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制造鎖相紅外熱成像系統(tǒng)按需定制

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-29

在實(shí)際應(yīng)用中,這款設(shè)備已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的 “故障診斷利器”。在晶圓制造環(huán)節(jié),它能通過熱分布成像識(shí)別光刻缺陷導(dǎo)致的局部漏電;在芯片封裝階段,可定位引線鍵合不良引發(fā)的接觸電阻過熱;針對 IGBT 等功率器件,能捕捉高頻開關(guān)下的瞬態(tài)熱行為,提前預(yù)警潛在失效風(fēng)險(xiǎn)。某半導(dǎo)體企業(yè)在檢測一批失效芯片時(shí),傳統(tǒng)熱成像設(shè)備能看到模糊的發(fā)熱區(qū)域,而使用致晟光電的一體化設(shè)備后,通過鎖相技術(shù)發(fā)現(xiàn)發(fā)熱區(qū)域內(nèi)存在一個(gè) 2μm 的微小熱點(diǎn),終定位為芯片內(nèi)部的金屬離子遷移缺陷 —— 這類缺陷若未及時(shí)發(fā)現(xiàn),可能導(dǎo)致產(chǎn)品在長期使用中突然失效。鎖相熱紅外電激勵(lì)成像技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景,為產(chǎn)品質(zhì)量控制和可靠性保障提供了重要手段。制造鎖相紅外熱成像系統(tǒng)按需定制

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在電子行業(yè),鎖相熱成像系統(tǒng)為芯片檢測帶來了巨大的變革。芯片結(jié)構(gòu)精密復(fù)雜,傳統(tǒng)的檢測方法不僅效率低下,還可能對芯片造成損傷。而鎖相熱成像系統(tǒng)通過對芯片施加周期性的電激勵(lì),使芯片內(nèi)部因故障產(chǎn)生的微小溫度變化得以顯現(xiàn),系統(tǒng)能夠敏銳捕捉到這些變化,進(jìn)而定位電路中的短路、虛焊等故障點(diǎn)。其非接觸式的檢測方式,從根本上避免了對精密電子元件的損傷,同時(shí)提升了芯片質(zhì)檢的效率與準(zhǔn)確性。在芯片生產(chǎn)的大規(guī)模質(zhì)檢中,它能夠快速篩選出不合格產(chǎn)品,為電子行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了有力支持。鎖相紅外熱成像系統(tǒng)P20鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵(lì)檢測更具實(shí)用價(jià)值。

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鎖相熱成像系統(tǒng)憑借電激勵(lì)在電子產(chǎn)業(yè)的芯片封裝檢測中表現(xiàn)出的性能,成為芯片制造過程中不可或缺的質(zhì)量控制手段。芯片封裝是保護(hù)芯片、實(shí)現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵環(huán)節(jié),在封裝過程中,可能會(huì)出現(xiàn)焊球空洞、引線鍵合不良、封裝體開裂等多種缺陷。這些缺陷會(huì)嚴(yán)重影響芯片的散熱性能和電氣連接可靠性,導(dǎo)致芯片在工作過程中因過熱而失效。通過對芯片施加特定的電激勵(lì),使芯片內(nèi)部產(chǎn)生熱量,缺陷處由于熱傳導(dǎo)受阻,會(huì)形成局部高溫區(qū)域。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)捕捉芯片表面的溫度場分布,并通過分析溫度場的相位和振幅變化,生成清晰的缺陷圖像,精確顯示出缺陷的位置、大小和形態(tài)。例如,在檢測 BGA 封裝芯片時(shí),系統(tǒng)能準(zhǔn)確識(shí)別出焊球中的空洞,即使空洞體積占焊球體積的 5%,也能被定位。這一技術(shù)的應(yīng)用,幫助芯片制造企業(yè)及時(shí)發(fā)現(xiàn)封裝過程中的問題,有效降低了產(chǎn)品的不良率,提升了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量。

