中清航科設備搭載AI參數(shù)推薦引擎，通過分析晶圓MAP圖自動匹配切割速度、進給量及冷卻流量。機器學習模型基于10萬+案例庫持續(xù)優(yōu)化，將工藝調(diào)試時間從48小時縮短至2小時，快速響應客戶多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大，傳統(tǒng)切割良率不足80%。中清航科采用激光誘導劈裂技術（LIPS），通過精確控制激光熱影響區(qū)引發(fā)材料沿晶向解理，切割速度達200mm/s，崩邊<10μm，滿足新能源汽車功率器件嚴苛標準。中清航科提供從晶圓貼膜、切割到清洗的全流程自動化方案。機械手聯(lián)動精度±5μm，兼容SECS/GEM協(xié)議實現(xiàn)MES系統(tǒng)對接。模塊化設計支持產(chǎn)能彈性擴展，單線UPH（每小時產(chǎn)能）提升至120片，人力成本降低70%。晶圓切割全流程追溯系統(tǒng)中清航科開發(fā)，實現(xiàn)單芯片級質(zhì)量管理。麗水碳化硅線晶圓切割劃片

面對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局趨勢，中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區(qū)的本地化服務網(wǎng)絡。其 7×24 小時在線技術支持團隊，可通過遠程診斷系統(tǒng)快速定位設備故障，配合就近備件倉庫，將平均故障修復時間（MTTR）控制在 4 小時以內(nèi)，確保客戶生產(chǎn)線的連續(xù)穩(wěn)定運行。綠色制造已成為半導體行業(yè)的發(fā)展共識，中清航科在晶圓切割設備的設計中融入多項節(jié)能技術。其研發(fā)的變頻激光電源，能源轉換效率達到 92%，較傳統(tǒng)設備降低 30% 的能耗；同時采用水循環(huán)冷卻系統(tǒng)，水資源回收率達 95% 以上，幫助客戶實現(xiàn)環(huán)保指標與生產(chǎn)成本的雙重優(yōu)化。碳化硅線晶圓切割寬度中清航科晶圓切割代工廠通過ISO14644潔凈認證，量產(chǎn)經(jīng)驗足。

中清航科創(chuàng)新性推出“激光預劃+機械精切”復合方案：先以激光在晶圓表面形成引導槽，再用超薄刀片完成切割。此工藝結合激光精度與刀切效率，解決化合物半導體（如GaAs、SiC）的脆性開裂問題，加工成本較純激光方案降低35%。大尺寸晶圓切割面臨翹曲變形、應力集中等痛點。中清航科全自動切割機配備多軸聯(lián)動補償系統(tǒng)，通過實時監(jiān)測晶圓形變動態(tài)調(diào)整切割參數(shù)。搭配吸附托盤，將12英寸晶圓平整度誤差控制在±2μm內(nèi)，支持3D NAND多層堆疊結構加工。

在晶圓切割的產(chǎn)能規(guī)劃方面，中清航科為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)能評估服務。通過產(chǎn)能模擬軟件，根據(jù)客戶的晶圓規(guī)格、日產(chǎn)量需求、設備利用率等參數(shù)，精確計算所需設備數(shù)量與配置方案，并提供投資回報分析，幫助客戶優(yōu)化設備采購決策，避免產(chǎn)能過剩或不足的問題。針對晶圓切割過程中可能出現(xiàn)的異常情況，中清航科開發(fā)了智能應急處理系統(tǒng)。設備可自動識別切割偏差過大、晶圓破裂等異常狀態(tài)，并根據(jù)預設方案采取緊急停機、廢料處理等措施，同時自動保存異常發(fā)生前的工藝數(shù)據(jù)，為后續(xù)問題分析提供依據(jù)，比較大限度減少損失。中清航科推出切割工藝保險服務，承保因切割導致的晶圓損失。

面對高溫高濕等惡劣生產(chǎn)環(huán)境，中清航科對晶圓切割設備進行了特殊環(huán)境適應性改造。設備電氣系統(tǒng)采用三防設計（防潮濕、防霉菌、防鹽霧），機械結構采用耐腐蝕材料，可在溫度 30-40℃、濕度 60-85% 的環(huán)境下穩(wěn)定運行，特別適用于熱帶地區(qū)半導體工廠及特殊工業(yè)場景。晶圓切割的刀具損耗是影響成本的重要因素，中清航科開發(fā)的刀具壽命預測系統(tǒng)，通過振動傳感器與 AI 算法實時監(jiān)測刀具磨損狀態(tài)，提前 2 小時預警刀具更換需求，并自動推送比較好的更換時間窗口，避免因刀具突然失效導致的產(chǎn)品報廢，使刀具消耗成本降低 25%。針對柔性晶圓，中清航科開發(fā)低溫切割工藝避免材料變性。湖州晶圓切割測試

中清航科等離子切割技術處理氮化鎵晶圓，熱影響區(qū)減少60%。麗水碳化硅線晶圓切割劃片

針對小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設計的切割設備可在 30 分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整，配合云端工藝數(shù)據(jù)庫，存儲超過 1000 種標準工藝參數(shù)，工程師可快速調(diào)用并微調(diào)，大幅縮短新產(chǎn)品導入周期，為科研機構與初創(chuàng)企業(yè)提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測環(huán)節(jié)直接關系到后續(xù)封裝的質(zhì)量。中清航科將 AI 視覺檢測技術與切割設備深度融合，通過深度學習算法自動識別切割面的微裂紋、缺口等缺陷，檢測精度達 0.5μm，檢測速度提升至每秒 300 個 Die，實現(xiàn)切割與檢測的一體化流程，避免不良品流入下道工序造成的浪費。麗水碳化硅線晶圓切割劃片