日韩无码手机看片|欧美福利一区二区|呦呦精品在线播放|永久婷婷中文字幕|国产AV卡一卡二|日韩亚精品区一精品亚洲无码一区|久色婷婷高清无码|高密美女毛片一级|天天爽夜夜爽夜夜爽精品视频|国产按摩视频二区

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應對 0201 以下封裝的精密之選 藍牙耳機、智能穿戴等設備大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細顆粒工藝，攻克微型化焊接難題。 20~38μm 超細顆粒，精細填充 顆粒度中值 25μm，為常規(guī)焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術，單次點涂量控制在 0.1mg 以內(nèi)，材料利用率提升至 99%。 低溫焊接，保護元件安全 138℃低熔點工藝，避免微型 LED、MEMS ...

【新能源領域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設備穩(wěn)定運行 新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕，性能突出 高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點 217℃，在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分，通過 1000 小時鹽霧測試，應對潮濕腐蝕性場景。 大規(guī)格包裝，適配量產(chǎn)需求 500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用，生產(chǎn)效...

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者 當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優(yōu)勢，開啟精密電子焊接新時代！ 20~38μm 超精細顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限 YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發(fā)絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現(xiàn)焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術，按需定量擠出，杜絕材料浪費，特別適...

【工業(yè)設備焊接方案】吉田錫膏：應對復雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強化性能適應嚴苛環(huán)境 高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%，適合電機控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試無脫落，應對工業(yè)設備的長期振動需求。 環(huán)保與效率兼顧 無鉛系列通過 SGS 認證，符合 RoHS 標準，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價比突出，錫渣產(chǎn)生...

某醫(yī)療設備廠商制造心電圖機時，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時間老化測試，心電圖機性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴格的醫(yī)療行業(yè)標準，拓展市場份額。高熱半燒結錫膏實現(xiàn)芯片級燒結，導熱率突破 70W/m?K，適配功率半導體封裝。浙江中溫錫膏多少錢 【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔...

高效生產(chǎn)，良品率提升 20% 100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動點膠機，上錫速度達 0.2 秒 / 點，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實測顯示，使用 SD-510 焊接的手機主板，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點無脫落，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業(yè)標準。 環(huán)保先行，貼合全球趨勢 無鹵配方通過 SGS 認證，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準，助力品牌商應對國際環(huán)保法規(guī)。從原料采購到生產(chǎn)包裝，全程可追溯，為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。 優(yōu)勢 精度優(yōu)先：專為 0402 ...

某醫(yī)療設備廠商制造心電圖機時，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時間老化測試，心電圖機性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴格的醫(yī)療行業(yè)標準，拓展市場份額。無鉛系列符合 RoHS 標準，有鉛系列錫渣率＜0.3%，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。韶關熱壓焊錫膏廠家 【消費電子焊接...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關鍵助力 5G 通信、雷達系統(tǒng)等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能，成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點，減少信號損耗 焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規(guī)焊點降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號衰減＜0.5dB，滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導電率接近純錫。 阻抗一致性設計 顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點厚度均勻性達 98%，避免因局部電阻異常導致的駐...

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團隊與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇，針筒裝可直接對接半自動點膠機，精細控制 0.1mg 級用量，材料利用率達 95% 以上，避免整罐開封后的浪費。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，適配多批次小量生產(chǎn)。技術團隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù)，助力快速驗證方案，縮短打樣周期 30%，...

【維修與返修市場方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場景中，快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點選擇，助力維修工作高效完成。 多熔點適配，應對不同需求 低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿足多數(shù)常規(guī)焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場景。 小包裝設計，方便攜帶 100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶。無需額外準備攪拌工具，即開即用，節(jié)省維修時間。 性能穩(wěn)定，焊點可靠 助焊劑活性適中...

【工控設備焊接】吉田錫膏：應對嚴苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案！ 耐震動 + 抗老化，雙重強化 普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試（5-2000Hz）無脫落；高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后，焊點電阻變化率＜3%，遠超普通焊料的 10% 波動水平。 復雜環(huán)境適配性 ...

低溫焊接工藝，呵護敏感元件 138℃的低熔點特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點無開裂，性能遠超同類產(chǎn)品。可穿戴設備、醫(yī)療電子、航空航天微型組件，選它就對了！ 無鹵配方，綠色制造優(yōu)先 全系通過無鹵認證（Halogen Free），不含鉛、鎘、多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì)，從源頭降低生產(chǎn)污染。200g 常規(guī)款滿足中等規(guī)模訂單，100g 小包裝適配研發(fā)打樣，靈活規(guī)格助力不同生產(chǎn)場景。 應用場景指南 消費電子：TWS 耳機主板、智能手表 PCB、平板電腦...

