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BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-23

植入式神經(jīng)電極需要兼具生物相容性與導(dǎo)電性能,表面微圖案可remarkable影響細(xì)胞 - 電極界面。Polos 光刻機(jī)在鉑銥合金電極表面刻制出 10μm 間距的蜂窩狀微孔,某神經(jīng)工程團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)該結(jié)構(gòu)使神經(jīng)元突觸密度提升 20%,信號(hào)采集噪聲降低 35%。其無(wú)掩模特性支持根據(jù)不同腦區(qū)結(jié)構(gòu)定制電極陣列,在大鼠海馬區(qū)電生理實(shí)驗(yàn)中,單神經(jīng)元信號(hào)識(shí)別率從 60% 提升至 85%,為腦機(jī)接口技術(shù)的臨床轉(zhuǎn)化奠定了硬件基礎(chǔ)。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。亞微米級(jí)精度:0.8 μmmost小線寬,支持高精度微流體芯片與MEMS器件制造。BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米

BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米,光刻機(jī)

在微流控芯片集成領(lǐng)域,某微機(jī)電系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室利用 Polos 光刻機(jī)的多材料同步曝光技術(shù),在同一塊 PDMS 芯片上直接制備出金屬電極驅(qū)動(dòng)的氣動(dòng)泵閥結(jié)構(gòu)。其微泵通道寬度可控制在 20μm,流量調(diào)節(jié)精度達(dá) ±1%,響應(yīng)時(shí)間小于 50ms。通過(guò)軟件輸入不同圖案,可在 10 分鐘內(nèi)完成從連續(xù)流到脈沖流的模式切換。該芯片被用于單細(xì)胞代謝分析,實(shí)現(xiàn)了單個(gè)tumor細(xì)胞葡萄糖攝取率的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),檢測(cè)靈敏度較傳統(tǒng)方法提升 3 倍,相關(guān)設(shè)備已進(jìn)入臨床前驗(yàn)證階段。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。江蘇POLOSBEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米全球產(chǎn)業(yè)鏈整合:德國(guó)精密制造背書(shū),與Lab14集團(tuán)共推光通信芯片封裝技術(shù)。

BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米,光刻機(jī)

Polos光刻機(jī)在微機(jī)械加工中表現(xiàn)outstanding。其亞微米分辨率可制造80 μm直徑的開(kāi)環(huán)諧振器和2 μm叉指電極,適用于傳感器與執(zhí)行器開(kāi)發(fā)。結(jié)合雙光子聚合技術(shù)(如Nanoscribe系統(tǒng)),用戶還能擴(kuò)展至3D微納結(jié)構(gòu)打印,為微型機(jī)器人及光學(xué)元件提供多尺度制造方案。無(wú)掩模光刻技術(shù)可以隨意進(jìn)行納米級(jí)圖案化,無(wú)需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對(duì)于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒(méi)有任何妥協(xié)的情況下,將該技術(shù)帶到了桌面上,進(jìn)一步提升了其優(yōu)勢(shì)。

Polos-BESM XL Mk2專為6英寸晶圓設(shè)計(jì),寫(xiě)入?yún)^(qū)域達(dá)155×155 mm,平臺(tái)雙向重復(fù)性精度0.1 μm,滿足工業(yè)級(jí)需求。其搭載20x/0.75 NA尼康物鏡和120 FPS高清攝像頭,支持實(shí)時(shí)觀測(cè)與多層對(duì)準(zhǔn)。配套的BEAM Xplorer軟件簡(jiǎn)化了復(fù)雜圖案設(shè)計(jì)流程,內(nèi)置高性能筆記本電腦實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)處理,成為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和光子晶體研究的理想工具。無(wú)掩模光刻技術(shù)可以隨意進(jìn)行納米級(jí)圖案化,無(wú)需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對(duì)于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒(méi)有任何妥協(xié)的情況下,將該技術(shù)帶到了桌面上,進(jìn)一步提升了其優(yōu)勢(shì)。Polos-μPrinter 入選《半導(dǎo)體技術(shù)》年度創(chuàng)新產(chǎn)品,推動(dòng)無(wú)掩模光刻技術(shù)普及。

BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米,光刻機(jī)

可編程微流控芯片需要集成電路控制與流體通道,傳統(tǒng)工藝需多次掩模對(duì)準(zhǔn),良率only 30%。Polos 光刻機(jī)的多材料同步曝光技術(shù),支持在同一塊基板上直接制備金屬電極與 PDMS 通道,將良率提升至 85%。某微系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室利用該特性,開(kāi)發(fā)出可實(shí)時(shí)切換流路的生化分析芯片,通過(guò)軟件輸入不同圖案,10 分鐘內(nèi)即可完成從 DNA 擴(kuò)增到蛋白質(zhì)檢測(cè)的模塊切換。該成果應(yīng)用于 POCT 設(shè)備,使現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè)系統(tǒng)的體積縮小 60%,檢測(cè)時(shí)間縮短至傳統(tǒng)方法的 1/3。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。材料科學(xué):超疏水表面納米圖案化,接觸角 165°,防腐蝕性能增強(qiáng) 10 倍。重慶德國(guó)POLOS桌面無(wú)掩模光刻機(jī)MAX層厚可達(dá)到10微米

Polos-BESM XL:大尺寸加工空間,保留緊湊設(shè)計(jì),科研級(jí)精度實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)一次性成型。BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米

Polos系列通過(guò)無(wú)掩模技術(shù)減少化學(xué)廢料產(chǎn)生,同時(shí)低能耗設(shè)計(jì)(如固態(tài)激光光源)符合綠色實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)。例如,其光源系統(tǒng)較傳統(tǒng)DUV光刻機(jī)能耗降低30%,助力科研機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開(kāi)發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米