使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑所制得的FEP的熱分解溫度高于熔點溫度，在400℃以上才發(fā)生的熱分解，分解產(chǎn)物主要是四氟乙烯和六氟丙烯。由于FEP大分子通常帶有的等端基在熔點以上溫度時也會分解，因此300℃以上進行加工時也必須注意適當(dāng)?shù)耐L(fēng)。FEP在熔點溫度以下是相當(dāng)穩(wěn)定的，但在200℃高溫下機械強度損失較大。因此，可用熔融指數(shù)的增加來分析熔體粘度的減少及共聚物發(fā)生熱分解的情況。FEP在－250℃時仍不完全硬脆，還保持有很小的伸長率和一定的曲撓性。浙江FKM乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達(dá)新材料股份有限公司。山東ETFE乳液聚合需要的全氟聚醚羧酸解決方案

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合而得的FKM的耐高溫性能是目前彈性體中比較好的。26-41氟膠在250℃下可長期使用，300℃下短期使用；246氟膠耐熱比26-41還好。在300℃×100h空氣熱老化后的26-41的物性與300℃×100h熱空氣老化后246型的性能相當(dāng)，其扯斷伸長率可保持在100%左右，硬度90～95度。246型在350℃熱空氣老化16h之后保持良好彈性，在400℃熱空氣老化110min之后保持良好彈性，在400℃熱空氣老化110min之后，伸長率上升約1／2～1／3，強度下降1／2左右，仍保持良好的彈性。內(nèi)蒙古FEP乳液聚合需要的含氟表面活性劑標(biāo)準(zhǔn)涂料用的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達(dá)新材料股份有限公司。

基于Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE高頻覆銅板的PCB應(yīng)用在射頻模塊上，而手機天線的特殊構(gòu)造使得其更適合采用基于LCP的撓性覆銅板。在5G高頻通信下，5G手機的主板采用基于PTFE高頻覆銅板的PCB來減少信號的損失。手機天線為了保證性能，需要制成3D的拱形結(jié)構(gòu)，因此天線都采用可以彎折的柔性印制電路(FPC)。但由于PTFE的熱膨脹系數(shù)高，與銅箔的粘結(jié)強度低，限制了其直接作為高頻FPC基材，故手機天線選用介電常數(shù)和介質(zhì)損耗系數(shù)稍大一點的LCP材料。

使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑所制得的FEP用作薄膜印刷板、電線電纜絕緣、發(fā)電機導(dǎo)線繞組、電絕緣制件(薄板、棒、管、架和絕緣子)、耐腐蝕結(jié)構(gòu)制品(無油潤滑機械部件)、涂料和玻璃漆布。優(yōu)異的耐腐蝕性能使其應(yīng)用于化工作設(shè)備、熱交換器、分餾塔、泵、閥、管、密封、管襯里、實驗室透明器皿等。FEP擠出薄壁管用于熱交換器，適用在-200～200℃范圍內(nèi)加熱和冷卻強腐蝕性液體。聚四氟乙烯過濾膜，該膜孔徑可控制在0.2～15μm之間，空隙率可達(dá)85%以上。國內(nèi)FEP乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達(dá)新材料股份有限公司。

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合而得的FKM的電絕緣性能不是太好，只適于低頻低壓下使用。溫度對它的電性能影響很大，從24℃升到184℃時，其絕緣電阻下降35000倍。26型氟橡膠的電絕緣性能不是太好，只適于低頻，低電壓場合應(yīng)用。溫度對其電性能影響很大，即隨溫度升高，絕緣電阻明顯下降，因此，氟橡膠不能作為高溫下使用的絕緣材。填料種類和用量對電性能影響較大，沉淀碳酸鈣賦予硫化膠較高的電性能，其他填料則稍差，填料的用量增加，電性能則隨之下降。國內(nèi)PVDF乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達(dá)新材料股份有限公司。浙江含氟表面活性劑生產(chǎn)廠家

四川FEP乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達(dá)新材料股份有限公司。山東ETFE乳液聚合需要的全氟聚醚羧酸解決方案

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合而得的FKM耐過熱水與蒸汽的性能：氟橡膠對熱水作用的穩(wěn)定性不僅取決于本體材料，而且決定于膠料的配合。對氟橡膠來說，這種性能主要取決于它的硫化體系。過氧化物硫化體系比胺類、雙酚AF類硫化體系為佳。26型氟橡膠采用胺類硫化體系的膠料性能較一般合成橡膠還差。具有極好的耐天候老化性，耐臭氧性能。據(jù)報道，DuPont開發(fā)的VitonA在自然存放10年之后性能仍然令人滿意。在臭氧體積分?jǐn)?shù)為0.01%的空氣中經(jīng)45天作用沒有明顯龜裂山東ETFE乳液聚合需要的全氟聚醚羧酸解決方案