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗證 電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝，即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點膠機與手工精密點涂，無需分裝損耗，打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，滿足多批次小量使用。 快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》，明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調(diào)試時間 30%。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂，滿足反復測試需求。 成本可控，品質(zhì)保障 200...

【緊急設備焊接方案】吉田錫膏：保障應急設備關鍵時刻可靠運行 消防報警、醫(yī)療急救、應急通信等設備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為緊急設備焊接的推薦材料。 極端環(huán)境適配，穩(wěn)定如一 高溫無鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損，適合消防設備高溫場景；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點韌性，保障戶外應急設備低溫啟動。 高可靠性設計，減少失效風險 焊點剪切強度≥40MPa，經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂；助焊劑殘留物少，避免長期使用中的電路腐蝕，確保設備在關鍵時刻穩(wěn)定運行。 多規(guī)格適配...

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板（FPC）廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機，焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合金，適應動態(tài)彎折 Sn42Bi58 合金模量 35GPa，較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊點在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率＜5%，優(yōu)于行業(yè)平均水平（20%）。 超細顆粒，適配超薄焊盤 20~38μm 顆粒度精細填充 0.3mm 以下柔性焊盤，配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑，印刷后在 F...

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者 當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優(yōu)勢，開啟精密電子焊接新時代！ 20~38μm 超精細顆粒，挑戰(zhàn)焊接極限 YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發(fā)絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現(xiàn)焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術，按需定量擠出，杜絕材料浪費，特別適...

【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏：應對高鉛工藝的可靠選擇 在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動機控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運行。 精密控制應對復雜工藝 針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控...

【顯示設備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅動電路集成度高，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設備焊接的可靠伙伴。 超細顆粒，應對高密度封裝 低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實現(xiàn)焊盤精細覆蓋，減少金線 Bonding 時的短路風險；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2，印刷后 4 小時形態(tài)不變，適合多層板對位焊接。 低缺陷率，提升顯示良率 經(jīng)過 AOI 檢測，焊點橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯...

【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當 在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領域的助力！ 耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。 高熱半燒結錫膏實現(xiàn)芯片級燒結，...

【新能源領域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設備穩(wěn)定運行 新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕，性能突出 高溫無鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點 217℃，在電池包高溫環(huán)境中焊點壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分，通過 1000 小時鹽霧測試，應對潮濕腐蝕性場景。 大規(guī)格包裝，適配量產(chǎn)需求 500g 標準裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機使用，生產(chǎn)效...

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗證 電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證，吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝，即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點膠機與手工精密點涂，無需分裝損耗，打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，滿足多批次小量使用。 快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》，明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力，縮短調(diào)試時間 30%。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂，滿足反復測試需求。 成本可控，品質(zhì)保障 200...

【通信設備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩(wěn)定無虞 路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點，保障信號傳輸 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm，接近純錫導電性能，減少信號損耗；有鉛系列焊點表面光滑，接觸電阻穩(wěn)定，適合高頻信號傳輸場景。 高良率生產(chǎn)，降低成本 25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑，印刷后形態(tài)保持良好，回流焊后橋連率＜0.1%，大幅減少人工補焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線，提升整體生產(chǎn)效率。 寬溫工作，適應多樣環(huán)境 通過 - ...

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng) 1000 次開關機沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》，助力快速導入產(chǎn)線，降低首件不良率，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10...

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號，吉田錫膏以兼容性設計與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率。 快速切換，減少停機時間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無需分區(qū)管理。 工藝兼容性強 無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。 質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試 顆粒度...

【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏：應對高鉛工藝的可靠選擇 在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫防線 ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動機控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運行。 精密控制應對復雜工藝 針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控...

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn) 冰箱、空調(diào)、洗衣機等家電長期高頻使用，焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。 耐溫耐震，長效穩(wěn)定 普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng)過 1000 次開關機沖擊測試無脫落；中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次，焊點電阻波動＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景。 適配多種板材，工藝靈活 兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工...

電子制造中，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn)，對焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標準裝全系列規(guī)格，滿足不同產(chǎn)能場景的實際需求。 靈活規(guī)格，減少浪費 100g 針筒裝：直接適配點膠機，無需分裝，適合研發(fā)階段精密點涂（如微型傳感器焊接），材料利用率達 95% 以上； 200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先，開封后 48 小時內(nèi)性能穩(wěn)定，避免整罐浪費，適合月用量 5-10kg 的中小廠商； 500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動印刷機，觸變指數(shù) 4....

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設計，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達 95%，解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部...

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng) 1000 次開關機沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》，助力快速導入產(chǎn)線，降低首件不良率，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10...

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設備生產(chǎn) LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案。 耐濕熱抗老化，延長燈具壽命 中溫無鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時，焊點無氧化、無脫落，適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景；有鉛 SD-310 焊點光澤度高，反射率損失＜2%，不影響 LED 發(fā)光效率。 適配多種基板，工藝靈活 兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì)，無論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅...