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3月6日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與設(shè)備展

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-05

據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)***數(shù)據(jù),1至11月,我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛,同比均增長(zhǎng)約1倍,市場(chǎng)占有率達(dá)25%。除了產(chǎn)銷增長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)超市場(chǎng)同期,新能源車的滲透率也已經(jīng)超過36%,且依然在不斷提升。隨著電動(dòng)汽車技術(shù)的不斷進(jìn)步,其零部件材料及設(shè)計(jì)更替加速,先進(jìn)陶瓷材料憑借其特殊的性能優(yōu)勢(shì)在新能源電動(dòng)汽車的應(yīng)用中體現(xiàn)的淋漓盡致。其中,HIP氮化硅軸承球和高導(dǎo)熱氮化硅基板極為熱門。新能源汽車的電機(jī)軸承相比傳統(tǒng)軸承轉(zhuǎn)速高,需要密度更低、相對(duì)更耐磨的材料,氮化硅陶瓷軸承中的球在軸承組件內(nèi)產(chǎn)生更少的摩擦、更少的熱量,尤其是氮化硅是天然的電絕緣體,可減少軸承放電產(chǎn)生的電腐蝕,避免出現(xiàn)縮短軸承和潤(rùn)滑劑的使用壽命,**終導(dǎo)致軸承失效的現(xiàn)象發(fā)生,非常適合應(yīng)用于電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。氮化硅陶瓷基板主要應(yīng)用于純電動(dòng)汽車(EV)與混合動(dòng)力汽車(HEV)的動(dòng)力裝置、半導(dǎo)體器件和逆變器等市場(chǎng)領(lǐng)域,具有巨大的市場(chǎng)潛力與應(yīng)用前景。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展(IACE SHENZHEN 2025)誠(chéng)邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館!堅(jiān)固而柔韌的陶瓷氣凝膠!就在9月10-12日,華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展!3月6日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與設(shè)備展

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可持續(xù)發(fā)展理念推動(dòng)陶瓷材料向綠色化演進(jìn)。蜂窩陶瓷載體在國(guó)六尾氣處理中,通過堇青石-莫來石復(fù)合結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)氮氧化物轉(zhuǎn)化率超95%,某陶瓷廠廢氣處理系統(tǒng)使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3,年節(jié)約電費(fèi)42萬元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑,可減少30%碳排放,某再生骨料生產(chǎn)線年處理陶瓷廢料5萬噸,生產(chǎn)環(huán)保磚2000萬塊。陶瓷膜分離技術(shù)在化工廢水處理中實(shí)現(xiàn)零排放,某企業(yè)年節(jié)水超1.2萬噸,COD去除率達(dá)98%。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀!2025年9月10-12日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)交流會(huì)AMB陶瓷基板能為碳化硅帶來什么?來9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展,碳尋行業(yè)技術(shù)新優(yōu)解!

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2月11日17點(diǎn)30分,我國(guó)在文昌航天發(fā)射場(chǎng),運(yùn)用長(zhǎng)征八號(hào)改運(yùn)載火箭(以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)八改火箭”),將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道,長(zhǎng)八改火箭的首飛任務(wù)取得圓滿成功。在航天航空高技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,技術(shù)成果接連涌現(xiàn)的背后,誰在助力這場(chǎng)大國(guó)競(jìng)賽?科學(xué)家們?cè)趯?duì)高溫陶瓷材料熱運(yùn)輸和微觀結(jié)構(gòu)的理論研究進(jìn)程中發(fā)現(xiàn),碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導(dǎo)率高和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),正是航天市場(chǎng)所需的高性能材料。從“天和”空間站應(yīng)用于**艙電推進(jìn)系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復(fù)合材料,到嫦娥五號(hào)著陸器鉆取采樣機(jī)構(gòu)中采用的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,亦或是英國(guó)航天局(AEA)用于新型航天飛行器上的連續(xù)SiCf增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料,皆可窺見高質(zhì)量的先進(jìn)陶瓷材料在航空航天中的應(yīng)用。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館!

陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場(chǎng)的半壁江山,其中MLCC(片式多層陶瓷電容器)又占據(jù)陶瓷電容器市場(chǎng)的90%以上,是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的**集成化,高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會(huì)持續(xù)上升并成為主流。近年來,全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示,自2019年,全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模約為915億元,至2022年增長(zhǎng)到1204億元,預(yù)計(jì)此后,繼續(xù)保持上升趨勢(shì)。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸,其中,日本地區(qū)企業(yè)的市場(chǎng)占有率高達(dá)56%,遙遙**,而中國(guó)大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國(guó)MLCC市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)張,在2021年已占據(jù)全球總規(guī)模的四成左右,中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,自2019年至2022年,我國(guó)MLCC市場(chǎng)總規(guī)模自310億元增長(zhǎng)至484億元,預(yù)計(jì)在2023年達(dá)到575億元。我國(guó)是全球比較大的MLCC消費(fèi)市場(chǎng),但大量的材料和設(shè)備還嚴(yán)重依賴進(jìn)口,根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,2018年,我國(guó)MLCC貿(mào)易逆差為60.2億美元,到2022年,我國(guó)MLCC進(jìn)口貿(mào)易額為70.2億美元,出口貿(mào)易額為36.4億美元,貿(mào)易逆差縮小為33.8億美元。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展!產(chǎn)業(yè)論壇、學(xué)術(shù)會(huì)議、供需對(duì)接、新品發(fā)布……華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展活動(dòng)豐富多彩,內(nèi)容深廣兼?zhèn)洌?/p>

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MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器??梢钥吹剑瑑?nèi)部電極通過一層層疊起來,來增大電容兩極板的面積,從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì),不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同,有容量大的,有溫度特性好的,有頻率特性好的等等,這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館!半導(dǎo)體資本支出,2025年回升!9月10-12日,深圳福田會(huì)展中心,華南先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您來!2025年9月10日上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)會(huì)議

陶瓷膜:生物制藥領(lǐng)域的“利器”,采購(gòu)“陶瓷膜”,就來9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展!3月6日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與設(shè)備展

半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì),2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元,比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對(duì) 2025 年的預(yù)測(cè)為 1600 億美元,增長(zhǎng) 3%。2025 年的增長(zhǎng)主要由兩家公司推動(dòng)。比較大的代工公司臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值,這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元,比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司,2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計(jì)劃在 2025 年大幅削減開支,英特爾下降 20%,三星下降 11%。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展!3月6日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與設(shè)備展