通過對這些微光信號的成像與定位，它能直接“鎖定”電性能缺陷的物理位置，如同在黑夜中捕捉螢火蟲的微光，實現(xiàn)微米級的定位。而熱紅外顯微鏡則是“溫度的解讀師”，依托紅外熱成像技術(shù)，它檢測的是芯片工作時因能量損耗產(chǎn)生的溫度差異。電流通過芯片時的電阻損耗、電路短路時的異常功耗，都會轉(zhuǎn)化為局部溫度的細(xì)微升高，這些熱量以紅外輻射的形式散發(fā)，被熱紅外顯微鏡捕捉并轉(zhuǎn)化為熱分布圖。通過分析溫度異常區(qū)域，它能間接推斷電路中的故障點，尤其擅長發(fā)現(xiàn)與能量損耗相關(guān)的問題。微光顯微鏡能檢測半導(dǎo)體器件微小缺陷和失效點，及時發(fā)現(xiàn)隱患，保障設(shè)備可靠運行、提升通信質(zhì)量。直銷微光顯微鏡售價

定位短路故障點短路是造成芯片失效的關(guān)鍵誘因之一。

當(dāng)芯片內(nèi)部電路發(fā)生短路時，短路區(qū)域會形成異常電流通路，引發(fā)局部溫度驟升，并伴隨特定波長的光發(fā)射現(xiàn)象。EMMI（微光顯微鏡）憑借其超高靈敏度，能夠捕捉這些由短路產(chǎn)生的微弱光信號，再通過對光信號的強(qiáng)度分布、空間位置等特征進(jìn)行綜合分析，可實現(xiàn)對短路故障點的精確定位。

以一款高性能微處理器芯片為例，其在測試中出現(xiàn)不明原因的功耗激增問題，技術(shù)人員初步判斷為內(nèi)部電路存在短路隱患。通過EMMI對芯片進(jìn)行全域掃描檢測，在極短時間內(nèi)便在芯片的某一特定功能模塊區(qū)域發(fā)現(xiàn)了光發(fā)射信號。結(jié)合該芯片的電路設(shè)計圖紙和版圖信息進(jìn)行深入分析，終鎖定故障點為兩條相鄰的鋁金屬布線之間因絕緣層破損而發(fā)生的短路。這一定位為后續(xù)的故障修復(fù)和工藝改進(jìn)提供了直接依據(jù)。 低溫?zé)嵛⒐怙@微鏡市場價處理 ESD 閉鎖效應(yīng)時，微光顯微鏡檢測光子可判斷其位置和程度，為研究機(jī)制、制定防護(hù)措施提供支持。

微光顯微鏡無法檢測不產(chǎn)生光子的失效（如歐姆接觸、金屬短路），且易受強(qiáng)光環(huán)境干擾；熱紅外顯微鏡則難以識別無明顯溫度變化的失效（如輕微漏電但功耗極低的缺陷），且溫度信號可能受環(huán)境熱傳導(dǎo)影響。

實際分析中，二者常結(jié)合使用，通過 “光 - 熱” 信號交叉驗證，提升失效定位的準(zhǔn)確性。致晟光電在技術(shù)創(chuàng)新的征程中，實現(xiàn)了一項突破性成果 —— 將熱紅外顯微鏡與微光顯微鏡集可以集成于一臺設(shè)備，只需一次采購，便可以節(jié)省了重復(fù)的硬件投入。

微光顯微鏡（EMMI）無法探測到亮點的情況:

一、不會產(chǎn)生亮點的故障有歐姆接觸（OhmicContact）金屬互聯(lián)短路（MetalInterconnectShort）表面反型層（SurfaceInversionLayer）硅導(dǎo)電通路（SiliconConductingPath）等。

二、亮點被遮蔽的情況有掩埋結(jié)（BuriedJunctions）及金屬下方的漏電點（LeakageSitesunderMetal）。此類情況可采用背面觀測模式（backsidemode），但該模式*能探測近紅外波段的發(fā)光，且需對樣品進(jìn)行減薄及拋光處理等。 微光顯微鏡搭配高分辨率鏡頭，可將微小缺陷放大至清晰可見，讓檢測更易觀察分析，提升檢測的準(zhǔn)確度。

我司專注于微弱信號處理技術(shù)的深度開發(fā)與場景化應(yīng)用，憑借深厚的技術(shù)積累，已成功推出多系列失效分析檢測設(shè)備及智能化解決方案。更懂本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求，軟件界面貼合工程師操作習(xí)慣，無需額外適配成本即可快速融入產(chǎn)線流程。

性價比優(yōu)勢直擊痛點：相比進(jìn)口設(shè)備，采購成本降低 30% 以上，且本土化售后團(tuán)隊實現(xiàn) 24 小時響應(yīng)、48 小時現(xiàn)場維護(hù)，備件供應(yīng)周期縮短至 1 周內(nèi)，徹底擺脫進(jìn)口設(shè)備 “維護(hù)慢、成本高” 的困境。用國產(chǎn)微光顯微鏡，為芯片質(zhì)量把關(guān)，讓失效分析更高效、更經(jīng)濟(jì)、更可控！ 我司微光顯微鏡探測芯片封裝打線及內(nèi)部線路短路產(chǎn)生的光子，快速定位短路位置，優(yōu)勢獨特。檢測用微光顯微鏡運動

針對光器件，能定位光波導(dǎo)中因損耗產(chǎn)生的發(fā)光點，為優(yōu)化光子器件的傳輸性能、降低損耗提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。直銷微光顯微鏡售價

同時，微光顯微鏡（EMMI）帶來的高效失效分析能力，能大幅縮短研發(fā)周期。在新產(chǎn)品研發(fā)階段，快速發(fā)現(xiàn)并解決失效問題，可避免研發(fā)過程中的反復(fù)試錯，加快產(chǎn)品從實驗室走向市場的速度。當(dāng)市場需求瞬息萬變時，更快的研發(fā)響應(yīng)速度意味著企業(yè)能搶先推出符合市場需求的產(chǎn)品，搶占市場先機(jī)。例如，在當(dāng)下市場 5G 芯片、AI 芯片等領(lǐng)域，技術(shù)迭代速度極快，誰能更早解決研發(fā)中的失效難題，誰就能在技術(shù)競爭中爭先一步，建立起差異化的競爭優(yōu)勢。直銷微光顯微鏡售價