在電機(jī)制造領(lǐng)域,絕緣性能是保障設(shè)備安全運(yùn)行的指標(biāo)。電機(jī)在設(shè)計(jì)之初就具備高絕緣阻抗,以杜絕漏電、短路等風(fēng)險(xiǎn),但在實(shí)際工況中,氧氣氧化、濕氣侵入、機(jī)械震動(dòng)等外界因素,會(huì)持續(xù)削弱電機(jī)的絕緣防護(hù)能力。 環(huán)氧灌封膠在固化后形成的介質(zhì)層,直接參與電機(jī)的絕緣體系構(gòu)建。若灌封膠本身絕緣性能不足,電機(jī)通電運(yùn)行時(shí),電流可能通過膠層形成異常通路,導(dǎo)致漏電風(fēng)險(xiǎn)。這種隱患不僅威脅設(shè)備安全,更可能引發(fā)電氣火災(zāi)等嚴(yán)重事故。同時(shí),絕緣性能差的灌封膠在長(zhǎng)期電應(yīng)力作用下,還會(huì)加速老化分解,進(jìn)一步破壞電機(jī)的絕緣結(jié)構(gòu)。 好的環(huán)氧灌封膠需具備穩(wěn)定的電氣絕緣特性,確保在高電壓環(huán)境下仍能...
每次路過繁華街頭,抬頭看到那絢麗奪目的戶外大型LED顯示屏,是不是都會(huì)被它震撼?不管刮風(fēng)下雨,還是烈日暴曬,這些“大屏巨人”始終堅(jiān)守崗位,畫面清晰又穩(wěn)定??赡脒^沒有,明明它是由密密麻麻的LED燈珠排列而成,燈珠之間還有縫隙,為啥能如此“抗造”,不懼風(fēng)雨侵襲? 秘密就藏在底部填充膠里!這些小小的膠水,堪稱LED顯示屏的“隱形守護(hù)者”。仔細(xì)看LED燈面,每一處燈珠間的縫隙,都被底部填充膠嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)地填滿。它就像給顯示屏穿上了一層密不透風(fēng)的“防水鎧甲”,又像給燈珠們筑起了一道堅(jiān)固的“防風(fēng)城墻”。 要是沒有這層填充膠,雨水、沙塵、濕氣就會(huì)順著縫隙長(zhǎng)...
在 CSP 或 BGA 底部填充制程里,有個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)需要提一下,那就是返修問題。實(shí)際生產(chǎn)中,大多數(shù)用戶都有可能面臨產(chǎn)品返修的情況,尤其是芯片,返修的概率更是不容小覷。所以,在挑選底部填充膠的時(shí)候,這里面技巧很多。重中之重就是要先確認(rèn)好膠水是否具備可返修性。為啥這么說呢?要知道,可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來返修的。要是在選擇膠水時(shí),沒留意這個(gè)關(guān)鍵區(qū)別,那可就麻煩大了。一旦后續(xù)產(chǎn)品需要返修,而用的膠水又不支持,那這些原本還有救的產(chǎn)品,瞬間就會(huì)變成呆滯品,甚至直接淪為報(bào)廢品,這得造成多大的損失呀!所以,在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前,一定要擦亮眼睛,仔細(xì)甄別底部填充膠的可返修性能...
來說說單組分環(huán)氧粘接膠那些讓人頭疼的性能波動(dòng)問題。在實(shí)際使用中,有兩個(gè)關(guān)鍵方面特別容易“掉鏈子”,一個(gè)是流動(dòng)性,另一個(gè)就是粘接性,它們分別關(guān)乎著操作性和功能性的好壞。 先說說流動(dòng)性這事兒。很多時(shí)候在使用環(huán)氧粘接膠時(shí),習(xí)慣多次解凍分裝,可分裝完剩下的膠液要是沒及時(shí)放回低溫環(huán)境儲(chǔ)存,就會(huì)出幺蛾子。膠里的助劑,像硬化劑和環(huán)氧樹脂,就會(huì)在常溫下悄悄發(fā)生反應(yīng),結(jié)果就是樹脂粘度越來越高。之前就有朋友納悶,為啥同一批同一包裝的膠,用著用著流動(dòng)性就變了呢?其實(shí)就是沒把儲(chǔ)存這一步做到位呀。 再看看粘接性。有些型號(hào)的環(huán)氧粘接膠,尤其是那種膠液比較稀的,容易出現(xiàn)沉...
