聯(lián)合多層線路板的阻焊膜耐溫性能如何通過 Tg 判斷？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-26

阻焊膜 Tg 需＞150℃（無鉛焊接），通過 DSC 測試判定，Tg 不足（＜130℃）時(shí)膜層易開裂（高溫測試合格率＜90%）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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