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半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測(cè)試

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-06

ThermalEMMI(熱紅外顯微鏡)是一種先進(jìn)的非破壞性檢測(cè)技術(shù),主要用于精細(xì)定位電子設(shè)備中的熱點(diǎn)區(qū)域,這些區(qū)域通常與潛在的故障、缺陷或性能問(wèn)題密切相關(guān)。該技術(shù)可在不破壞被測(cè)對(duì)象的前提下,捕捉電子元件在工作狀態(tài)下釋放的熱輻射與光信號(hào),為工程師提供關(guān)鍵的故障診斷線索和性能分析依據(jù)。在諸如復(fù)雜集成電路、高性能半導(dǎo)體器件以及精密印制電路板(PCB)等電子組件中,ThermalEMMI能夠快速識(shí)別出異常發(fā)熱或發(fā)光的區(qū)域,幫助工程師迅速定位問(wèn)題根源,從而及時(shí)采取有效的維修或優(yōu)化措施。鎖相熱成像系統(tǒng)結(jié)合電激勵(lì)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元件工作狀態(tài)的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的過(guò)熱或接觸不良問(wèn)題。半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測(cè)試

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鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵(lì)方式在電子產(chǎn)業(yè)的 LED 芯片檢測(cè)中扮演著不可或缺的角色,為 LED 產(chǎn)品的質(zhì)量提升提供了重要支持。LED 芯片是 pn 結(jié),pn 結(jié)的質(zhì)量直接決定了 LED 的發(fā)光效率、壽命和可靠性。如果 pn 結(jié)存在缺陷,如晶格失配、雜質(zhì)污染等,會(huì)導(dǎo)致芯片的電光轉(zhuǎn)換效率下降,發(fā)熱增加,嚴(yán)重影響 LED 的性能。通過(guò)對(duì) LED 芯片施加電激勵(lì),使芯片處于工作狀態(tài),缺陷處的電流分布和熱分布會(huì)出現(xiàn)異常,導(dǎo)致局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠精確檢測(cè)到這些溫度差異,并通過(guò)圖像處理技術(shù),清晰顯示出 pn 結(jié)缺陷的位置和形態(tài)。

制造商可以根據(jù)檢測(cè)結(jié)果,篩選出良好的 LED 芯片,剔除不合格產(chǎn)品,從而提升 LED 燈具、顯示屏等產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。例如,在 LED 顯示屏的生產(chǎn)過(guò)程中,利用該系統(tǒng)對(duì) LED 芯片進(jìn)行檢測(cè),可使產(chǎn)品的不良率降低 30% 以上,推動(dòng)了電子產(chǎn)業(yè)中 LED 領(lǐng)域的發(fā)展。 缺陷定位鎖相紅外熱成像系統(tǒng)平臺(tái)電激勵(lì)的波形選擇(正弦波、方波等)會(huì)影響熱信號(hào)的特征,鎖相熱成像系統(tǒng)需針對(duì)不同波形優(yōu)化處理算法。

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在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,電子設(shè)備的性能與可靠性至關(guān)重要。從微小的芯片到復(fù)雜的電路板,任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)故障都可能導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的崩潰。在這樣的背景下,蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)(RTTLIT)應(yīng)運(yùn)而生,猶如一顆璀璨的明星,為電子行業(yè)的失效分析領(lǐng)域帶來(lái)了全新的解決方案。

致晟光電成立于 2024 年,總部位于江蘇蘇州,公司秉持著 “需求為本、科技創(chuàng)新” 的理念,專注于電子產(chǎn)品失效分析儀器設(shè)備的研發(fā)與制造。

在當(dāng)今高科技蓬勃發(fā)展的時(shí)代,鎖相紅外熱成像系統(tǒng)也成其為“RTTLIT"以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),正逐漸成為紅外檢測(cè)領(lǐng)域的新寵。該系統(tǒng)采用先進(jìn)的鎖相技術(shù),能夠捕捉目標(biāo)物體的微小溫度變化,為各行業(yè)提供前所未有的熱成像解決方案。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)在于其高靈敏度和高分辨率的熱成像能力。無(wú)論是在復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境中,還是在精密的科研實(shí)驗(yàn)中,該系統(tǒng)都能以超凡的性能,準(zhǔn)確快速地識(shí)別出熱異常,從而幫助用戶及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,有效預(yù)防潛在風(fēng)險(xiǎn)。
鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵(lì)檢測(cè)效率大幅提升。

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熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI) 也是科研與教學(xué)領(lǐng)域的利器,其設(shè)備能捕捉微觀世界的熱信號(hào)。它將紅外探測(cè)與顯微技術(shù)結(jié)合,呈現(xiàn)物體表面溫度分布,分辨率達(dá)微米級(jí),可觀察半導(dǎo)體芯片熱點(diǎn)、電子器件熱分布等。非接觸式測(cè)量是其一大優(yōu)勢(shì),無(wú)需與被測(cè)物體直接接觸,避免了對(duì)樣品的干擾,適用于多種類(lèi)型的樣品檢測(cè)。實(shí)時(shí)成像功能可追蹤動(dòng)態(tài)熱變化,如材料相變、化學(xué)反應(yīng)熱釋放。在高校,熱紅外顯微鏡助力多學(xué)科實(shí)驗(yàn);在企業(yè),為產(chǎn)品研發(fā)和質(zhì)量檢測(cè)提供支持,推動(dòng)各領(lǐng)域創(chuàng)新突破。鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵(lì)檢測(cè)更具實(shí)用價(jià)值。非制冷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)應(yīng)用

非接觸式檢測(cè)在不破壞樣品的情況下實(shí)現(xiàn)成像,適用于各種封裝狀態(tài)的樣品,包括未開(kāi)封的芯片和PCBA。半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測(cè)試

鎖相熱成像系統(tǒng)的組件各司其職,共同保障了系統(tǒng)的高效運(yùn)行。可調(diào)諧激光器作為重要的熱源,能夠提供穩(wěn)定且可調(diào)節(jié)頻率的周期性熱激勵(lì),以適應(yīng)不同被測(cè)物體的特性;紅外熱像儀則如同 “眼睛”,負(fù)責(zé)采集物體表面的溫度場(chǎng)分布,其高分辨率確保了溫度信息的細(xì)致捕捉;鎖相放大器是系統(tǒng)的 “中樞處理器” 之一,專門(mén)用于從復(fù)雜的信號(hào)中提取與激勵(lì)同頻的相位信息,過(guò)濾掉無(wú)關(guān)噪聲;數(shù)據(jù)處理單元?jiǎng)t對(duì)收集到的信息進(jìn)行綜合處理和分析,**終生成清晰、直觀的缺陷圖像。這些組件相互配合、協(xié)同工作,每個(gè)環(huán)節(jié)的運(yùn)作都不可或缺,共同確保了系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)高分辨率、高對(duì)比度的檢測(cè)效果,滿足各種高精度檢測(cè)需求。半導(dǎo)體失效分析鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測(cè)試