機(jī)房建設(shè)工程注意事項(xiàng)
關(guān)于我國數(shù)據(jù)中心的工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)情況
數(shù)據(jù)中心IDC機(jī)房建設(shè)工程
機(jī)房建設(shè)都有哪些內(nèi)容?
機(jī)房建設(shè)應(yīng)掌握哪些知識(shí)點(diǎn)?
機(jī)房建設(shè)的要求是什么?
機(jī)房建設(shè)公司所說的A類機(jī)房和B類機(jī)房建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)差別
數(shù)據(jù)中心機(jī)房建設(shè)需要考慮什么問題?
了解這四點(diǎn)從容對(duì)待數(shù)據(jù)中心跨機(jī)房建設(shè)!
全屏蔽弱電數(shù)據(jù)機(jī)房建設(shè)方案
導(dǎo)熱電子灌封膠的應(yīng)用領(lǐng)域:1、LED照明:LED芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量,而導(dǎo)熱不良會(huì)導(dǎo)致LED的光效降低、壽命縮短。導(dǎo)熱電子灌封膠可以幫助LED燈具將熱量迅速傳導(dǎo)出去,提升LED的使用壽命和發(fā)光效率。同時(shí),灌封膠的電氣絕緣性能還能夠防止燈具內(nèi)部電路短路,保障其安全性。2、新能源設(shè)備。新能源設(shè)備如太陽能逆變器、風(fēng)力發(fā)電設(shè)備中,電子元件同樣需要進(jìn)行熱管理。導(dǎo)熱電子灌封膠在這些設(shè)備中的應(yīng)用能夠提升其工作效率,延長設(shè)備的使用壽命,并在苛刻的環(huán)境中保證設(shè)備的穩(wěn)定性。性能特點(diǎn)?:具有低粘度、流動(dòng)性好、固化后無氣泡、表面平整、硬度高、耐酸堿.標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)熱灌封膠特征
導(dǎo)熱灌封膠選型注意什么?1)工作溫度范圍,因?yàn)閷?dǎo)熱膠自身的特征,其任務(wù)溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)主要參數(shù),溫度過高,導(dǎo)熱膠流體體積膨脹,分子間間隔拉遠(yuǎn),互相感化削弱,粘度下降;溫度下降,流體體積縮小,分子間間隔收縮,互相感化增強(qiáng),粘度回升,這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的,那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的,而有機(jī)硅是可以承受-60℃~200℃的高低溫;抗冷熱變化能力,有機(jī)硅較好,其次是聚氨酯,環(huán)氧樹脂較差;2)其他的考慮因素,比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況,戶外使用還是戶內(nèi)使用,受力情況,是否要求阻燃、顏色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)熱灌封膠特征膠體在固化過程中無氣泡產(chǎn)生。
導(dǎo)熱灌封膠的定義:導(dǎo)熱灌封膠是一種高性能的聚合物材料,它具有良好的導(dǎo)熱性,可承受高溫和高壓。導(dǎo)熱灌封膠可以灌封電子元器件,保護(hù)元器件不受潮氣、污染、機(jī)械撞擊等的損害。同時(shí),導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能可以幫助元器件散熱,保證元器件正常工作溫度。導(dǎo)熱灌封膠的作用原理:導(dǎo)熱灌封膠的作用原理是利用導(dǎo)熱材料將元件的熱量迅速傳遞到散熱部件上,提高散熱效果。導(dǎo)熱灌封膠本身就具有良好的導(dǎo)熱性,可以將元件所產(chǎn)生的熱量迅速傳遞到灌封膠表面,然后再通過灌封膠與散熱部件之間的接觸面將熱量傳遞出去。
填充型導(dǎo)熱膠粘劑,通過控制填料在基體中的分布,形成連續(xù)的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),進(jìn)而增強(qiáng)膠粘劑的導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬材料(Fe、Mg、Al、Cu、Ag)、碳基材料( 碳納米管、石墨烯、石墨)、氧化物(Al2O3、ZnO、BeO、SiO2)、氮化物(AlN、BN、Si3N4)。其中金屬材料與碳基材料多為非絕緣材料,金屬氧化物、氮化物多為絕緣材料。作為導(dǎo)熱填料,應(yīng)該具備以下基本要求:高導(dǎo)熱系數(shù)、不與聚合物基體發(fā)生反應(yīng)、化學(xué)和熱穩(wěn)定性良好等。導(dǎo)熱填料與聚合物形成的復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的好壞取決于填料本身的導(dǎo)熱率、填料在基體樹脂中的填充情況、填料與基體之間的相互作用。根據(jù)填充無機(jī)材料的不同,填充型導(dǎo)熱膠粘劑分為導(dǎo)熱絕緣膠粘劑和導(dǎo)熱非絕緣膠粘劑。常用的絕緣填料有Al2O3、AlN、SiO2 等,非絕緣填料有Ag、Cu、石墨、碳納米管等。添加固化劑等助劑制成的材料。
聚氨酯:優(yōu)點(diǎn):聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能,材質(zhì)稍軟,對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點(diǎn):耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。應(yīng)用范圍:一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動(dòng)機(jī)、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。完全固化通常需要一定時(shí)間,如25℃下72小時(shí)或60℃下3-4小時(shí)。標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)熱灌封膠特征
用于提高戶外設(shè)備的耐候性。標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)熱灌封膠特征
導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用領(lǐng)域:導(dǎo)熱灌封膠普遍應(yīng)用于電子元器件、光電元件、汽車電子、LED燈具、太陽能電池、電子通訊等領(lǐng)域。其主要作用是保護(hù)元件、提高散熱效果、延長元件的使用壽命。導(dǎo)熱灌封膠在電子領(lǐng)域的應(yīng)用:在電子領(lǐng)域,導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用尤其重要。導(dǎo)熱灌封膠可以被用于灌封CPU、顯示屏等高溫元器件,同時(shí)還可以用于灌封LED燈,以保護(hù)它們不受機(jī)械撞擊和低溫影響。同時(shí),導(dǎo)熱灌封膠還可以灌封電源模塊、放大器、電路板等元器件,確保它們長期不受腐蝕和損壞??傊?,導(dǎo)熱灌封膠是一種非常重要的材料,具有非常普遍的應(yīng)用領(lǐng)域。在電子領(lǐng)域,導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用尤為普遍,可以發(fā)揮重要的作用,保護(hù)電子元器件并延長其使用壽命。標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)熱灌封膠特征