在電子產(chǎn)業(yè)中，電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng)的結(jié)合為電子元件檢測帶來了前所未有的高效解決方案。電激勵的原理是向電子元件施加特定頻率的周期性電流，利用電流通過導(dǎo)體時產(chǎn)生的焦耳效應(yīng)，使元件內(nèi)部產(chǎn)生均勻且可控的熱量。當元件存在短路、虛焊、內(nèi)部裂紋等缺陷時，缺陷區(qū)域的熱傳導(dǎo)特性會與正常區(qū)域產(chǎn)生明顯差異，進而導(dǎo)致溫度分布出現(xiàn)異常。鎖相熱成像系統(tǒng)憑借其高靈敏度的紅外探測能力和先進的鎖相處理技術(shù)，能夠捕捉這些細微的溫度變化，即使是微米級的缺陷也能被清晰識別。與傳統(tǒng)的探針檢測或破壞性檢測方法相比，這種非接觸式的檢測方式無需拆解元件，從根本上避免了對元件的損傷，同時還能實現(xiàn)大批量元件的快速檢測。例如，在手機芯片的批量質(zhì)檢中，該系統(tǒng)可在幾分鐘內(nèi)完成數(shù)百片芯片的檢測，提升了電子產(chǎn)業(yè)質(zhì)檢環(huán)節(jié)的效率和產(chǎn)品的可靠性。在無損檢測領(lǐng)域，電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng)的結(jié)合，為金屬構(gòu)件疲勞裂紋的早期發(fā)現(xiàn)提供了有效手段。工業(yè)檢測鎖相紅外熱成像系統(tǒng)規(guī)格尺寸

性能參數(shù)的突破更凸顯技術(shù)實力。RTTLIT P20 的測溫靈敏度達 0.1mK，意味著能捕捉到 0.0001℃的溫度波動，相當于能檢測到低至 1μW 的功率變化 —— 這一水平足以識別芯片內(nèi)部柵極漏電等隱性缺陷；2μm 的顯微分辨率則讓成像精度達到微米級，可清晰呈現(xiàn)芯片引線鍵合處的微小熱異常。而 RTTLIT P10 雖采用非制冷型探測器，卻通過算法優(yōu)化將鎖相靈敏度提升至 0.001℃，在 PCB 板短路、IGBT 模塊局部過熱等檢測場景中，既能滿足精度需求，又具備更高的性價比。此外，設(shè)備的一體化設(shè)計將可見光、熱紅外、微光三大成像模塊集成，配合自動化工作臺的精細控制，實現(xiàn)了 “一鍵切換檢測模式”“雙面觀測無死角” 等便捷操作，大幅降低了操作復(fù)雜度。檢測用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)儀器電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng)，實現(xiàn)微缺陷檢測。

電子產(chǎn)業(yè)的功率器件檢測中，電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，為功率器件的安全可靠運行提供了有力保障。功率器件如 IGBT、MOSFET 等，在工作過程中需要承受大電流、高電壓，功耗較大，容易因內(nèi)部缺陷而產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，進而導(dǎo)致器件損壞，甚至引發(fā)整個電子系統(tǒng)的故障。通過施加接近實際工況的電激勵，鎖相熱成像系統(tǒng)能夠模擬功率器件的真實工作狀態(tài)，實時檢測器件表面的溫度分布。系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部的熱斑、柵極缺陷、導(dǎo)通電阻異常等問題，這些問題往往是功率器件失效的前兆。檢測獲得的溫度分布數(shù)據(jù)還能為功率器件的設(shè)計和生產(chǎn)提供重要參考，幫助工程師優(yōu)化器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計和制造工藝，提高產(chǎn)品的可靠性。例如，在新能源汽車的電機控制器功率器件檢測中，該系統(tǒng)能夠檢測出器件內(nèi)部的微小熱斑，提前預(yù)警潛在故障，保障新能源汽車的行駛安全。

鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵結(jié)合，為電子產(chǎn)業(yè)的芯片失效分析提供了一種全新的方法，幫助企業(yè)快速定位失效原因，改進生產(chǎn)工藝。芯片失效的原因復(fù)雜多樣，可能是設(shè)計缺陷、材料問題、制造過程中的污染，也可能是使用過程中的靜電損傷、熱疲勞等。傳統(tǒng)的失效分析方法如切片分析、探針測試等，不僅操作復(fù)雜、耗時較長，而且可能會破壞失效芯片的原始狀態(tài)，難以準確找到失效根源。通過對失效芯片施加特定的電激勵，模擬其失效前的工作狀態(tài)，鎖相熱成像系統(tǒng)能夠記錄芯片表面的溫度變化過程，并將其與正常芯片的溫度數(shù)據(jù)進行對比分析，從而找出失效位置和失效原因。例如，當芯片因靜電損傷而失效時，系統(tǒng)會檢測到芯片的輸入端存在異常的高溫區(qū)域；當芯片因熱疲勞失效時，會在芯片的焊接點處發(fā)現(xiàn)溫度分布不均的現(xiàn)象?；谶@些分析結(jié)果，企業(yè)可以有針對性地改進生產(chǎn)工藝，減少類似失效問題的發(fā)生。電激勵為鎖相熱成像系統(tǒng)提供穩(wěn)定熱信號源。

鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵方式在電子產(chǎn)業(yè)的 LED 芯片檢測中扮演著不可或缺的角色，為 LED 產(chǎn)品的質(zhì)量提升提供了重要支持。LED 芯片是 pn 結(jié)，pn 結(jié)的質(zhì)量直接決定了 LED 的發(fā)光效率、壽命和可靠性。如果 pn 結(jié)存在缺陷，如晶格失配、雜質(zhì)污染等，會導(dǎo)致芯片的電光轉(zhuǎn)換效率下降，發(fā)熱增加，嚴重影響 LED 的性能。通過對 LED 芯片施加電激勵，使芯片處于工作狀態(tài)，缺陷處的電流分布和熱分布會出現(xiàn)異常，導(dǎo)致局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠精確檢測到這些溫度差異，并通過圖像處理技術(shù)，清晰顯示出 pn 結(jié)缺陷的位置和形態(tài)。

制造商可以根據(jù)檢測結(jié)果，篩選出良好的 LED 芯片，剔除不合格產(chǎn)品，從而提升 LED 燈具、顯示屏等產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。例如，在 LED 顯示屏的生產(chǎn)過程中，利用該系統(tǒng)對 LED 芯片進行檢測，可使產(chǎn)品的不良率降低 30% 以上，推動了電子產(chǎn)業(yè)中 LED 領(lǐng)域的發(fā)展。 鎖相熱成像系統(tǒng)的同步控制模塊需與電激勵源保持高度協(xié)同，極小的同步誤差都可能導(dǎo)致檢測圖像出現(xiàn)相位偏移。高精度鎖相紅外熱成像系統(tǒng)應(yīng)用

紅外熱成像模塊功能是實時采集被測物體表面的紅外輻射信號，轉(zhuǎn)化為隨時間變化的溫度分布圖像序列。工業(yè)檢測鎖相紅外熱成像系統(tǒng)規(guī)格尺寸

致晟光電的一體化檢測設(shè)備，不僅是技術(shù)的集成，更是對半導(dǎo)體失效分析邏輯的重構(gòu)。它讓 “微觀觀測” 與 “微弱信號檢測” 不再是選擇題，而是能同時實現(xiàn)的標準配置。在國產(chǎn)替代加速推進的背景下，這類自主研發(fā)的失效分析檢測設(shè)備，正逐步打破國外品牌在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供堅實的設(shè)備支撐。未來隨著第三代半導(dǎo)體、Micro LED 等新興領(lǐng)域的崛起，對失效分析的要求將進一步提升，而致晟光電的技術(shù)探索，無疑為行業(yè)提供了可借鑒的創(chuàng)新路徑。工業(yè)檢測鎖相紅外熱成像系統(tǒng)規(guī)格尺寸