錯流過濾保證了管式膜表面不形成泥餅層，從而有效控制了膜污染。但錯流過濾需要較大的循環(huán)量，以保證在膜表面形成足夠的錯流速度，因此消耗了較多的能量。目前，管式膜造價仍然比較高，設(shè)備投資成本較大，加之較高的運行能耗，因此限制了管式膜過濾設(shè)備的使用一般在場地有限、污染物難以沉降、產(chǎn)水要求比較高的場景，如半導體材料加工過程產(chǎn)生的研磨廢水回用、重金屬廢水處理、工業(yè)廢水軟化除硅等領(lǐng)域。未來，隨著管式膜造價的不斷降低，運行能耗的不斷優(yōu)化，管式膜過濾有希望在越來越多的領(lǐng)域取代傳統(tǒng)沉淀池。管式膜與超濾、反滲透等其他膜分離技術(shù)的集成工藝，拓展了其在復(fù)雜物料分離中的應(yīng)用范圍。內(nèi)蒙焦化廢水管式膜CPVC

Duraflow(DF)管式膜系統(tǒng)工藝流程說明：化學軟化預(yù)處理化學軟化沉淀，一級軟化反應(yīng)加石灰調(diào)節(jié)pH到12左右，使鎂、硫酸根分別生成氫氧化鎂顆粒和硫酸鈣顆粒，通過沉淀分離去除大部分的鎂離子、氟離子和部分硫酸根，設(shè)置堿加藥備用；一次沉淀出水加入碳酸鈉，使鈣生成碳酸鈣顆粒經(jīng)膜過濾去除。濃縮池的廢水含固量增加到1.5-3%時排泥泵把污泥從濃縮池轉(zhuǎn)送至污泥池。產(chǎn)水收集池的水經(jīng)過pH調(diào)節(jié)到6-8左右之后送入RO膜系統(tǒng)進行純化和回用?？紤]到清洗膜時會用到次氯酸鈉，若存在少量局部未沖洗干凈殘留的氧化性物質(zhì)，在產(chǎn)水收集池考慮加入亞硫酸氫鈉進行還原保障進入后段反滲透膜的水質(zhì)。甘肅PE燒結(jié)管式膜廠家處理印染廢水時，管式膜能夠高效截留廢水中的染料分子與助劑，大幅降低廢水的色度與化學需氧量。

DF管式膜系統(tǒng)包含：濃縮池、DF管式膜系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)、污泥池、脫水設(shè)備、產(chǎn)水池。脫水設(shè)備：污泥池中的污泥濃度比較高因此可以提高壓濾機的脫水效益，壓濾之后的泥餅含水率相對少。這樣即減少了壓濾后的泥餅固廢的體積又節(jié)省了委外運輸?shù)馁M用。壓濾機的濾液可送回到濃縮池。產(chǎn)水池：DF產(chǎn)水池是收集DF系統(tǒng)的產(chǎn)水，根據(jù)預(yù)處理PH值的控制條件，決定廢水是否需要配備酸加藥系統(tǒng)回調(diào)PH，同時配備還原劑加藥系統(tǒng)，控制DF膜系統(tǒng)采用次鈉清洗后殘留的氧化還原電位值，確保進入后段脫鹽膜系統(tǒng)的進水水質(zhì)滿足進水要求。

管式膜和中空纖維膜的區(qū)別：結(jié)構(gòu)不同。管式膜的結(jié)構(gòu)：外形：管式膜是管狀形態(tài)，通常由較厚的材料（如聚合物、陶瓷等）構(gòu)成，膜材料通常是一個中空的管子，具有一定的內(nèi)外壁結(jié)構(gòu)。膜的表面：管式膜的膜表面可以是外壁或內(nèi)壁（根據(jù)流體流動的方向），過濾的過程中，液體流經(jīng)膜的外表面或內(nèi)部孔隙。尺寸和模塊化：管式膜的直徑較大，一般有幾毫米到十幾厘米不等，適用于大流量、高壓的處理過程。多個管式膜元件可以通過模塊化組合在一起，構(gòu)成大規(guī)模的分離系統(tǒng)?；谀さ倪x擇性透過性，在壓力作用下，液體流經(jīng)膜表面，小分子或溶劑通過膜孔隙。

在線清洗：清洗一般使用在線化學清洗的方法，清洗周期視膜的污染情況而定，水質(zhì)好些的比如煤礦軟化水可能20-30天清洗一次，水質(zhì)不好的比如垃圾滲濾液3-7天就要清洗一次，具體是根據(jù)產(chǎn)水量和負壓來進行判斷。溶液的配制，常見的清洗是先堿洗后視情況進行酸洗，也會有先酸洗在堿洗的情況。堿洗主要是次氯酸鈉和氫氧化鈉的混合水溶液。酸洗常用鹽酸或硫酸。這個不同的廠家會給出相應(yīng)的參數(shù)，加起來計算需要多少就好了，加藥分為重力自流或者加藥泵搭進去。管式膜在垃圾滲濾液處理中表現(xiàn)較好，能夠去除其中的鈣、鎂，使處理后的水質(zhì)達到進入后段脫鹽膜系統(tǒng)的要求。內(nèi)蒙美國DF管式膜水質(zhì)好

隨著管式膜技術(shù)的普及，其在小型污水處理站中的應(yīng)用逐漸增多，實現(xiàn)了分散式污水的就地處理。內(nèi)蒙焦化廢水管式膜CPVC

半導體行業(yè)廢水處理及回用工藝：半導體行業(yè)的廢水主要有多晶硅的切割研磨廢水，蝕刻廢水、含氟廢水、含鉭廢水、含鎵廢水等等。一般傳統(tǒng)的處理工藝特點：1、廢水一般采用傳統(tǒng)的處理工藝，處理流程長，設(shè)備多。2、處理過程中需要加入大量的藥劑，因此藥劑費用高。3、因工藝流程長，設(shè)備多,且半導體的顆粒比重較輕,因此需要較大的沉淀池，占地面積大。4、廢水處理后因加入大量藥劑，引入污染物較多，因此，回用困難，且物料無法回收。內(nèi)蒙焦化廢水管式膜CPVC