隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,新型半導(dǎo)體材料,如二維材料(石墨烯、二硫化鉬等)、有機(jī)半導(dǎo)體材料等的研發(fā)成為了當(dāng)前的研究熱點(diǎn),管式爐在這些新型材料的研究進(jìn)程中發(fā)揮著重要的探索性作用。以二維材料的制備為例,管式爐可用于化學(xué)氣相沉積法生長二維材料薄膜。在管式爐內(nèi),通過精確控制溫度、反應(yīng)氣體的種類和流量等條件,能夠?qū)崿F(xiàn)對二維材料生長過程的精細(xì)調(diào)控。例如,在生長石墨烯薄膜時(shí),將含有碳源的氣體通入管式爐內(nèi),在高溫環(huán)境下,碳源分解并在襯底表面沉積,形成石墨烯薄膜。采用先進(jìn)隔熱材料,減少熱量損失,提升設(shè)備性能,點(diǎn)擊咨詢!杭州國產(chǎn)管式爐SiO2工藝
退火是半導(dǎo)體制造中不可或缺的工藝,管式爐在其中表現(xiàn)出色。高溫處理能夠修復(fù)晶格損傷、摻雜劑,并降低薄膜應(yīng)力。離子注入后的退火操作尤為關(guān)鍵,可修復(fù)離子注入造成的晶格損傷并摻雜原子。盡管快速熱退火(RTA)應(yīng)用單位廣,但管式爐在特定需求下,仍能提供穩(wěn)定且精確的退火環(huán)境,滿足不同工藝對退火的嚴(yán)格要求?;瘜W(xué)氣相沉積(CVD)是管式爐另一重要應(yīng)用領(lǐng)域。在爐管內(nèi)通入反應(yīng)氣體,高溫促使反應(yīng)氣體在晶圓表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),進(jìn)而沉積形成薄膜。早期,多晶硅、氮化硅、二氧化硅等關(guān)鍵薄膜的沉積常借助管式爐完成。即便如今部分被單片式 CVD 取代,但在對薄膜均勻性要求極高、需大批量沉積特定薄膜,如厚氧化層時(shí),管式爐 CVD 憑借其均勻性優(yōu)勢,依舊在半導(dǎo)體制造中占據(jù)重要地位。杭州國產(chǎn)管式爐SiO2工藝高效節(jié)能設(shè)計(jì),降低能耗,適合大規(guī)模生產(chǎn),歡迎咨詢節(jié)能方案!
氧化工藝中管式爐的不可替代性:熱氧化是半導(dǎo)體器件制造的基礎(chǔ)步驟,管式爐在干氧/濕氧氧化中表現(xiàn)優(yōu)異。干氧氧化(如1000°C下生成SiO?)生長速率慢但薄膜致密,適用于柵氧層;濕氧氧化(通入H?O蒸氣)速率快但多孔,常用于場氧隔離。管式爐的多段控溫可精確調(diào)節(jié)氧化層的厚度(±0.1 nm),而傳統(tǒng)批次式設(shè)計(jì)(50–100片/次)仍具成本優(yōu)勢。近年來,部分產(chǎn)線采用快速氧化管式爐(RTO)以縮短周期,但高溫穩(wěn)定性仍依賴傳統(tǒng)爐體結(jié)構(gòu)。
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體的外延生長依賴高溫管式爐。以SiC外延為例,需在1500°C–1600°C下通入硅源(如SiH?)和碳源(如C?H?),管式爐的石墨加熱器與碳化硅涂層石英管可耐受極端環(huán)境。關(guān)鍵挑戰(zhàn)在于控制生長速率(1–10 μm/h)和缺陷密度(需<1×103 cm?2)。行業(yè)通過改進(jìn)氣體預(yù)混裝置和增加旋轉(zhuǎn)襯底托盤來提升均勻性。GaN-on-Si生長則需氨氣(NH?)氛圍,管式爐的密封性直接影響晶體質(zhì)量,因此高純度氣體管路和真空鎖設(shè)計(jì)成為標(biāo)配。管式爐借熱輻射為半導(dǎo)體工藝供熱。
晶圓預(yù)處理是管式爐工藝成功的基礎(chǔ),包括清洗、干燥和表面活化。清洗步驟采用SC1(NH?OH:H?O?:H?O=1:1:5)去除顆粒(>0.1μm),SC2(HCl:H?O?:H?O=1:1:6)去除金屬離子(濃度<1ppb),隨后用兆聲波(200-800kHz)強(qiáng)化清洗效果。干燥環(huán)節(jié)采用異丙醇(IPA)蒸汽干燥或氮?dú)獯祾?,確保晶圓表面無水印殘留。表面活化工藝根據(jù)后續(xù)步驟選擇:①熱氧化前在HF溶液中浸泡(5%濃度,30秒)去除自然氧化層,形成氫終止表面;②外延生長前在800℃下用氫氣刻蝕(H?流量500sccm)10分鐘,消除襯底表面微粗糙度(Ra<0.1nm)。預(yù)處理后的晶圓需在1小時(shí)內(nèi)進(jìn)入管式爐,避免二次污染。管式爐采用高質(zhì)量加熱元件,確保長期穩(wěn)定運(yùn)行,點(diǎn)擊了解詳情!東北8英寸管式爐LPCVD
管式爐通過巧妙結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效均勻加熱。杭州國產(chǎn)管式爐SiO2工藝
現(xiàn)代管式爐采用PLC與工業(yè)計(jì)算機(jī)結(jié)合的控制系統(tǒng),支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和工藝配方管理。操作人員可通過圖形化界面(HMI)設(shè)置多段升溫曲線(如10段程序,精度±0.1℃),并實(shí)時(shí)查看溫度、壓力、氣體流量等參數(shù)。先進(jìn)系統(tǒng)還集成人工智能算法,通過歷史數(shù)據(jù)優(yōu)化工藝參數(shù),例如在氧化工藝中自動調(diào)整氧氣流量以補(bǔ)償爐管老化帶來的溫度偏差。此外,系統(tǒng)支持電子簽名和審計(jì)追蹤功能,所有操作記錄(包括參數(shù)修改、故障報(bào)警)均加密存儲,滿足ISO21CFRPart11等法規(guī)要求。杭州國產(chǎn)管式爐SiO2工藝