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常州碳化硅晶圓切割

來源: 發(fā)布時間:2025-07-23

面向磁傳感器制造,中清航科開發(fā)超導磁懸浮切割臺。晶圓在強磁場(0.5T)下懸浮,消除機械接觸應力,切割后磁疇結構畸變率<0.3%,靈敏度波動控制在±0.5%。中清航科電化學回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬,純度達99.95%。單條產(chǎn)線年回收貴金屬價值超$80萬,回收水符合SEMI F78標準,實現(xiàn)零廢液排放。針對HJT電池脆弱電極層,中清航科采用熱激光控制技術(LCT)。紅外激光精確加熱切割區(qū)至200℃,降低材料脆性,電池效率損失<0.1%,碎片率控制在0.2%以內(nèi)。




采用中清航科激光隱形切割技術,晶圓分片效率提升40%以上。常州碳化硅晶圓切割

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針對航天電子需求,中清航科在屏蔽室內(nèi)完成切割(防宇宙射線干擾)。采用低介電刀具材料,避免靜電放電損傷,芯片單粒子翻轉率降至10?? errors/bit-day。中清航科提供IATF 16949認證切割參數(shù)包:包含200+測試報告(剪切力/熱沖擊/HAST等),加速客戶車規(guī)芯片認證流程,平均縮短上市時間6個月。中清航科殘渣圖譜數(shù)據(jù)庫:通過質(zhì)譜分析切割碎屑成分,溯源工藝缺陷。每年幫助客戶解決15%的隱性良率問題,挽回損失超$300萬。中清航科氣動懸浮切割頭:根據(jù)晶圓厚度自動調(diào)節(jié)壓力(范圍0.1-5N,精度±0.01N)。OLED顯示面板切割良率提升至99.8%,邊緣像素損壞率<0.01%。


衢州砷化鎵晶圓切割刀片針對碳化硅晶圓,中清航科激光改質(zhì)切割技術突破硬度限制。

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在晶圓切割的產(chǎn)能規(guī)劃方面,中清航科為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)能評估服務。通過產(chǎn)能模擬軟件,根據(jù)客戶的晶圓規(guī)格、日產(chǎn)量需求、設備利用率等參數(shù),精確計算所需設備數(shù)量與配置方案,并提供投資回報分析,幫助客戶優(yōu)化設備采購決策,避免產(chǎn)能過剩或不足的問題。針對晶圓切割過程中可能出現(xiàn)的異常情況,中清航科開發(fā)了智能應急處理系統(tǒng)。設備可自動識別切割偏差過大、晶圓破裂等異常狀態(tài),并根據(jù)預設方案采取緊急停機、廢料處理等措施,同時自動保存異常發(fā)生前的工藝數(shù)據(jù),為后續(xù)問題分析提供依據(jù),比較大限度減少損失。

中清航科注重與科研機構的合作創(chuàng)新,與國內(nèi)多所高校共建半導體切割技術聯(lián)合實驗室。圍繞晶圓切割的前沿技術開展研究,如原子層切割、超高頻激光切割等,已申請發(fā)明專利 50 余項,其中 “一種基于飛秒激光的晶圓超精細切割方法” 獲得國家發(fā)明專利金獎,推動行業(yè)技術進步。晶圓切割設備的軟件系統(tǒng)是其智能化的中心,中清航科自主開發(fā)了切割控制軟件,具備友好的人機交互界面與強大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導入,可自動生成切割路徑,同時提供離線編程功能,可在不影響設備運行的情況下完成新程序的編制與模擬,提高設備利用率。中清航科全自動切割線配備AI視覺定位,精度達±1.5μm。

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隨著芯片輕薄化趨勢,中清航科DBG(先切割后研磨)與SDBG(半切割后研磨)設備采用漸進式壓力控制技術,切割階段只切入晶圓1/3厚度,經(jīng)背面研磨后自動分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%,已應用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級過濾系統(tǒng)可去除99.99%的0.1μm顆粒,配合自主研發(fā)的抗靜電添加劑,減少硅屑附著造成的短路風險。智能溫控模塊維持液體粘度穩(wěn)定,延長刀片壽命200小時以上呢。中清航科納米涂層刀片壽命延長3倍,單刀切割達500片。泰州碳化硅半導體晶圓切割刀片

晶圓切割MES系統(tǒng)中清航科定制,實時追蹤每片切割工藝參數(shù)。常州碳化硅晶圓切割

面對高溫高濕等惡劣生產(chǎn)環(huán)境,中清航科對晶圓切割設備進行了特殊環(huán)境適應性改造。設備電氣系統(tǒng)采用三防設計(防潮濕、防霉菌、防鹽霧),機械結構采用耐腐蝕材料,可在溫度 30-40℃、濕度 60-85% 的環(huán)境下穩(wěn)定運行,特別適用于熱帶地區(qū)半導體工廠及特殊工業(yè)場景。晶圓切割的刀具損耗是影響成本的重要因素,中清航科開發(fā)的刀具壽命預測系統(tǒng),通過振動傳感器與 AI 算法實時監(jiān)測刀具磨損狀態(tài),提前 2 小時預警刀具更換需求,并自動推送比較好的更換時間窗口,避免因刀具突然失效導致的產(chǎn)品報廢,使刀具消耗成本降低 25%。常州碳化硅晶圓切割

中清航科(江蘇)科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念,先進的管理經(jīng)驗,在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果,這些評價對我們而言是比較好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同中清航科科技供應和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!