在電動(dòng)車、移動(dòng)電源和手機(jī)等產(chǎn)品中,鋰電池的應(yīng)用日益。隨著技術(shù)的發(fā)展,這些設(shè)備中鋰電池的使用壽命延長(zhǎng),更換周期大幅增長(zhǎng),這背后底部填充膠功不可沒。 在實(shí)際使用中,鋰電池需要承受各種復(fù)雜工況。電動(dòng)車行駛時(shí)的顛簸震動(dòng)、移動(dòng)電源頻繁攜帶中的碰撞,以及手機(jī)日常使用時(shí)可能的跌落,都會(huì)對(duì)鋰電池造成沖擊。底部填充膠通過填充鋰電池與電路板之間的縫隙,形成穩(wěn)固的支撐結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)能夠有效分散外力,避免焊點(diǎn)因受力過大而開裂,同時(shí)減少部件之間的相對(duì)位移,提升設(shè)備整體的穩(wěn)定性與耐用性。憑借其出色的防護(hù)性能,底部填充膠為鋰電池提供了可靠保障,確保這些與現(xiàn)代生活息息相關(guān)的設(shè)備能夠持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)...
講講單組份環(huán)氧膠使用竅門,關(guān)乎粘接效果,可得用心。 粘接固定的部位,必須是干燥、清潔的狀態(tài)。就好比咱們打掃干凈屋子再請(qǐng)客,干凈的表面能讓膠水更好地發(fā)揮作用,要是上面有油污、灰塵,膠水可就“抓不住”啦。 另外這膠得待在低溫環(huán)境里“冷靜”著,才能穩(wěn)穩(wěn)保持它的品質(zhì)和穩(wěn)定性。千萬別把膠液擱在高溫環(huán)境中,它受熱就像被點(diǎn)燃的鞭炮,會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),性能大打折扣。 要是一次沒用完,趕緊把蓋子蓋緊,密封好。要是讓它受潮,就像人著了涼,產(chǎn)品性能也會(huì)受影響,后續(xù)使用效果就沒法保證啦。 再說固化工藝,通常得加溫固化,具體的固化條件...
來說說環(huán)氧膠的使用特點(diǎn)。 先說說它的粘性表現(xiàn),簡(jiǎn)直太出色了!對(duì)于大多數(shù)塑料,它都能展現(xiàn)出良好的粘性性能,就像給塑料們找到了貼心“伙伴”,緊密貼合在一起。而當(dāng)面對(duì)LCP(液晶塑料)、FPC等特殊材料時(shí),它更是展現(xiàn)出優(yōu)異的附著力,牢牢抓住這些材料,形成穩(wěn)固連接,這在很多應(yīng)用場(chǎng)景中都是極為關(guān)鍵的優(yōu)勢(shì)。 再看它的固化特性,低溫快速固化是一大亮點(diǎn)。在低溫環(huán)境下,別的膠粘劑可能還在“慢吞吞”工作,它卻能迅速行動(dòng),快速完成固化過程。不僅如此,它固化后呈現(xiàn)出的粘結(jié)性能優(yōu)異,而且在耐高溫高濕的極端環(huán)境下,依然能保持良好狀態(tài),性能穩(wěn)定不“退縮”。 ...
