在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)電池模塊、電機(jī)控制器和逆變器等關(guān)鍵部件的性能要求也在不斷提高。高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠在這些部件中的應(yīng)用將不斷增加，以提高新能源汽車(chē)的性能和可靠性。在電池模塊中，高導(dǎo)熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問(wèn)題，提高電池的充放電效率和使用壽命；在電機(jī)控制器和逆變器中，半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠能夠滿(mǎn)足其對(duì)散熱和可靠性的嚴(yán)格要求。在5G通信領(lǐng)域，5G技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)通信設(shè)備的性能提出了更高的要求。半燒結(jié)銀膠，兼顧性能與工藝。實(shí)用TANAKA田中供應(yīng)

TS - 9853G 還對(duì) EBO（Early Bond Open，早期鍵合開(kāi)路）進(jìn)行了優(yōu)化。在電子封裝過(guò)程中，EBO 問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致電子元件之間的連接失效，影響產(chǎn)品的可靠性。TS - 9853G 通過(guò)特殊的配方設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化，有效降低了 EBO 的發(fā)生概率。它在固化過(guò)程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力，從而提高了產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性 。在功率器件封裝中，即使經(jīng)過(guò)多次熱循環(huán)和機(jī)械振動(dòng)，TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能，減少因 EBO 問(wèn)題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效，為功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。實(shí)用TANAKA田中供應(yīng)高導(dǎo)熱銀膠，電子設(shè)備穩(wěn)定基石。

燒結(jié)銀膠的高可靠性和穩(wěn)定性使其在高溫、高功率應(yīng)用中具有獨(dú)特的適應(yīng)性。在高溫環(huán)境下，普通的連接材料可能會(huì)出現(xiàn)性能下降、老化甚至失效的情況，而燒結(jié)銀膠由于其燒結(jié)后形成的致密銀連接層，具有良好的耐高溫性能，能夠在高溫下保持穩(wěn)定的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的電子元件連接中，燒結(jié)銀膠能夠承受發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)的高溫環(huán)境，確保電子元件在高溫下穩(wěn)定工作，保障汽車(chē)的正常運(yùn)行。在高功率應(yīng)用中，電子元件會(huì)產(chǎn)生大量的熱量和電流，對(duì)連接材料的可靠性和穩(wěn)定性提出了極高的要求。

LED 照明具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，近年來(lái)得到了廣泛的應(yīng)用和普及。在 LED 照明產(chǎn)品中，高導(dǎo)熱銀膠主要用于 LED 芯片與散熱基板之間的粘接和散熱。LED 芯片在發(fā)光過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量，如果熱量不能及時(shí)散發(fā)出去，將會(huì)導(dǎo)致 LED 芯片的結(jié)溫升高，從而降低發(fā)光效率、縮短使用壽命，并可能引起光衰等問(wèn)題。高導(dǎo)熱銀膠能夠有效地將 LED 芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱基板上，提高 LED 照明產(chǎn)品的散熱性能，保證其穩(wěn)定的發(fā)光性能和長(zhǎng)壽命。例如，在大功率 LED 路燈、LED 顯示屏等產(chǎn)品中，高導(dǎo)熱銀膠的應(yīng)用尤為關(guān)鍵，能夠顯著提高產(chǎn)品的性能和可靠性。半燒結(jié)銀膠，汽車(chē)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)凸顯。

燒結(jié)銀膠的高可靠性和穩(wěn)定性使其在高溫、高功率應(yīng)用中具有獨(dú)特的適應(yīng)性。在高溫環(huán)境下，普通的連接材料可能會(huì)出現(xiàn)性能下降、老化甚至失效的情況，而燒結(jié)銀膠由于其燒結(jié)后形成的致密銀連接層，具有良好的耐高溫性能，能夠在高溫下保持穩(wěn)定的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能 。在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的電子元件連接中，燒結(jié)銀膠能夠承受發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)的高溫環(huán)境，確保電子元件在高溫下穩(wěn)定工作，保障汽車(chē)的正常運(yùn)行。在高功率應(yīng)用中，電子元件會(huì)產(chǎn)生大量的熱量和電流，對(duì)連接材料的可靠性和穩(wěn)定性提出了極高的要求。燒結(jié)銀膠能夠有效地傳導(dǎo)熱量和電流，降低電阻和熱阻，減少能量損耗和溫度升高，從而提高電子設(shè)備的效率和可靠性 。在工業(yè)逆變器中，燒結(jié)銀膠用于連接功率芯片和基板，能夠在高功率運(yùn)行時(shí)保持穩(wěn)定的連接，提高逆變器的轉(zhuǎn)換效率和使用壽命 。高導(dǎo)熱銀膠，電子散熱的好伙伴。介紹TANAKA田中價(jià)目

高性能計(jì)算，高導(dǎo)熱銀膠顯身手。實(shí)用TANAKA田中供應(yīng)

對(duì)于不同型號(hào)的銀膠，其導(dǎo)熱率對(duì)電子設(shè)備散熱的影響也各不相同。以高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠為例，高導(dǎo)熱銀膠的導(dǎo)熱率一般在 10W - 80W/mK 之間，適用于一般的電子設(shè)備散熱需求，如普通的集成電路封裝。半燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率通常在 80W - 200W/mK 之間，在一些對(duì)散熱要求較高，但又需要兼顧工藝和成本的應(yīng)用中表現(xiàn)出色，如汽車(chē)電子的功率模塊。燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率則可達(dá)到 200W/mK 以上，主要應(yīng)用于對(duì)散熱性能要求極高的品牌電子設(shè)備，如航空航天領(lǐng)域的電子器件。實(shí)用TANAKA田中供應(yīng)