模塊可以包括軟件組件、類組件、任務組件、過程、功能、屬性、步驟、子例程、程序代碼段、驅(qū)動程序、固件、微代碼、電路、數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、表、陣列、參數(shù)等。模塊可以被劃分為執(zhí)行詳細功能的多個模塊。布局模塊1200可以使用處理器1500基于定義集成電路和標準單元庫1110的輸入數(shù)據(jù)di來布置標準單元。布線模塊1300可以針對從布局模塊1200提供的單元布局執(zhí)行信號布線。如果布線不成功，則布局模塊1200可以修改先前的單元布局，并且布線模塊1300可以利用修改的單元布局執(zhí)行信號布線。當布線成功完成時，布線模塊1300可以提供定義集成電路的輸出數(shù)據(jù)do。布局模塊1200和布線模塊1300可以由單個集成設計模塊1400實現(xiàn)，或者可以由單獨的和不同的模塊實現(xiàn)。包括布局模塊1200和布線模塊1300的設計模塊1400可以執(zhí)行布局和布線，使得延遲匹配和/或占空比調(diào)節(jié)可以使用多個負載標準單元在集成電路中實現(xiàn)。布局模塊1200和/或布線模塊1300可以以軟件實現(xiàn)，但是示例實施例不限于此。如果布局模塊1200和布線模塊1300以軟件實現(xiàn)，則它們可以作為程序代碼存儲在存儲介質(zhì)1100中或者存儲在其他存儲介質(zhì)中。當設計模塊1400執(zhí)行計算時，可以使用處理器1500。在圖14中?；厥?，就選上海海谷電子有限公司，讓您滿意，歡迎新老客戶來電！湖北電子元件回收行情

本公開一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù)：現(xiàn)代計算機系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類似物產(chǎn)生，所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地運行，這些計算機系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此，必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實現(xiàn)要素：在一個方面中，本公開的實施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng)，所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括：兩個印刷電路裝配件，每個所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座，和多個冷卻管，每個所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對應的一個印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上，所述冷卻管中的每個冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層；以及多個集成電路模塊，每個所述集成電路模塊包括：印刷電路板，所述印刷電路板具有布置在所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座中的連接側(cè)；安裝在所述印刷電路板上的一個或多個集成電路，第二熱接口材料層。黑龍江電子芯片回收廠家上海海谷電子有限公司致力于提供回收，有需要可以聯(lián)系我司哦！

集成電路可以由多個單元定義，并且集成電路可以使用包括多個單元的信息的單元庫來設計。在下文中，單元可以是標準單元，單元庫可以是標準單元庫。在一些示例實施例中，輸入數(shù)據(jù)可以是針對集成電路的行為從抽象形式生成的數(shù)據(jù)。例如，可以使用標準單元庫在寄存器傳送級(rtl)中通過合成定義輸入數(shù)據(jù)。例如，輸入數(shù)據(jù)可以是通過對由硬件描述語言(hdl)(諸如，vhsic硬件描述語言(vhdl)或verilog)定義的集成電路進行合成而生成的比特流和/或網(wǎng)表。在一些示例實施例中，輸入數(shù)據(jù)可以是用于對集成電路的布圖進行定義的數(shù)據(jù)。例如，輸入數(shù)據(jù)可以包括用于對實現(xiàn)為半導體材料、金屬和絕緣體的結(jié)構(gòu)進行定義的幾何信息。例如，由輸入數(shù)據(jù)指示的集成電路的布圖可以具有單元以及用于將一個單元連接到其他單元的導線的布圖。設置包括多個標準單元的標準單元庫(s20)。術(shù)語“標準單元”可以表示集成電路的單元，其中，在該集成電路的單元中布圖的大小滿足預設或指定的規(guī)則。標準單元可以包括輸入引腳和輸出引腳，并且可以處理通過輸入引腳接收的信號以通過輸出引腳輸出信號。例如，標準單元可以是諸如與(and)邏輯門、或(or)邏輯門、或非(nor)邏輯門或反相器的基本單元。

轉(zhuǎn)動環(huán)24的外壁固定套接有螺母25，螺母25的內(nèi)壁元螺紋塊21的外壁螺紋連接，連接機構(gòu)2能夠方便散熱機構(gòu)3與芯片本體1進行連接。散熱機構(gòu)3包括與l形桿23側(cè)壁固定連接的空心導熱塊31，空心導熱塊31的下表面與芯片本體1的下表面活動連接，空心導熱塊31的上表面固定連通有多個連通管32，多個同側(cè)連通管32的頂端共同固定連通有空心散熱塊33，多個空心散熱塊33的頂端均固定連通有多個第二連通管34，多個同側(cè)第二連通管34的頂端共同固定連通有第二空心散熱塊35，空心散熱塊33與第二空心散熱塊35相互呈垂直分布，該結(jié)構(gòu)能夠有效提高芯片的散熱效率，同時提高了芯片運行的流暢性，以及避免芯片因高溫而損傷，提高了芯片的使用壽命。第二空心散熱塊35的頂端固定連接有多個錐形塊4，錐形塊4能夠便捷水珠凝結(jié)。空心導熱塊31的外壁固定連通有導管5，導管5遠離空心導熱塊31的一端螺紋連接有管蓋6，導管5便于向空心導熱塊32內(nèi)加水?？招膶釅K31、空心散熱塊33和第二空心散熱塊35的材質(zhì)均為不銹鋼，且能夠避免空心導熱塊31、空心散熱塊33和第二空心散熱塊35銹蝕損壞。本實用新型中，當芯片本體1與集塵電路板安裝的時候，首先把l形桿23插入螺紋塊21的凹槽22中，接著通過螺母25與螺紋塊21連接。上海海谷電子有限公司是一家專業(yè)提供回收的公司，歡迎新老客戶來電！

從而使下文的本公開詳細描述得以獲得較佳了解。構(gòu)成本公開的權(quán)利要求標的的其它技術(shù)特征及優(yōu)點將描述于下文。本公開所屬技術(shù)領域中技術(shù)人員應了解，可相當容易地利用下文公開的概念與特定實施例作為修改或設計其它結(jié)構(gòu)或工藝而實現(xiàn)與本公開相同的目的。本公開所屬技術(shù)領域中技術(shù)人員亦應了解，這類等效建構(gòu)無法脫離權(quán)利要求所界定的本公開的精神和范圍。附圖說明參閱實施方式與權(quán)利要求合并考量附圖時，可得以更了解本公開的公開內(nèi)容，附圖中相同的元件符號是指相同的元件。圖1的示意圖說明調(diào)整信號的回轉(zhuǎn)率的比較方法。圖2的流程圖說明參考圖1所示的比較方法的迭代流程。圖3是根據(jù)本公開的一些實施例的具有一機器學習電路的一電路的示意圖。圖4是根據(jù)本公開的一些實施例的神經(jīng)網(wǎng)絡的網(wǎng)絡示意圖，其中該神經(jīng)網(wǎng)絡通過圖3的機器學習電路執(zhí)行任務。圖5是根據(jù)本公開的一些實施例的通過圖3的機器學習電路執(zhí)行的程序的流程圖。圖6的流程圖說明根據(jù)本公開的一些實施例的基于具有圖3的機器學習電路的電路的迭代流程。圖7的流程圖說明根據(jù)本公開的一些實施例的基于圖6的迭代流程的圖5的一訓練階段和推斷階段。上海海谷電子有限公司為您提供回收，有需要可以聯(lián)系我司哦！陜西廢棄電子料回收量大從優(yōu)

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