在現(xiàn)代智能手機(jī)的精密制造中,BGA底部填充膠發(fā)揮著不可或缺的作用。當(dāng)手機(jī)不慎從高處跌落時(shí),內(nèi)部的BGA/CSP封裝元件極易因劇烈沖擊產(chǎn)生位移或焊點(diǎn)斷裂,進(jìn)而影響設(shè)備正常運(yùn)行。而BGA底部填充膠通過對(duì)BGA/CSP與PBC板之間的縫隙進(jìn)行填充,能夠增強(qiáng)元件與基板的連接強(qiáng)度。 該膠水在固化后形成穩(wěn)固的支撐結(jié)構(gòu),有效分散外力沖擊,避免焊點(diǎn)承受過大應(yīng)力。通過這種方式,即使手機(jī)遭遇意外跌落,BGA/CSP封裝元件仍能保持與PBC板的可靠連接,確保設(shè)備性能不受影響,外殼出現(xiàn)輕微損傷。這一技術(shù)的應(yīng)用,不僅提升了智能手機(jī)的耐用性,也為終端產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性提供了有力保障。 環(huán)氧...
在電子制造領(lǐng)域,底部填充膠的應(yīng)用可靠性直接關(guān)乎終端產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。這一性能指標(biāo)聚焦于評(píng)估膠體在多元環(huán)境條件下的性能穩(wěn)定性,通過量化性能衰減率與觀察表面破壞程度,精細(xì)判定其使用壽命周期。 可靠性驗(yàn)證涵蓋多種嚴(yán)苛測(cè)試場(chǎng)景,如冷熱沖擊模擬極端溫度交替變化,高溫老化檢測(cè)材料在持續(xù)高溫下的耐受性,高溫高濕環(huán)境則考驗(yàn)其防潮抗腐能力。這些測(cè)試如同模擬真實(shí)使用場(chǎng)景,深度檢驗(yàn)底部填充膠的綜合性能。性能衰減率低,意味著膠體在復(fù)雜環(huán)境中仍能維持穩(wěn)定性能;表面無開裂、起皺、鼓泡等破損現(xiàn)象,表明其結(jié)構(gòu)完整性得以保障。這兩者均是衡量底部填充膠應(yīng)用可靠性的關(guān)鍵依據(jù)——性能衰減微弱、表...
在電機(jī)工業(yè)領(lǐng)域,熱管理是決定設(shè)備可靠性的重要命題。電機(jī)運(yùn)行時(shí)能量損耗必然轉(zhuǎn)化為熱量,若高溫?zé)o法有效散發(fā),組件老化、磨損速度將加快,甚至引發(fā)絕緣失效等安全隱患。 環(huán)氧灌封膠的導(dǎo)熱性能源于配方設(shè)計(jì),通常通過添加金屬氧化物、陶瓷粉末等導(dǎo)熱填料,在膠體內(nèi)部形成連續(xù)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。相較于普通環(huán)氧膠,這類產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)效率可提升數(shù)倍至數(shù)十倍,能快速將電機(jī)線圈、定子等熱源產(chǎn)生的熱量導(dǎo)向外殼或散熱裝置,均衡內(nèi)部溫度場(chǎng)分布,避免局部過熱導(dǎo)致的材料劣化。 選型時(shí)需綜合考量電機(jī)功率、散熱結(jié)構(gòu)及工況溫度:高功率密度電機(jī)(如工業(yè)伺服電機(jī))建議選用導(dǎo)熱系數(shù)≥1.0W/(m?K...
貼片膠的門道可不止粘接這么簡(jiǎn)單!很多人不知道,一款合格的貼片膠就像精密儀器,粘度、觸變指數(shù)這些參數(shù)都是按特定工藝量身定制的。就像卡夫特K-9162貼片紅膠,它的高粘度和優(yōu)異觸變性就是專門為高速點(diǎn)膠設(shè)計(jì)的,在150℃固化只需90秒,特別適合電子元件密集的SMT產(chǎn)線。 但實(shí)際生產(chǎn)中,總有些伙伴為了趕工猛踩點(diǎn)膠機(jī)的“油門”。上周就有客戶反饋,提速后膠水滴拉成了“蜘蛛絲”,差點(diǎn)把IC引腳都粘成糖葫蘆。這就是典型的觸變性跟不上工藝節(jié)奏。就像讓馬拉松選手突然沖刺,身體肯定吃不消。 碰到這種情況別急,卡夫特技術(shù)團(tuán)隊(duì)有個(gè)屢試不爽的辦法:先把膠水在35℃下預(yù)熱...
