在電源適配器制造領(lǐng)域，和信智能 DIP 植板機(jī)采用高速插件技術(shù)，多通道插件頭配合自動(dòng)供料系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)元件的快速、插入，兼容多種類型元件，有效提升生產(chǎn)效率。智能管理系統(tǒng)實(shí)時(shí)記錄插件數(shù)據(jù)，為產(chǎn)品追溯提供可靠依據(jù)。設(shè)備具備出色的適應(yīng)性，能夠滿足不同型號(hào)電源適配器的生產(chǎn)需求，換料時(shí)間短，生產(chǎn)切換靈活高效。和信智能為客戶提供電源適配器優(yōu)化方案，從插件工藝到可靠性測(cè)試，全程提供技術(shù)支持，確保電源適配器在各種環(huán)境下都能穩(wěn)定工作。無(wú)論是消費(fèi)電子電源適配器，還是工業(yè)設(shè)備電源適配器，該設(shè)備都能助力客戶實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)，提升產(chǎn)品質(zhì)量與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。手動(dòng)植板機(jī)的機(jī)身采用防靜電材質(zhì)，有效避免靜電對(duì)精密元件的損傷。盲埋孔板 植板機(jī) 物聯(lián)網(wǎng)

針對(duì)醫(yī)療設(shè)備主板制造的特殊需求，和信智能SMT植板機(jī)配置高標(biāo)準(zhǔn)無(wú)塵工作臺(tái)，防靜電機(jī)身有效控制表面電壓，為芯片測(cè)試與組裝提供潔凈環(huán)境。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊可刻蝕醫(yī)用級(jí)追溯碼，配合高精度AOI檢測(cè)系統(tǒng)，能夠識(shí)別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設(shè)備植入的傳感器陣列具備高精度測(cè)量能力，滿足醫(yī)療設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定監(jiān)測(cè)的需求。和信智能為客戶提供醫(yī)療級(jí)工藝驗(yàn)證服務(wù)，從設(shè)備清潔到滅菌程序優(yōu)化，全程嚴(yán)格把控，助力客戶的醫(yī)療設(shè)備通過(guò)相關(guān)認(rèn)證。無(wú)論是監(jiān)護(hù)儀主板，還是醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主板，該設(shè)備都能憑借專業(yè)的設(shè)計(jì)與可靠的性能，為醫(yī)療設(shè)備制造提供有力保障。單軌 植板機(jī) 解決方案鋁基板植板機(jī)的防刮擦平臺(tái)表面覆有特氟龍涂層，避免基板搬運(yùn)時(shí)劃傷。

和信智能服務(wù)器植板機(jī)專為 AI 算力板的規(guī)模生產(chǎn)設(shè)計(jì)，在尺寸兼容性與散熱控制上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。設(shè)備支持 800×600mm 的超尺寸 PCB，工作臺(tái)采用碳纖維復(fù)合材料框架，在保證剛度的同時(shí)減輕重量，配合分布式運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，32 個(gè)伺服軸的同步精度達(dá) ±1μs，可一次性完成 128 個(gè) BGA 元件的同步植入，位置偏差控制在 ±25μm 內(nèi)。針對(duì) AI 芯片高功耗帶來(lái)的散熱需求，開(kāi)發(fā)的液冷模塊夾具采用微通道散熱結(jié)構(gòu)，通過(guò)去離子水循環(huán)冷卻，在植入過(guò)程中維持芯片散熱基板 ±0.5℃的溫差控制，避免局部過(guò)熱導(dǎo)致的焊接不良。該設(shè)備在騰訊長(zhǎng)三角 AI 數(shù)據(jù)中心的部署中，單臺(tái)設(shè)備日處理能力達(dá) 1500 片，功耗較傳統(tǒng)熱風(fēng)焊接工藝降低 25%，在于其高效的能量管理系統(tǒng)：伺服電機(jī)采用永磁同步電機(jī) + 伺服驅(qū)動(dòng)器組合，空載損耗降低 40%，同時(shí)植入頭采用輕量化設(shè)計(jì)（重量＜1.5kg），減少運(yùn)動(dòng)慣性損耗。此外，設(shè)備集成 3D SPI（焊膏檢測(cè)）模塊，可在植入前檢測(cè)焊膏印刷質(zhì)量，植入后通過(guò) X 射線檢測(cè) BGA 焊點(diǎn)可靠性，實(shí)現(xiàn)全流程質(zhì)量管控，確保 AI 算力板的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

