)mtj器件204和206。第二存儲單元202b,1可以根據(jù)與關(guān)于圖9至圖11描述的那些類似的步驟形成。圖13示出了形成具有存儲器電路的集成芯片的方法1300的一些實施例的流程圖，該存儲器電路包括具有調(diào)節(jié)訪問裝置的存儲單元(例如，mram單元)，該調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問。雖然方法300示出和描述為一系列步驟或事件，但是應(yīng)該理解，這些步驟或事件的示出的順序不被解釋為限制意義。例如，一些步驟可以以不同的順序發(fā)生和/或與除了此處示出的和/或描述的一些的其它步驟或事件同時發(fā)生。此外，可能不是所有示出的步驟對于實施此處描述的一個或多個方面或?qū)嵤├际切枰?，并且此處描述的一個或多個步驟可以在一個或多個單獨的步驟和/或階段中實施。在步驟1302中，在襯底上方形成互連層?；ミB層可以形成在襯底上方的ild層內(nèi)。圖9示出了對應(yīng)于步驟1302的一些實施例的截面圖900。在步驟1304中，在互連層的連續(xù)上表面正上方形成多個底電極通孔。圖10示出了對應(yīng)于步驟1304的一些實施例的截面圖1000。在步驟1306中。

本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù)，特別是一種集成電路基板，所述基板包括覆銅芯板，通過在覆銅芯板中設(shè)置容納磁環(huán)的環(huán)形槽，有利于提高或擴展集成電路封裝基板的電路功能，例如能夠通過對沿磁環(huán)內(nèi)外分布的過孔進行繞制連接以將微變壓器集成在集成電路基板內(nèi)。背景技術(shù)：由于新能源的大力發(fā)展，隔離應(yīng)用要求越來越多和隔離電壓越來越高，而半導(dǎo)體隔離技術(shù)取代傳統(tǒng)光耦技術(shù)效率更高，集成度更高，支持更高傳輸速率,符合行業(yè)發(fā)展的需求。封裝基板正在成為集成電路封裝領(lǐng)域一個重要的和發(fā)展迅速的行業(yè),有機基板工藝大批量使用在BGA球陣列封裝，多芯片封裝工藝中?，F(xiàn)有技術(shù)中的采用微變壓器方案，電源功率只有％。由于電感量不夠大，信號傳輸不得不采用180MHz的調(diào)制信號，電路非常復(fù)雜，并且電路中的磁路不閉合，漏磁大，EMI電磁干擾空間輻射大。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，對于采用微變壓器方案的半導(dǎo)體隔離技術(shù)，由于微變壓器方案電感量，耦合系數(shù)太低，也增加了傳輸電路的復(fù)雜程度，集成的電源效率差。有的電容式隔離器，用戶需要外加變壓器。另外，電容式隔離不能內(nèi)部集成開關(guān)的電源，客戶使用不方便。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷或不足，提供一種集成電路基板。上海海谷電子有限公司是一家專業(yè)提供回收的公司。

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可以通過電力軌71與第二電力軌72之間沿第二方向y的距離定義標(biāo)準(zhǔn)單元scl的單元高度ch?？梢匝刂c電力軌71和72平行的方向x定義標(biāo)準(zhǔn)單元scl的單元寬度cw。線路m1的節(jié)距會由于小節(jié)距規(guī)則而需要滿足限制。例如，線路m1會需要根據(jù)“前列到側(cè)面”約束和“圓角”約束來滿足限制。線路m1的尺寸、布置和間隔可能受到這些約束的限制。下通孔接觸件v0和線路m1可以具有阻擋層和線路導(dǎo)電層的堆疊結(jié)構(gòu)。阻擋層可以由例如tin、tan、它們的組合等形成。線路導(dǎo)電層可以由例如w、cu、它們的合金、它們的組合等形成?？梢允褂胏vd方法、ald方法和/或電鍍方法來形成線路m1和下通孔接觸件v0。根據(jù)一些示例實施例的集成電路可以對應(yīng)于各種標(biāo)準(zhǔn)單元的組合。盡管圖中未示出，但是根據(jù)示例實施例的用于形成單元線路結(jié)構(gòu)的列金屬線可以形成在第二層ly2上方的m2層或m3層中。圖13是示出根據(jù)示例實施例的設(shè)計集成電路的方法的示圖。圖13的方法可以包括由設(shè)計工具執(zhí)行的設(shè)計集成電路的布圖的方法。在一些示例實施例中，設(shè)計工具可以包括包含可由處理器執(zhí)行的多個指令的編程軟件，即，以硬件(例如，處理器、asic等)的某種形式實現(xiàn)的軟件。參照圖13，可以接收定義集成電路的輸入數(shù)據(jù)(s10)。例如。黑龍江電子芯片回收處理

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