在電子制造領(lǐng)域,卡夫特底部填充膠憑借多元性能,成為保障精密電子組件穩(wěn)定運(yùn)行的可靠之選。其耐冷熱沖擊特性,能夠有效抵御極端溫度變化帶來的結(jié)構(gòu)應(yīng)力,確保元件在復(fù)雜環(huán)境下依然穩(wěn)固如初;出色的絕緣性能,為電子設(shè)備的安全運(yùn)行構(gòu)筑起堅(jiān)實(shí)屏障。 面對(duì)跌落、震動(dòng)等常見機(jī)械外力,卡夫特底部填充膠展現(xiàn)出強(qiáng)大的抗沖擊能力,配合低吸濕與低線性熱膨脹系數(shù)的特質(zhì),可以降低因濕度、溫度波動(dòng)引發(fā)的性能衰減風(fēng)險(xiǎn)。產(chǎn)品低粘度、高流動(dòng)性的優(yōu)勢(shì),使其能夠快速且均勻地滲透至芯片與基板間隙,大幅提升生產(chǎn)效率;同時(shí),良好的可返修性為后期維護(hù)與調(diào)試提供了便利,有效降低生產(chǎn)成本。 從通訊設(shè)...
雙組份環(huán)氧膠在儲(chǔ)存、包裝和運(yùn)輸方面,比較麻煩,給大伙添了不少堵。為了擺脫這些困擾,單組份環(huán)氧膠閃亮登場(chǎng)啦! 單組份環(huán)氧膠的組成并不復(fù)雜,主要包含環(huán)氧樹脂、潛伏性固化劑,再搭配填料等各類添加劑。生產(chǎn)的時(shí)候,把各個(gè)組分按照精細(xì)比例混合調(diào)配好,就能直接進(jìn)行單組份包裝。這可太方便啦! 在實(shí)際使用中,單組份環(huán)氧膠優(yōu)勢(shì)還是很明顯的。以往用多組份環(huán)氧膠,得在現(xiàn)場(chǎng)配料,這不僅耗費(fèi)時(shí)間,還容易造成物料浪費(fèi)。而且人工配料,很難保證每次計(jì)量都精細(xì)無誤,混料要是不均勻,膠水性能也會(huì)大打折扣。但單組份環(huán)氧膠完全沒這些煩惱,使用時(shí)無需現(xiàn)場(chǎng)配料,時(shí)間成本降下來了,物料也不浪...
來聊聊底部填充膠返修過程中一個(gè)極為關(guān)鍵的要點(diǎn)——受熱溫度。當(dāng)我們對(duì)底部填充膠進(jìn)行返修操作時(shí),高溫可是首要條件。為啥要高溫呢?這是為了讓焊料能夠順利熔融,一般來說,最低溫度要達(dá)到217℃才行。 在實(shí)際操作中,咱們常用的加熱工具有兩種,一種是返修臺(tái),另一種則是熱風(fēng)槍。但不管選用哪種工具,這里面都有個(gè)“大坑”得注意。要是在加熱過程中,BGA受熱不均勻,或者受熱程度不足,那麻煩可就大了。這時(shí)候,焊料就會(huì)出現(xiàn)不完全熔融的情況,甚至還會(huì)拉絲。一旦出現(xiàn)這種狀況,后續(xù)再想去處理可就相當(dāng)棘手了,簡(jiǎn)直讓人頭疼不已。 所以說,在進(jìn)行底部填充膠返修之前,一定要牢牢把...
