為大型、高密度的印刷電路板裝配（PCBA, printed circuit board assembly）發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測(cè)試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很高的，當(dāng)一個(gè)單元到***測(cè)試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現(xiàn)在比其過去甚至是更為重要的步驟。***更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個(gè)元件；含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn)；有超過20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試。在朗訊加速的制造工廠（N. Andover, MA），制造和測(cè)試藝術(shù)級(jí)的PCBA和完整的傳送系統(tǒng)。新吳區(qū)使用Pcba加工設(shè)計(jì)

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)· 中國(guó)臺(tái)灣工研院 （IEK） 分析師指出，受益于全球總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及新興國(guó)家消費(fèi)支撐，2011 年中國(guó)臺(tái)灣 PCB 產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 29%向中國(guó)轉(zhuǎn)移中投顧問分析報(bào)告指出，中國(guó)印刷電路板業(yè)在內(nèi)銷增長(zhǎng)和全球產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移的形勢(shì)下，將步入高速成長(zhǎng)期。到 2014 年，中國(guó)印刷電路板的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球的比重將提高到 41.92%。簡(jiǎn)介電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國(guó)消費(fèi)性電子協(xié)會(huì) （CEA） 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，2011 年全球消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售額將達(dá)到 9,640 億美元，同比增長(zhǎng) 10%。 2011 年的數(shù)據(jù)相當(dāng)接近 1 兆美元。 CEA 表示，比較大需求來自于智能手機(jī)與筆記本電腦，另外銷售十分***的產(chǎn)品還包括數(shù)碼相機(jī)、液晶電視等產(chǎn)品。江陰標(biāo)準(zhǔn)Pcba加工按需定制不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會(huì)直接影響元件的效能。

員工不需思考判斷是否達(dá)標(biāo)，PC代替完成并顯示測(cè)試結(jié)果。測(cè)試數(shù)據(jù)界面測(cè)試數(shù)據(jù)界面統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能隨時(shí)查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。測(cè)試速度提高5-10倍，為企業(yè)帶來經(jīng)濟(jì)效益，縮減工位。整機(jī)測(cè)試環(huán)境下測(cè)試，所以不介入被測(cè)產(chǎn)品的技術(shù)**內(nèi)幕。免去所有人為因素，所以判斷更為準(zhǔn)確、可靠。特殊I/O及夾具構(gòu)造，轉(zhuǎn)Model不需拆焊或再焊連接線，一次連線長(zhǎng)久使用，提高轉(zhuǎn)Model的效率。人性化編程環(huán)境，電子技術(shù)人員只需4個(gè)小時(shí)，可完全學(xué)會(huì)測(cè)試程序的編程及優(yōu)化。統(tǒng)計(jì)報(bào)表功能隨時(shí)查閱產(chǎn)量及品質(zhì)狀況。遠(yuǎn)程控制功能。管理層權(quán)限設(shè)置功能。條碼掃描、打印功能。

積層法[1] 積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。內(nèi)層制作積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動(dòng)作）積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）鉆孔減去法Panel電鍍法全塊PCB電鍍?cè)诒砻嬉Ａ舻牡胤郊由献杞^層（resist，防以被蝕刻）蝕刻去除阻絕層Pattern電鍍法在表面不要保留的地方加上阻絕層電鍍所需表面至一定厚度去除阻絕層蝕刻至不需要的金屬箔膜消失加成法令表面粗糙化完全加成法（full-additive）根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。

電子書根據(jù) DIGITIMES Research 預(yù)測(cè)，全球電子書出貨量有望在 2013 年達(dá)到 2,800 萬臺(tái)，2008 年至 2013 年復(fù)合年增長(zhǎng)率將為 386%。分析指出，到 2013 年，全球電子書市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 30 億美元。電子書用 PCB 板設(shè)計(jì)趨勢(shì)：一是要求層數(shù)增多；二是要求采用盲埋孔工藝；三是要求采用適合高頻信號(hào)的 PCB 基材。數(shù)碼相機(jī)iSuppli 公司稱，隨著市場(chǎng)趨于飽和，2014 年數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量將開始停滯不前。預(yù)計(jì) 2014 年出貨量將下降 0.6% 至 1.354 億臺(tái)，低端數(shù)碼相機(jī)將遇到來自可拍照手機(jī)的強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng)。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印刷電路板為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；常州定制Pcba加工廠家現(xiàn)貨

具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。新吳區(qū)使用Pcba加工設(shè)計(jì)

電腦Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個(gè)人電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng)引擎，平均年增幅接近 40%?；诠P記本電腦需求減弱的預(yù)期，Gartner 預(yù)測(cè)，2011 年全球個(gè)人電腦出貨量將達(dá)到 3.878 億臺(tái)，2012 年將為 4.406 億臺(tái)，比 2011 年增長(zhǎng) 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板電腦在內(nèi)的可移動(dòng)電腦的銷售額將達(dá)到 2,200 億美元，臺(tái)式電腦的銷售額將達(dá)到 960 億美元，使個(gè)人電腦的總銷售額達(dá)到 3,160 億美元。iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發(fā)布，在 PCB 制程環(huán)節(jié)將采用 4 階 Any Layer HDI。蘋果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 將引發(fā)行業(yè)熱潮，預(yù)計(jì)未來 Any Layer HDI 將在越來越多的**手機(jī)、平板電腦中得到應(yīng)用。新吳區(qū)使用Pcba加工設(shè)計(jì)

無錫格凡科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是最好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同格凡供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！