電子產(chǎn)業(yè)的存儲(chǔ)器芯片檢測中,電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)發(fā)揮著獨(dú)特作用,為保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)安全提供了有力支持。存儲(chǔ)器芯片如 DRAM、NAND Flash 等,是電子設(shè)備中用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的關(guān)鍵部件,其存儲(chǔ)單元的質(zhì)量直接決定了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的可靠性。存儲(chǔ)單元若存在缺陷,如氧化層擊穿、接觸不良等,會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失、讀寫錯(cuò)誤等問題。通過對存儲(chǔ)器芯片施加電激勵(lì),進(jìn)行讀寫操作,缺陷存儲(chǔ)單元會(huì)因電荷存儲(chǔ)異常而產(chǎn)生異常溫度。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠定位這些缺陷單元的位置,幫助制造商在生產(chǎn)過程中篩選出合格的存儲(chǔ)器芯片,提高產(chǎn)品的合格率。例如,在檢測固態(tài)硬盤中的 NAND Flash 芯片時(shí),系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)存在壞塊的存儲(chǔ)單元區(qū)域,這些區(qū)域在讀寫操作時(shí)溫度明顯升高。通過標(biāo)記這些壞塊并進(jìn)行屏蔽處理,能夠有效保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的安全,推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)域的健康發(fā)展。系統(tǒng)的邏輯是通過 “周期性激勵(lì) - 熱響應(yīng) - 鎖相提取 - 特征分析” 的流程,將內(nèi)部結(jié)構(gòu)差異轉(zhuǎn)化為熱圖像特征。

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鎖相熱成像系統(tǒng)的維護(hù)保養(yǎng)是保證其長期穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。系統(tǒng)的維護(hù)包括日常的清潔、部件的檢查和更換等。對于紅外熱像儀的鏡頭,需要定期用專門的清潔劑和鏡頭紙進(jìn)行清潔,避免灰塵和污漬影響成像質(zhì)量。鎖相放大器、激光器等關(guān)鍵部件要定期進(jìn)行性能檢查,確保其參數(shù)在正常范圍內(nèi)。如果發(fā)現(xiàn)部件出現(xiàn)老化或故障,要及時(shí)進(jìn)行更換,以避免影響系統(tǒng)的檢測精度。此外,系統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)也需要定期維護(hù),確保其能夠正常工作,防止因設(shè)備過熱而影響性能。做好維護(hù)保養(yǎng)工作,能夠延長鎖相熱成像系統(tǒng)的使用壽命,降低設(shè)備故障的發(fā)生率,保證檢測工作的順利進(jìn)行。利用鎖相放大器或相關(guān)算法,將熱像序列中每個(gè)像素的溫度信號(hào)與激勵(lì)參考信號(hào)進(jìn)行相關(guān)運(yùn)算得到振幅與相位。高分辨率鎖相紅外熱成像系統(tǒng)哪家好

非接觸式檢測在不破壞樣品的情況下實(shí)現(xiàn)成像,適用于各種封裝狀態(tài)的樣品,包括未開封的芯片和PCBA。制造鎖相紅外熱成像系統(tǒng)按需定制

電激勵(lì)參數(shù)的實(shí)時(shí)監(jiān)控對于鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)檢測中的準(zhǔn)確性至關(guān)重要,是保障檢測結(jié)果可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在電子元件檢測過程中,電激勵(lì)的電流大小、頻率穩(wěn)定性等參數(shù)可能會(huì)受到電網(wǎng)波動(dòng)、環(huán)境溫度變化等因素的影響而發(fā)生微小波動(dòng),這些波動(dòng)看似細(xì)微,卻可能對檢測結(jié)果產(chǎn)生干擾,尤其是對于高精度電子元件的檢測。通過實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)對電激勵(lì)參數(shù)進(jìn)行持續(xù)監(jiān)測,并將監(jiān)測數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)反饋給控制系統(tǒng),可及時(shí)調(diào)整激勵(lì)源的輸出,確保電流、頻率等參數(shù)始終穩(wěn)定在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。例如,在檢測高精度 ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換)芯片時(shí),其內(nèi)部電路對電激勵(lì)的變化極為敏感,即使是 0.1% 的電流波動(dòng),也可能導(dǎo)致芯片內(nèi)部溫度分布出現(xiàn)異常,干擾對真實(shí)缺陷的判斷。而實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)能將參數(shù)波動(dòng)控制在 0.01% 以內(nèi),有效保障了檢測的準(zhǔn)確性,為電子元件的質(zhì)量檢測提供了穩(wěn)定可靠的技術(shù)環(huán)境。制造鎖相紅外熱成像系統(tǒng)按需定制