咱繼續(xù)聊聊COB邦定膠。這COB邦定膠根據(jù)應(yīng)用固化方式的不同,分為冷膠和熱膠。這二者之間,主要的差別就體現(xiàn)在固化加熱的工藝以及設(shè)備需求上。 先看應(yīng)用冷膠的PCB板,它有個(gè)好處,在操作的時(shí)候,壓根不需要對(duì)PCB板進(jìn)行加熱。直接在常溫環(huán)境下點(diǎn)膠,把膠均勻點(diǎn)好后,再進(jìn)行加熱固化就行。這種方式相對(duì)簡(jiǎn)單,對(duì)設(shè)備要求也不高,在一些條件有限的場(chǎng)景里,用起來特別方便。 再看使用COB邦定熱膠的PCB板,它在點(diǎn)膠工藝或者設(shè)備方面,就有不一樣的要求啦。得額外增加一個(gè)預(yù)熱板,操作的時(shí)候,得先把需要點(diǎn)COB邦定熱膠的PCB板放在預(yù)熱板上,讓它熱熱身,完成預(yù)熱之后,才...
給大家認(rèn)識(shí)電子元件的"貼身保鏢"——邦定膠!這玩意兒專門給IC電子晶體做軟封裝,就像給芯片穿防彈衣,從計(jì)算器、PDA到LCD儀表,從電子表到智能卡,哪兒需要保護(hù)哪兒就有它。就像卡夫特K-9458邦定膠,在新能源汽車電池管理芯片上,把電芯數(shù)據(jù)模塊粘得死死的,零下40度凍不裂,150度烤不壞。 這膠**絕的就是"三抗一強(qiáng)":抗摔打、抗高溫、抗潮濕,粘接強(qiáng)度還特別狠。上周給智能電表廠做測(cè)試,市面上很多質(zhì)量差的邦定膠在冷熱沖擊下200次就開裂,K-9458通過了完全沒問題。 汽車大燈外殼裂紋修補(bǔ)環(huán)氧膠。河南環(huán)氧膠環(huán)氧膠 在底部填充膠的應(yīng)用場(chǎng)景...
在現(xiàn)代智能手機(jī)的精密制造中,BGA底部填充膠發(fā)揮著不可或缺的作用。當(dāng)手機(jī)不慎從高處跌落時(shí),內(nèi)部的BGA/CSP封裝元件極易因劇烈沖擊產(chǎn)生位移或焊點(diǎn)斷裂,進(jìn)而影響設(shè)備正常運(yùn)行。而BGA底部填充膠通過對(duì)BGA/CSP與PBC板之間的縫隙進(jìn)行填充,能夠增強(qiáng)元件與基板的連接強(qiáng)度。 該膠水在固化后形成穩(wěn)固的支撐結(jié)構(gòu),有效分散外力沖擊,避免焊點(diǎn)承受過大應(yīng)力。通過這種方式,即使手機(jī)遭遇意外跌落,BGA/CSP封裝元件仍能保持與PBC板的可靠連接,確保設(shè)備性能不受影響,外殼出現(xiàn)輕微損傷。這一技術(shù)的應(yīng)用,不僅提升了智能手機(jī)的耐用性,也為終端產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性提供了有力保障。 卡夫...
給大家介紹一款超厲害的膠粘劑——COB邦定黑膠,它可是專門用于電路芯片(ICChip)封裝的得力助手。COB邦定黑膠的主要成分包括基料(也就是主體高分子材料)、填料、固化劑還有助劑等。 就拿卡夫特的COB邦定黑膠來說,那功能很強(qiáng)大了。它對(duì)IC和晶片有著非常出色的保護(hù)、粘接以及保密作用。啥意思呢?就是能給這些芯片和晶片穿上一層“保護(hù)衣”,牢牢地把它們粘住,還能保證里面的信息不被輕易泄露。從應(yīng)用特點(diǎn)來看,它屬于單組分環(huán)氧膠產(chǎn)品,這可帶來了不少優(yōu)勢(shì)。它的粘接強(qiáng)度特別優(yōu)異,耐溫特性也很棒,有著適宜的觸變性,絕緣性更是沒話說。而且固化之后,收縮率低,熱膨脹系數(shù)小,簡(jiǎn)直就...