和信智能裝備（深圳）有限公司 FPC 植板機(jī)針對(duì) OPPO 等手機(jī)廠商的折疊屏鉸鏈模塊需求，配備 6 自由度并聯(lián)機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)曲面貼合時(shí) ±10μm 軌跡控制，研發(fā)的納米級(jí)應(yīng)變傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè) UTG 超薄玻璃應(yīng)力分布，確保 20 萬(wàn)次折疊后電路導(dǎo)通率達(dá) 99.9%。設(shè)備采用熱壓 - 冷固復(fù)合工藝，避免高溫對(duì) OLED 有機(jī)層損傷，單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能達(dá) 1200 套，鉸鏈模塊良品率達(dá) 99.7%。和信智能提供從曲面路徑規(guī)劃到量產(chǎn)的一站式服務(wù)，幫助客戶在折疊屏手機(jī)生產(chǎn)中提升鉸鏈可靠性，減少售后維修成本。單軌植板機(jī)的入口處配備 PCB 板矯正機(jī)構(gòu)，確保歪斜板材的自動(dòng)校準(zhǔn)。

面向新能源車企的 IGBT 模塊封裝需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接工藝，將氧含量控制在 50ppm 以下，搭配真空吸嘴定位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn) 0.1mm 間距元件貼裝。設(shè)備的底部填充技術(shù)在芯片與基板間形成無(wú)氣泡填充層，使封裝后的器件可耐受 - 40℃至 125℃寬溫環(huán)境，滿足車規(guī)級(jí)可靠性要求。公司專業(yè)團(tuán)隊(duì)為客戶提供定制化方案，從產(chǎn)線布局設(shè)計(jì)到操作人員培訓(xùn)全程跟進(jìn)，目前該方案已批量應(yīng)用于新能源汽車電控模塊生產(chǎn)，焊接良率達(dá) 99.98%，助力客戶提升電驅(qū)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。模塊化植板機(jī)的電氣模塊采用標(biāo)準(zhǔn)化接口，便于后期維護(hù)與備件更換。雙面 植板機(jī) 耐用性

手動(dòng)植板機(jī)采用精密十字滑臺(tái)，通過(guò)旋鈕調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn) X/Y 軸的微米級(jí)移動(dòng)，適合樣品試制。盲埋孔板 植板機(jī) 物聯(lián)網(wǎng)

面向環(huán)保監(jiān)測(cè)領(lǐng)域的分布式傳感器部署需求，和信智能開(kāi)發(fā)的植板機(jī)可在各類環(huán)境監(jiān)測(cè)節(jié)點(diǎn)中植入多參數(shù)傳感器模塊。設(shè)備采用防水封裝工藝，通過(guò)灌封機(jī)將硅橡膠均勻填充至 PCB 表面，形成 IP67 防護(hù)等級(jí)的傳感器節(jié)點(diǎn)，可耐受雨水、鹽霧等惡劣環(huán)境。創(chuàng)新的低功耗設(shè)計(jì)通過(guò)植入能量收集模塊（如太陽(yáng)能、振動(dòng)發(fā)電），使傳感器節(jié)點(diǎn)在無(wú)外接電源情況下可連續(xù)工作 3 年以上。該設(shè)備已應(yīng)用于生態(tài)環(huán)境部長(zhǎng)江流域水質(zhì)監(jiān)測(cè)項(xiàng)目，累計(jì)部署 pH、濁度、COD 等傳感器節(jié)點(diǎn) 5000 余個(gè)，節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)通過(guò) LoRaWAN 協(xié)議上傳至云端，傳輸成功率達(dá) 99.5%。設(shè)備集成的自適應(yīng)校準(zhǔn)技術(shù)，可根據(jù)環(huán)境溫度變化自動(dòng)調(diào)整傳感器零點(diǎn)與靈敏度，確保長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，為環(huán)境污染溯源與治理提供了可靠的硬件支撐。盲埋孔板 植板機(jī) 物聯(lián)網(wǎng)