14、熱管密封。具體實施方式下面將結(jié)合實施例對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。如圖1-4所示，手機內(nèi)置散熱模組及其密封裝置，包括手機外殼1、電池2、pcb板3、屏蔽罩4、散熱區(qū)蓋板5、熱管6、出風(fēng)口7、進(jìn)風(fēng)口8、蓋板密封條9、風(fēng)扇10、導(dǎo)熱墊片11、芯片12、散熱鰭片13和熱管密封14，pcb板3安裝在手機外殼1頂部一側(cè)控制板腔體內(nèi)，且電池2安裝在手機外殼1頂部另一側(cè)電池腔內(nèi)，手機外殼1頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設(shè)置有散熱腔，散熱腔底部開設(shè)有聯(lián)通手機外殼1底部的進(jìn)風(fēng)口8，散熱腔側(cè)面開設(shè)有聯(lián)通手機外殼1側(cè)板外側(cè)的出風(fēng)口7，散熱腔靠近出風(fēng)口7位置處安裝有散熱鰭片13，且散熱腔靠近散熱鰭片13位置處安裝有風(fēng)扇10，散熱腔頂部安裝有蓋板密封條9，熱管6一端放置在散熱腔與蓋板密封條9平齊，散熱腔位于蓋板密封條9和熱管6頂部設(shè)置有散熱區(qū)蓋板5，熱管6另一端伸出貼附在pcb板3上的屏蔽罩4，pcb板3頂部安裝有芯片12，且芯片12上安裝有導(dǎo)熱墊片11。直銷折疊fin質(zhì)量保障哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。江蘇IGBT模塊折疊fin工程

散熱片插齒散熱片在散熱要求一再提高的，日本人開始想到了用薄而密的散熱鰭片與散熱底板用巨大的壓力進(jìn)行嵌合。這種技術(shù)可用銅﹑鋁鰭片與銅﹑鋁底板進(jìn)行任意結(jié)合和搭配，并且也有效的避免了在焊接過程中，各種焊接錫膏導(dǎo)熱不均衡而產(chǎn)生了新的熱阻的弊端。使得客戶有更多的選擇性和熱解決方案的多樣性。但由于其加工的特殊性，現(xiàn)在的量產(chǎn)還存在成本太高的問題。散熱片嵌合散熱片熱管是近幾年熱傳領(lǐng)域的一項重大發(fā)現(xiàn)，也是早使用于筆記本計算機和各大通信行業(yè)散熱中的主要散熱材料。由于其驚人的熱傳導(dǎo)速度和循環(huán)使用的物理特性，使我們的散熱變得更加輕松而創(chuàng)造了無限可能。江蘇IGBT模塊折疊fin工程折疊fin廠家供應(yīng)哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

所述電池單元30的熱量均勻地傳遞至所述冷卻油50，進(jìn)而保障所述電池單元30的內(nèi)部溫度均勻變化。也就是說，在所述步驟(a)中，所述冷卻油50在流動的過程中均衡所述電池單元30的熱量。進(jìn)一步地，循環(huán)流動所述冷卻液22于所述液冷板20的所述冷卻通道213。具體地，藉由一冷卻液循環(huán)裝置促進(jìn)所述冷卻液22在所述液冷板20的所述冷卻通道213內(nèi)的循環(huán)流動，所述冷卻液22自所述冷卻通道213進(jìn)入所述冷卻液循環(huán)裝置，并帶走所述電池單元30在工作過程中產(chǎn)生的熱量，所述冷卻液循環(huán)裝置對所述冷卻液22進(jìn)行降溫，降溫后的所述冷卻液22再被送入所述冷卻通道213，通過所述冷卻液22在所述冷卻通道213內(nèi)循環(huán)流動，持續(xù)地帶走所述電池單元30在工作過程中產(chǎn)生的熱量，以保障所述電池單元30的穩(wěn)定性能和使用壽命。進(jìn)一步地，在上述方法中，所述冷卻油50的熱量傳遞至所述液冷板20，機油所述液冷板20循環(huán)流動而帶走所述冷卻油50的熱量，并加速了所述冷卻油50在所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)的流動，進(jìn)而更快地帶走所述電池單元30的熱量，以實現(xiàn)所述電池模組100快速散熱。在本實用新型的一些實施例中，所述冷卻油50和所述液冷板20同時帶走所述電池單元30在工作過程中產(chǎn)生的熱量。在上述方法中。

