產(chǎn)品中心
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植球激光開孔機優(yōu)勢：材料適應性強：多種材料兼容：可以對多種不同類型的材料進行開孔，包括陶瓷、玻璃、金屬、有機聚合物等常見的封裝基板材料，以及...
封測激光開孔機的日常維護對于確保設備的性能穩(wěn)定、延長使用壽命至關(guān)重要，以下是一些日常維護的注意事項：控制系統(tǒng)維護：軟件更新與備份：定期檢查控...
公司簡介： 我們公司成立于2017年，總部位于中國上海。我們涉及的領域包括電子組裝、微組裝、半導體和光通信。我們的主要業(yè)務包括設備的銷售和服務，以及整體解決方案的設計和產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級服務。我們擁有行業(yè)設備和先進的自動化智能化工廠開發(fā)團隊，以及質(zhì)優(yōu)的服務。我們的目標是成為微組裝、半導體、光通信和汽車電子工業(yè)的質(zhì)優(yōu)合作伙伴。我們的理念是只做行業(yè)的高精設備，為客戶提供物有所值的產(chǎn)品配置，以實現(xiàn)客戶需求的質(zhì)優(yōu)化。我們還為客戶提供一系列質(zhì)優(yōu)增值服務，并與客戶成為終身合作伙伴。