給大伙說說COB邦定黑膠的使用方法,這每一步都有技巧,對(duì)效果影響重大。 從冰箱里拿出膠后,千萬別急著開工。得等膠慢悠悠地把溫度回升到室溫才行。為啥呢?要是溫度不對(duì),涂膠時(shí)根本沒法弄均勻,那對(duì)元件的保護(hù)和粘接效果自然也大打折扣。 緊接著,要把膠涂抹在經(jīng)過精心潔凈處理的元件表面。這里有個(gè)小妙招,要是想讓涂膠變得輕松順滑,咱可以把膠加熱到40℃。此時(shí)膠的流動(dòng)性堪稱完美,涂起來不費(fèi)吹灰之力,還能均勻覆蓋元件,為其提供守護(hù)。 膠涂好后,就到了加溫固化的關(guān)鍵階段。將溫度設(shè)置為150度,持續(xù)25分鐘。在這段時(shí)間里,膠會(huì)經(jīng)歷一系列物理和化學(xué)...
在 CSP 或 BGA 底部填充制程里,有個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)需要提一下,那就是返修問題。實(shí)際生產(chǎn)中,大多數(shù)用戶都有可能面臨產(chǎn)品返修的情況,尤其是芯片,返修的概率更是不容小覷。所以,在挑選底部填充膠的時(shí)候,這里面技巧很多。重中之重就是要先確認(rèn)好膠水是否具備可返修性。為啥這么說呢?要知道,可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來返修的。要是在選擇膠水時(shí),沒留意這個(gè)關(guān)鍵區(qū)別,那可就麻煩大了。一旦后續(xù)產(chǎn)品需要返修,而用的膠水又不支持,那這些原本還有救的產(chǎn)品,瞬間就會(huì)變成呆滯品,甚至直接淪為報(bào)廢品,這得造成多大的損失呀!所以,在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前,一定要擦亮眼睛,仔細(xì)甄別底部填充膠的可返修性能...
來說說底部填充膠的效率性,這關(guān)乎生產(chǎn)“命脈”的關(guān)鍵指標(biāo)!很多人以為效率性只和速度有關(guān),其實(shí)它涵蓋了固化、返修、操作等多個(gè)方面,每個(gè)環(huán)節(jié)都像齒輪一樣,環(huán)環(huán)相扣,共同決定著生產(chǎn)效率的高低。 先說說固化速度和返修難易度。生產(chǎn)講究的就是個(gè)快準(zhǔn)穩(wěn),底部填充膠固化得越快,產(chǎn)品就能越快進(jìn)入下一道工序,生產(chǎn)線也不會(huì)卡殼。而且一旦出現(xiàn)問題,返修要是容易,就能及時(shí)搶救產(chǎn)品,減少浪費(fèi)。要是固化慢吞吞,返修又麻煩,生產(chǎn)節(jié)奏被打亂不說,成本也跟著蹭蹭往上漲。 再講講操作環(huán)節(jié)里的流動(dòng)性。流動(dòng)性就像是底部填充膠的“行走能力”,流動(dòng)性好的膠水,就像“靈活的小能手”,能快...
咱來說說低溫固化膠,也就是單組分低溫環(huán)氧膠在使用過程中出現(xiàn)的一個(gè)讓人頭疼的狀況——粘度增稠。 近日,我接到不少用戶打來的咨詢電話,紛紛吐槽低溫環(huán)氧膠不好存儲(chǔ)。好些用戶反饋,用了才10天,膠水就嚴(yán)重增稠,根本沒法正常使用了。廠家那邊呢,一直堅(jiān)稱是用戶存儲(chǔ)不當(dāng)造成的問題??捎脩魝円参剑麄冎幌Mz水能有個(gè)穩(wěn)定的存儲(chǔ)期,哪怕超過2個(gè)月就行。經(jīng)過我和用戶深入溝通,發(fā)現(xiàn)人家在存儲(chǔ)環(huán)節(jié)做得到位,根本不存在任何疏忽。 那問題究竟出在哪兒呢?依我看,大概率是膠水助劑的穩(wěn)定性太差勁了。大家想想,剛生產(chǎn)出來的時(shí)候,檢測(cè)倒是合格了,可產(chǎn)品一旦放置一段時(shí)間,趨于...