半導(dǎo)體led因其具有低能耗、高亮度的優(yōu)點已被廣泛應(yīng)用于照明。但是，led燈片是一種發(fā)熱體，在工作中會產(chǎn)生高溫，如果不能充分散熱，則會因長時間工作所產(chǎn)生的高溫而造成亮度降低，使用壽命縮短。led燈片受自身特性所限，只能依靠對流和輻射散熱，現(xiàn)有的散熱裝置普遍存在散熱效率低、散熱速度慢的缺點。在公開號為cnu的中國公開了散熱器，包括導(dǎo)熱板和散熱體，散熱體由多個的散熱片面面相對平行間隔排列組成，在散熱片的至少兩相對側(cè)邊垂直設(shè)有搭邊，在搭邊的內(nèi)側(cè)設(shè)有槽口，在搭邊的外側(cè)設(shè)有鉤扣，通過相鄰的鉤扣與槽口的搭扣連接使相鄰散熱片相互連接；導(dǎo)熱板背貼固定在散熱體的側(cè)面上，在導(dǎo)熱板上水平連接固定有若干導(dǎo)熱管，導(dǎo)熱管的一端延伸至散熱體的一端面上，并貫穿至散熱體的另一端面上?，F(xiàn)有技術(shù)中類似于上述的散熱模組，其通常在導(dǎo)熱板的背面設(shè)有若干燕尾卡條，在散熱體的側(cè)面上設(shè)有與燕尾卡條適配的燕尾槽，通過燕尾卡條插入燕尾槽中，使得導(dǎo)熱板的連接操作簡易；但是，因為散熱體是由若干片散熱片組合而成，燕尾槽內(nèi)壁的平整與每片散熱片的加工精度息息相關(guān)。直銷折疊fin商家哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7，所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間，所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè)；所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11，每個凹槽11內(nèi)安裝有一個吹脹板式翅片2，相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片2為u型對稱結(jié)構(gòu)，包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22，所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23，所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12，所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5，所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51，所述螺套5遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述芯片模組8與基板1相背一側(cè)設(shè)有pcb板4，所述pcb板4通過螺絲41與螺套5配合連接在基板1上。上述芯片模組8與銅塊7通過導(dǎo)熱膠9粘接在一起。上述基板1和銅塊7的連接方式為膠粘。實施例2：一種熱傳導(dǎo)型散熱模組，包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8，所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸，另一側(cè)連接有多個吹脹板式翅片2，所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)。多功能折疊fin發(fā)展哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。江蘇IGBT模塊折疊fin工程

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包括基板、吹脹板式翅片、風(fēng)扇和芯片模組，所述基板一側(cè)與芯片模組接觸，另一側(cè)連接有多個吹脹板式翅片，所述基板中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊，所述銅塊位于基板與芯片模組之間，所述風(fēng)扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側(cè)；所述基板與吹脹板式翅片連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽，每個凹槽內(nèi)安裝有一個吹脹板式翅片，相鄰吹脹板式翅片之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片為u型對稱結(jié)構(gòu)，包括u型部和連接在u型部上的吹脹板，所述吹脹板內(nèi)部設(shè)有腔體，所述腔體內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部插入凹槽連接固定。上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：1.上述方案中，所述基板四周設(shè)有螺絲孔，所述螺絲孔內(nèi)設(shè)有螺套，所述螺套頭部與基板連接處設(shè)有墊圈，所述螺套遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)。2.上述方案中，所述芯片模組與基板相背一側(cè)設(shè)有pcb板，所述pcb板通過螺絲與螺套配合連接在基板上。3.上述方案中，所述芯片模組與銅塊通過導(dǎo)熱膠粘接在一起。4.上述方案中，所述基板和銅塊的連接方式為焊接、膠粘或鉚接。5.上述方案中，所述基板上吹脹板式翅片兩側(cè)設(shè)有翅片，所述翅片為鰭片或吹脹板。6.上述方案中，所述u型部和連接在u型部上的吹脹板為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。江蘇IGBT模塊折疊fin工程