AVX鉭電容在材料選擇與生產(chǎn)過程中嚴格遵循環(huán)保標準，完全不含鹵素、鉛、鎘等有害物質(zhì)，符合歐盟RoHS指令及國際通用的環(huán)保規(guī)范。其生產(chǎn)工藝采用無鉛焊接技術(shù)，廢棄物處理過程中也不會釋放有毒物質(zhì)，對環(huán)境的影響降至較低。在環(huán)保要求日益嚴格的當下，這種環(huán)保性能出色的電容不僅滿足了各國的環(huán)保法規(guī)要求，也符合電子行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的趨勢，為企業(yè)在產(chǎn)品出口、品牌形象建設(shè)等方面提供了優(yōu)勢，尤其適合注重綠色生產(chǎn)的電子制造企業(yè)選用。鉭電容在電源電路中通過濾除紋波和噪聲，提供穩(wěn)定的直流電壓輸出，確保電子設(shè)備供電可靠性。CAK351-50V-150uF-K-5

具有壽命長、耐高溫、準確度高、濾高頻諧波性能較好等特點。例如，一些基美鉭電容可以在 200°C 的高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作，并且能夠準確地過濾掉電路中的高頻諧波信號，為電子設(shè)備提供穩(wěn)定、純凈的電源。封裝形式多樣，包括貼片式和直插式等，能夠滿足不同應(yīng)用場景的需求。同時，鉭電容的體積小，單位體積內(nèi)具有非常高的工作電場強度，比容量非常高，適宜于小型化的電子設(shè)備。本身幾乎沒有電感，這使得它在高頻電路中的性能表現(xiàn)出色。不過，受限于封裝和材料等因素，鉭電容一般不能做到像普通電解電容那樣的大容量。CAK45T-E-35V-15uF-K鉭電容的電解液具有良好的化學穩(wěn)定性。

    鉭電容和普通電容之間有幾個主要區(qū)別：1.材料：鉭電容使用鉭作為電極材料，而普通電容則使用鋁或鉭作為電極材料。2.容量密度：鉭電容具有較高的容量密度，可以在相對較小的體積中提供較大的電容量。普通電容的容量密度相對較低。3.電壓穩(wěn)定性：鉭電容具有較好的電壓穩(wěn)定性，可以在較高的工作電壓下保持相對穩(wěn)定的電容值。普通電容的電壓穩(wěn)定性相對較差。4.價格：由于鉭電容使用的是較昂貴的鉭材料，因此其價格相對較高。普通電容的價格相對較低。5.應(yīng)用領(lǐng)域：鉭電容常用于高性能和高可靠性的電子設(shè)備中，如航空航天、醫(yī)療器械等。普通電容則廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，包括電源、通信、消費電子等。需要注意的是，選擇使用鉭電容還是普通電容取決于具體的應(yīng)用需求和設(shè)計要求。

隨著信息技術(shù)和電子設(shè)備的快速發(fā)展及國際制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，電容器需求呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢，我國電容器產(chǎn)業(yè)也快速發(fā)展成為世界電容器生產(chǎn)大國和出口大國。電容器產(chǎn)量約占整個電子元件的40%，且需求不斷擴大。鉭電容器誕生于1956年，是四大電容產(chǎn)品（MLCC/鋁電解/鉭電容/薄膜電容）之一。鉭電容器產(chǎn)量較小，價格較貴，在整個電容器市場的應(yīng)用占比較低；且擁有高能量密度、高可靠性、穩(wěn)定的電性能、較寬的工作溫度范圍等特點，尤其是具有“自愈性”；鉭電容相應(yīng)成本也高，主要應(yīng)用于高可靠性電子設(shè)備，以及5G等民品市場。鉭電容器的外形和封裝形式多樣，包括圓片狀、插件式、封裝式和貼片式等。

片式固體鉭電容是一種電子元件，用于電路中的電容器。它采用固體鉭作為電介質(zhì)，具有高電容密度、低ESR（等效串聯(lián)電阻）和低ESL（等效串聯(lián)電感）等優(yōu)點。片式固體鉭電容通常由鉭箔片和電解液組成，通過特殊的制造工藝將鉭箔片制成薄片，并與電解液進行處理，形成電容器的結(jié)構(gòu)。這種電容器應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如手機、平板電腦、電視、音頻設(shè)備等，用于儲存和釋放電荷，平穩(wěn)供電和濾波等功能。CAK45M型高壓大容量片式固體電解質(zhì)鉭電容器.深圳鑫達利片式固體鉭電容,片式固體鉭電容,片式固體鉭電容。具有較高的穩(wěn)定性，能在各種環(huán)境下保持性能穩(wěn)定。CAK45F-F-16V-220uF-K

鉭電容封裝支持0.1μF至1000μF容量范圍，滿足從微法級到毫法級不同電路需求。CAK351-50V-150uF-K-5

AVX鉭電容采用行業(yè)標準J引線端子設(shè)計，這種端子結(jié)構(gòu)具有良好的柔韌性與焊接性能，能在電路板上實現(xiàn)多角度安裝。相較于傳統(tǒng)的直插式端子，J引線端子可減少焊點所承受的機械應(yīng)力，降低因振動或溫度變化導(dǎo)致的焊點開裂風險。同時，其標準化的尺寸與間距符合國際通用的封裝規(guī)范，與主流的PCB設(shè)計軟件兼容，工程師在進行電路板布局時無需為適配特殊端子而調(diào)整設(shè)計方案，提高了電路設(shè)計的靈活性與效率，縮短了產(chǎn)品的研發(fā)周期。歡迎咨詢！CAK351-50V-150uF-K-5