家人們,聊聊電子元件固定用環(huán)氧膠,這事就像給芯片打地基,粘度選錯(cuò)了分分鐘"樓塌房倒"。 實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn),固定用膠**忌低粘度!就像水一樣稀的膠,施膠后會(huì)像沙漏一樣坍塌,根本撐不起元件。某客戶用普通膠固定散熱片,固化后發(fā)現(xiàn)芯片都歪了,換成高粘度型號(hào)后問題解決。 也可以用觸變性膠!這種膠就像牙膏,擠出來能立住,垂直面施膠也不流掛。工程師建議,如果對(duì)膠層高度有要求,比如0.5mm以上的堆高,選帶觸變性的環(huán)氧膠準(zhǔn)沒錯(cuò)。**近給智能手表廠商做測(cè)試,他們?cè)瓉淼哪z堆高后邊緣塌陷,換成觸變膠后膠柱像刀切一樣整齊。 粘度控制有技巧!高粘度膠可以用加...
講講單組份環(huán)氧膠使用竅門,關(guān)乎粘接效果,可得用心。 粘接固定的部位,必須是干燥、清潔的狀態(tài)。就好比咱們打掃干凈屋子再請(qǐng)客,干凈的表面能讓膠水更好地發(fā)揮作用,要是上面有油污、灰塵,膠水可就“抓不住”啦。 另外這膠得待在低溫環(huán)境里“冷靜”著,才能穩(wěn)穩(wěn)保持它的品質(zhì)和穩(wěn)定性。千萬別把膠液擱在高溫環(huán)境中,它受熱就像被點(diǎn)燃的鞭炮,會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),性能大打折扣。 要是一次沒用完,趕緊把蓋子蓋緊,密封好。要是讓它受潮,就像人著了涼,產(chǎn)品性能也會(huì)受影響,后續(xù)使用效果就沒法保證啦。 再說固化工藝,通常得加溫固化,具體的固化條件...
貼片膠的門道可不止粘接這么簡(jiǎn)單!很多人不知道,一款合格的貼片膠就像精密儀器,粘度、觸變指數(shù)這些參數(shù)都是按特定工藝量身定制的。就像卡夫特K-9162貼片紅膠,它的高粘度和優(yōu)異觸變性就是專門為高速點(diǎn)膠設(shè)計(jì)的,在150℃固化只需90秒,特別適合電子元件密集的SMT產(chǎn)線。 但實(shí)際生產(chǎn)中,總有些伙伴為了趕工猛踩點(diǎn)膠機(jī)的“油門”。上周就有客戶反饋,提速后膠水滴拉成了“蜘蛛絲”,差點(diǎn)把IC引腳都粘成糖葫蘆。這就是典型的觸變性跟不上工藝節(jié)奏。就像讓馬拉松選手突然沖刺,身體肯定吃不消。 碰到這種情況別急,卡夫特技術(shù)團(tuán)隊(duì)有個(gè)屢試不爽的辦法:先把膠水在35℃下預(yù)熱...
貼片膠的門道可不止粘接這么簡(jiǎn)單!很多人不知道,一款合格的貼片膠就像精密儀器,粘度、觸變指數(shù)這些參數(shù)都是按特定工藝量身定制的。就像卡夫特K-9162貼片紅膠,它的高粘度和優(yōu)異觸變性就是專門為高速點(diǎn)膠設(shè)計(jì)的,在150℃固化只需90秒,特別適合電子元件密集的SMT產(chǎn)線。 但實(shí)際生產(chǎn)中,總有些伙伴為了趕工猛踩點(diǎn)膠機(jī)的“油門”。上周就有客戶反饋,提速后膠水滴拉成了“蜘蛛絲”,差點(diǎn)把IC引腳都粘成糖葫蘆。這就是典型的觸變性跟不上工藝節(jié)奏。就像讓馬拉松選手突然沖刺,身體肯定吃不消。 碰到這種情況別急,卡夫特技術(shù)團(tuán)隊(duì)有個(gè)屢試不爽的辦法:先把膠水在35℃下預(yù)熱...
