電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術的重要物質基礎。近年來，隨著電子信息技術的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導體技術的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術日益成為制約電子信息技術發(fā)展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產品產量來看，無源元件的產量占全球產量的40%以上。然而，中國不是一個強大的國家。零部件產值不到全球產值的四分之一，**零部件嚴重依賴進口。電子陶瓷材料和技術是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國內外電子陶瓷材料及元器件技術的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國相關領域存在的問題和對策，對促進我國**電子元器件產業(yè)的發(fā)展具有重要意義。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！火力全開！2025華南國際先進陶瓷展全球媒體矩陣，邀約實力買家!華東國際先進陶瓷技術專題論壇

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關注。受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復合年增長率達到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術，在堆疊芯片的內部實現(xiàn)內部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年3月10日至12日中國上海市先進陶瓷技術展創(chuàng)新驅動，產業(yè)領銜！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南國際先進陶瓷展即將召開！

隨著全球對綠色能源和高效能電子設備的需求不斷增加，寬禁帶半導體材料逐漸進入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領域的應用不斷拓展，成為現(xiàn)代電子技術的重要組成部分。碳化硅功率器件的應用前景十分廣闊，隨著技術的不斷進步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領域實現(xiàn)應用。例如，隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發(fā)，對高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長，推動碳化硅技術的進一步發(fā)展。此外，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網等新興技術的興起，對功率器件的性能要求將更加嚴苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據(jù)更重要的市場地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導體材料，憑借其獨特的性能優(yōu)勢，正在推動電力電子技術的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術的不斷成熟和市場需求的增長，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉型和高效電子設備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實現(xiàn)貢獻更大的力量。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！

在現(xiàn)代工業(yè)中，陶瓷材料因其獨特的物理化學性質扮演著重要角色。鋁基陶瓷中的氮化鋁（AlN）和氧化鋁（Al?O?）是兩類備受關注的材料，但兩者的市場地位卻截然不同：氧化鋁占據(jù)主流，而氮化鋁的普及率不足30%。為何性能更優(yōu)的氮化鋁未能取代氧化鋁？本文將深入探討其背后的科學邏輯與產業(yè)現(xiàn)實。氮化鋁的熱導率（170-200 W/(m·K)）是氧化鋁（20-30 W/(m·K)）的7-10倍。氮化鋁的介電常數(shù)（8.8）低于氧化鋁（9.8），且在高溫（>500℃）或高濕環(huán)境下，其絕緣電阻穩(wěn)定性更優(yōu)。氮化鋁對熔融金屬（如鋁、銅）的耐腐蝕性遠強于氧化鋁，且在強輻射環(huán)境下（如核工業(yè)），其晶體結構更不易被破壞。氮化鋁的產業(yè)化之路，始于一場與物理極限的較量。其合成工藝需在1800℃以上的高溫氮氣環(huán)境中完成，鋁粉純度必須高于99.99%，任何細微的氧雜質（超過0.1%）都會引發(fā)AlON雜相的生成，如同在純凈的晶體中埋下“導熱**”，使熱導率驟降30%以上。氧化鋁的制備，則是一曲工業(yè)化的成熟樂章。其原料成本低廉，工藝窗口寬泛，1500℃以下的常規(guī)燒結即可獲得致密陶瓷，生產成本*為氮化鋁的1/3至1/2。這種“碾壓級”的成本優(yōu)勢，讓氧化鋁在工業(yè)化賽道上**。  2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！70%全球頭部買家已在深圳設立采購中心！誠邀您來2025華南先進陶瓷展9月10日，深圳福田會展中心！

陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場的90%以上，是電子信息技術產業(yè)發(fā)展的基石。隨著應用端產品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會持續(xù)上升并成為主流。近年來，全球MLCC市場規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場規(guī)模約為915億元，至2022年增長到1204億元，預計此后，繼續(xù)保持上升趨勢。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、中國大陸，其中，日本地區(qū)企業(yè)的市場占有率高達56%，遙遙**，而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國MLCC市場穩(wěn)步擴張，在2021年已占據(jù)全球總規(guī)模的四成左右，中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，自2019年至2022年，我國MLCC市場總規(guī)模自310億元增長至484億元，預計在2023年達到575億元。我國是全球比較大的MLCC消費市場，但大量的材料和設備還嚴重依賴進口，根據(jù)中國海關總署數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國MLCC貿易逆差為60.2億美元，到2022年，我國MLCC進口貿易額為70.2億美元，出口貿易額為36.4億美元，貿易逆差縮小為33.8億美元。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風口!2025華南國際先進陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！華東國際先進陶瓷高峰論壇

精密制造盛宴，搶占產業(yè)升級先機！就在2025華南國際先進陶瓷展9月10日深圳會展中心2號館（福田）！華東國際先進陶瓷技術專題論壇

2月11日17點30分，我國在文昌航天發(fā)射場，運用長征八號改運載火箭（以下簡稱“長八改火箭”），將衛(wèi)星互聯(lián)網低軌02組衛(wèi)星送入預定軌道，長八改火箭的首飛任務取得圓滿成功。在航天航空高技術產業(yè)快速發(fā)展，技術成果接連涌現(xiàn)的背后，誰在助力這場大國競賽？科學家們在對高溫陶瓷材料熱運輸和微觀結構的理論研究進程中發(fā)現(xiàn)，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導率高和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)點，正是航天市場所需的高性能材料。從“天和”空間站應用于**艙電推進系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復合材料，到嫦娥五號著陸器鉆取采樣機構中采用的碳化硅顆粒增強鋁基復合材料，亦或是英國航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續(xù)SiCf增強陶瓷基復合材料，皆可窺見高質量的先進陶瓷材料在航空航天中的應用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！華東國際先進陶瓷技術專題論壇