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廣州SMT回流爐廠

來源: 發(fā)布時間:2022-04-05

回流焊預熱區(qū):其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃,溫區(qū)的加熱速率應控制在每秒 1~3℃,溫度升得太快會引起某些缺點,如陶瓷電容的細微裂紋?;亓骱咐鋮s區(qū):其目的是使印刷線路板降溫,通常設(shè)定為每秒 3-4℃。如速率過高會使焊點出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象,過慢則會加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系,越是靠近這種鏡像關(guān)系,焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密,得到焊接點的質(zhì)量越高,結(jié)合完整性越好。使用回流爐時要注意些什么呢?廣州SMT回流爐廠

二、無鉛焊料拉伸性能的角度來看

在對于無鉛焊料拉伸性能進行思考的時候,主要是從以下幾個參數(shù)來進行界定的:1、拉伸強度;2、屈服強度;3、延伸率;4、斷面特點。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對象,在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數(shù)時候存在不一樣的情況。實驗的結(jié)果是:在冷卻速率不斷提高的條件下,拉伸強度和屈服強度會不斷的提升,尤其在冷卻速率不斷增加的背景下,微觀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)細化的同時,其尺寸和強度之間關(guān)系也表現(xiàn)出正比例,即冷卻速率不斷增加,微觀組織越發(fā)細化,強度也會在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是,在界面面積增加的背景下,其抗斷裂能力也在提升,有著提高自身強度的效果。需要了解到的是焊料合金的強度增加是有限度的,一旦其達到特定水平,冷卻速率對于強度的影響程度就不會那么明顯了。除此之外,在實驗中還發(fā)現(xiàn),冷卻速率還會對于焊料合金的延伸率造成影響,當冷卻速率不斷增加,焊料合金自身的延伸率也會不斷提高。


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HELLER回流爐新型外觀設(shè)計:新型外觀設(shè)計簡單優(yōu)美,更具雙倍隔熱功能,可有效降低熱損失,省電高達40%。此外,我們的專利免焊劑格柵系統(tǒng)限制了焊機殘留在冷卻格柵---結(jié)果不僅減少了維護時間,但重新奪回生產(chǎn)時間,是HELLER系統(tǒng)的高銷量回流爐。1700MKIII Series系列是目前市場上最經(jīng)濟型的產(chǎn)品,適合于小批量試產(chǎn)或中等批量生產(chǎn),具備以前只有在高端產(chǎn)品上才有的先進特性?;亓鳡t是SMT的一個關(guān)鍵工序,是一個實時過程控制,其過程變化比較復雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。

回流爐也就是回流焊爐(又稱“再流焊、再流爐、再流焊爐”),是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機械設(shè)備。回流爐工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?;亓鳡t是SMT(表面貼裝技術(shù))的一個關(guān)鍵工序,是一個實時過程控制,其過程變化比較復雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量,這也是為什么SMT(表面貼裝技術(shù))這么看重這個。天龍動力機電設(shè)備(深圳)有限公司主營產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機、回流焊等。

錫膏在回流焊預熱階段特性變化:

回流焊預熱階段是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香,活性劑,黏度改善劑,和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉,但是定要控制升溫斜率,太高的升溫速度會造成元件的熱應力沖擊,損傷元件或減低元件性能和壽命,后者帶來的危害更大,因為產(chǎn)品已流到了客戶手里。另個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷,引起短路的危險,尤其對助焊劑含量較高(達10%)的錫膏。


深圳哪里有回流爐廠家?廣州SMT回流爐廠

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錫膏在回流焊均熱階段特性變化:

回流焊均熱階段設(shè)定主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱 階段有兩個作用,個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度,均熱的目的是為了減少進入回流區(qū)的熱應力沖擊,以及其它焊接問題如元件翹起,某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應,增大焊件表面潤濕性能(及表面能),使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性,因此均熱時間和溫度必須很好地控制,既要保證助焊劑能很好地清潔焊面,又要保證助焊劑到達回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的,它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留,免清洗(no-clean)的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下,焊膏的活性不是很強,且回流焊接的也多為空氣回流焊,更應注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。


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