給大伙介紹一款超厲害的膠粘劑——低溫固化膠。它本質(zhì)上是一種單組份熱固化型的環(huán)氧樹脂膠粘劑,所以也常被叫做低溫固化環(huán)氧膠。這低溫固化膠的本事可不少,它比較大的亮點(diǎn)就是固化溫度低,而且固化速度快! 大家都知道,在一些電子設(shè)備制造過程中,有不少溫度敏感型器件,要是用普通膠粘劑,固化時(shí)的高溫可能會(huì)對(duì)這些嬌貴的器件造成損害。但低溫固化膠就完美解決了這個(gè)難題,它能在低溫環(huán)境下快速施展“粘接魔法”,還不會(huì)損傷溫度敏感型器件。 不僅如此,它能在極短的時(shí)間內(nèi),在各種不同材料之間穩(wěn)穩(wěn)地形成強(qiáng)大的粘接力,就像給材料們搭建了一座堅(jiān)固的連接橋梁。而且,低溫固化膠的使用...
在底部填充膠的應(yīng)用場(chǎng)景中,粘接功能是其性能的重要體現(xiàn)。底部填充膠施膠完成后,首要考量的便是實(shí)際粘接效果——這直接關(guān)系到芯片與PCB板的連接穩(wěn)固性。 以跌落測(cè)試為例,電子設(shè)備在運(yùn)輸、使用過程中難免受到?jīng)_擊震動(dòng),若底部填充膠的粘接性能不足,芯片與PCB板極易出現(xiàn)脫離,進(jìn)而導(dǎo)致設(shè)備故障。因此,在投入批量生產(chǎn)前,需對(duì)底部填充膠的粘接固定性進(jìn)行嚴(yán)格驗(yàn)證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩(wěn)定可靠的連接,才能為后續(xù)的應(yīng)用可靠性測(cè)試奠定基礎(chǔ)。 這項(xiàng)性能不僅關(guān)乎產(chǎn)品的初始組裝質(zhì)量,更直接影響終端設(shè)備的使用壽命與穩(wěn)定性。建議在選型階段,重點(diǎn)關(guān)注底部填充膠的粘接強(qiáng)度參...
給大家介紹一款超厲害的膠粘劑——COB邦定黑膠,它可是專門用于電路芯片(ICChip)封裝的得力助手。COB邦定黑膠的主要成分包括基料(也就是主體高分子材料)、填料、固化劑還有助劑等。 就拿卡夫特的COB邦定黑膠來說,那功能很強(qiáng)大了。它對(duì)IC和晶片有著非常出色的保護(hù)、粘接以及保密作用。啥意思呢?就是能給這些芯片和晶片穿上一層“保護(hù)衣”,牢牢地把它們粘住,還能保證里面的信息不被輕易泄露。從應(yīng)用特點(diǎn)來看,它屬于單組分環(huán)氧膠產(chǎn)品,這可帶來了不少優(yōu)勢(shì)。它的粘接強(qiáng)度特別優(yōu)異,耐溫特性也很棒,有著適宜的觸變性,絕緣性更是沒話說。而且固化之后,收縮率低,熱膨脹系數(shù)小,簡(jiǎn)直就...
再給大家分享個(gè)COB邦定膠的實(shí)用小知識(shí)。這膠按堆積高度還能分出高低兩種型號(hào),選哪種全看被封裝的結(jié)構(gòu)長(zhǎng)啥樣。 舉個(gè)栗子,要是PCB板上的IC電子晶體是凸起來的,和板子不在一個(gè)平面上,這時(shí)候就得用高膠。高膠能像小山包一樣把凸起部分嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)地蓋住,而且膠層高度能精細(xì)控制。要是反過來用低膠,薄薄一層根本蓋不住凸起的元件,就像用矮墻擋洪水,肯定漏風(fēng)。 所以啊,大家在封裝時(shí)一定要留意IC的高度。如果固化后對(duì)膠層高度有要求,比如需要覆蓋凸起結(jié)構(gòu)或者形成特定保護(hù)厚度,選膠前就得先量量元件的“身高”??ǚ蛱氐母吣z和低膠都有嚴(yán)格的工藝控制,既能保證粘接強(qiáng)度,又能...