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提供點膠解決方案高導熱銀膠行價

來源: 發(fā)布時間:2025-07-31

功率器件如絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、金屬 - 氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)等在電力電子、新能源汽車、工業(yè)自動化等領域有著廣泛的應用。這些功率器件在工作時會消耗大量的電能,并產生大量的熱量,因此對散熱性能要求極高。高導熱銀膠能夠滿足功率器件的散熱需求,將器件產生的熱量快速傳遞出去,保證其在高功率、高頻率的工作條件下穩(wěn)定運行。在新能源汽車的逆變器中,IGBT 模塊是重要部件之一,高導熱銀膠用于 IGBT 芯片與基板之間的連接,能夠有效提高逆變器的效率和可靠性,降低能耗,延長使用壽命。高導熱銀膠,提升設備可靠性。提供點膠解決方案高導熱銀膠行價

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在電池模塊中,高導熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問題,提高電池的充放電效率和使用壽命;在電機控制器和逆變器中,半燒結銀膠和燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求 。在 5G 通信領域,5G 技術的快速發(fā)展對通信設備的性能提出了更高的要求。銀膠作為散熱和電氣連接的關鍵材料,將在 5G 基站、終端設備等領域得到廣泛應用 。在 5G 基站的射頻模塊、天線陣列和功率放大器等部件中,高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠能夠有效解決散熱問題,保證信號的穩(wěn)定傳輸,提高通信質量 。關于高導熱銀膠條件TS - 1855 銀膠,高導熱性能出眾。

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燒結銀膠的燒結原理是基于固態(tài)擴散機制和液態(tài)燒結輔助機制。在固態(tài)擴散機制中,當燒結溫度升高到一定程度時,銀原子獲得足夠的能量開始活躍,銀粉顆粒之間通過原子的擴散作用逐漸形成連接。在燒結初期,銀粉顆粒之間先是通過點接觸開始形成燒結頸,隨著原子不斷擴散,顆粒間距離縮小,表面自由能降低,頸部逐漸長大變粗并形成晶界,晶界滑移帶動晶粒生長 ,坯體中的顆粒重排,接觸處產生鍵合,空隙變形、縮小。在燒結中期,顆粒和顆粒開始形成致密化連接,擴散機制包括表面擴散、表面晶格擴散、晶界擴散和晶界晶格擴散等,顆粒間的頸部繼續(xù)長大,晶粒逐步長大并且顆粒之間的晶界逐漸形成連續(xù)網絡,氣孔相互孤立,并逐漸形成球形,位于晶粒界面處或晶粒結合點處。

電子封裝是高導熱銀膠的重要應用領域之一。在電子封裝過程中,高導熱銀膠主要用于芯片與基板、基板與散熱器之間的連接與散熱。隨著芯片集成度的不斷提高和尺寸的不斷縮小,芯片在工作時產生的熱量越來越多,如果不能及時有效地將熱量導出,將會導致芯片溫度過高,影響其性能和可靠性,甚至縮短其使用壽命。高導熱銀膠具有良好的導熱性和導電性,能夠在實現(xiàn)電氣連接的同時,迅速將芯片產生的熱量傳遞到基板和散熱器上,從而有效地降低芯片的工作溫度。例如,在集成電路(IC)封裝中,高導熱銀膠被廣泛應用于倒裝芯片(Flip - Chip)、球柵陣列(BGA)等先進封裝技術中,以提高封裝的散熱性能和可靠性。燒結銀膠,打造堅固連接結構。

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高導熱銀膠是一種以銀粉為主要導電填料,有機樹脂為基體,通過特定配方和工藝制備而成的具有高導熱性能的膠粘劑。根據銀粉的形態(tài)和粒徑,可分為微米級銀粉高導熱銀膠和納米級銀粉高導熱銀膠。微米級銀粉高導熱銀膠具有成本較低、制備工藝相對簡單的優(yōu)點,廣泛應用于對成本敏感的消費電子領域,如手機、平板電腦等的芯片封裝。納米級銀粉高導熱銀膠由于銀粉粒徑小,比表面積大,與有機樹脂的結合更加緊密,能夠形成更高效的導熱通路,導熱性能更為優(yōu)異,常用于對散熱要求極高的品牌電子設備,如高性能服務器、人工智能芯片等的封裝 。半燒結銀膠,兼顧性能與工藝。方便高導熱銀膠功能

半燒結銀膠,平衡散熱與成本。提供點膠解決方案高導熱銀膠行價

與這些主要競爭對手相比,TANAKA 具有自身獨特的優(yōu)勢。在技術方面,TANAKA 在貴金屬材料領域擁有深厚的技術積累,其研發(fā)的高導熱銀膠、燒結銀膠及半燒結銀膠在導熱性能方面表現(xiàn)優(yōu)異。例如,TANAKA 的明星產品 TS - 1855,導熱率高達 80W/mk,是目前市面上比較高導熱率的導電銀膠之一;TS - 9853G 導熱率達到 130w/mk,且符合歐盟 PFAS 要求,對 EBO 有較好優(yōu)化;TS - 985A - G6DG 導熱率更是高達 200w/mk,在高導熱燒結銀膠領域具有重要地位。這些高性能的產品能夠滿足客戶對散熱性能的嚴苛要求,尤其在一些對導熱性能要求極高的品牌應用領域,TANAKA 的產品具有明顯的競爭優(yōu)勢。提供點膠解決方案高導熱銀膠行價