回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和焊盤(pán)，焊膏開(kāi)始軟化并覆蓋焊盤(pán)，使元件引腳和焊盤(pán)與氧氣隔離；PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升，焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤(pán)濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流即通過(guò)氣流循環(huán)，在元件的上下兩個(gè)表面，以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞，同時(shí)使小型元件避免過(guò)熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱，從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司為您**提供回流爐的價(jià)格、型號(hào)等參數(shù)信息以及解決方案。珠?；亓鳡t設(shè)備

四、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢，將導(dǎo)致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理

無(wú)鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來(lái)幫助。在這里給大家分享一下無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。

如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí)，如果*使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，大熱容量的線路板無(wú)鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時(shí)設(shè)備對(duì)冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。

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回流焊預(yù)熱區(qū)：其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃，溫區(qū)的加熱速率應(yīng)控制在每秒 1~3℃，溫度升得太快會(huì)引起某些缺點(diǎn)，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。回流焊冷卻區(qū)：其目的是使印刷線路板降溫，通常設(shè)定為每秒 3-4℃。如速率過(guò)高會(huì)使焊點(diǎn)出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，過(guò)慢則會(huì)加劇焊點(diǎn)氧化。理想的冷卻曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系，越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。

五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō)，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。

回流爐的基本參數(shù)有哪些呢？

測(cè)量回流焊溫度曲線時(shí)需要使用溫度曲線測(cè)試儀,其中由測(cè)溫儀和微型熱電偶探頭組成。測(cè)量時(shí)，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測(cè)試點(diǎn)上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤(pán)和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開(kāi)測(cè)溫儀上的開(kāi)關(guān),測(cè)溫儀隨同被測(cè)印制板一起進(jìn)入爐腔內(nèi)，自動(dòng)按內(nèi)編時(shí)間程序進(jìn)行采樣記錄。測(cè)試記錄完畢，將測(cè)試儀與計(jì)算機(jī)進(jìn)行連接，由相關(guān)應(yīng)用軟件進(jìn)行處理得到相應(yīng)的溫度曲線。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備**行業(yè)**品牌專注研發(fā)生產(chǎn)波峰焊,錫膏印刷機(jī),選擇性波峰焊。一站式培訓(xùn),終身維護(hù)!上海1936回流爐哪家好

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回流焊的發(fā)展趨勢(shì)：**近幾年來(lái)，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對(duì)原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢(shì)。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。珠?；亓鳡t設(shè)備

天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)分為貼片機(jī)，印刷機(jī)，回流焊爐，全自動(dòng)PCB清洗機(jī)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造機(jī)械及行業(yè)設(shè)備良好品牌。天龍動(dòng)力秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。