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檢測(cè)用微光顯微鏡功能

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-23

微光顯微鏡的原理是探測(cè)光子發(fā)射。它通過(guò)高靈敏度的光學(xué)系統(tǒng)捕捉芯片內(nèi)部因電子 - 空穴對(duì)(EHP)復(fù)合產(chǎn)生的微弱光子(如 P-N 結(jié)漏電、熱電子效應(yīng)等過(guò)程中的發(fā)光),進(jìn)而定位失效點(diǎn)。其探測(cè)對(duì)象是光信號(hào),且多針對(duì)可見(jiàn)光至近紅外波段的光子。熱紅外顯微鏡則基于紅外輻射測(cè)溫原理工作。芯片運(yùn)行時(shí),失效區(qū)域(如短路、漏電點(diǎn))會(huì)因能量損耗異常產(chǎn)生局部升溫,其釋放的紅外輻射強(qiáng)度與溫度正相關(guān)。設(shè)備通過(guò)檢測(cè)不同區(qū)域的紅外輻射差異,生成溫度分布圖像,以此定位發(fā)熱異常點(diǎn),探測(cè)對(duì)象是熱信號(hào)(紅外波段輻射)。為提升微光顯微鏡探測(cè)力,我司多種光學(xué)物鏡可選,用戶可依樣品工藝與結(jié)構(gòu)選裝,滿足不同微光探測(cè)需求。檢測(cè)用微光顯微鏡功能

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同時(shí),微光顯微鏡(EMMI)帶來(lái)的高效失效分析能力,能大幅縮短研發(fā)周期。在新產(chǎn)品研發(fā)階段,快速發(fā)現(xiàn)并解決失效問(wèn)題,可避免研發(fā)過(guò)程中的反復(fù)試錯(cuò),加快產(chǎn)品從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)的速度。當(dāng)市場(chǎng)需求瞬息萬(wàn)變時(shí),更快的研發(fā)響應(yīng)速度意味著企業(yè)能搶先推出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品,搶占市場(chǎng)先機(jī)。例如,在當(dāng)下市場(chǎng) 5G 芯片、AI 芯片等領(lǐng)域,技術(shù)迭代速度極快,誰(shuí)能更早解決研發(fā)中的失效難題,誰(shuí)就能在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中爭(zhēng)先一步,建立起差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。紅外光譜微光顯微鏡方案其搭載的圖像增強(qiáng)算法,能強(qiáng)化微弱光子信號(hào),減少噪聲干擾,使故障點(diǎn)成像更鮮明,便于識(shí)別。

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通過(guò)對(duì)這些微光信號(hào)的成像與定位,它能直接“鎖定”電性能缺陷的物理位置,如同在黑夜中捕捉螢火蟲的微光,實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的定位。而熱紅外顯微鏡則是“溫度的解讀師”,依托紅外熱成像技術(shù),它檢測(cè)的是芯片工作時(shí)因能量損耗產(chǎn)生的溫度差異。電流通過(guò)芯片時(shí)的電阻損耗、電路短路時(shí)的異常功耗,都會(huì)轉(zhuǎn)化為局部溫度的細(xì)微升高,這些熱量以紅外輻射的形式散發(fā),被熱紅外顯微鏡捕捉并轉(zhuǎn)化為熱分布圖。通過(guò)分析溫度異常區(qū)域,它能間接推斷電路中的故障點(diǎn),尤其擅長(zhǎng)發(fā)現(xiàn)與能量損耗相關(guān)的問(wèn)題。

失效背景調(diào)查就像是為芯片失效分析開(kāi)啟 “導(dǎo)航系統(tǒng)”,能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況,為后續(xù)工作奠定基礎(chǔ)。收集芯片型號(hào)是首要任務(wù),不同型號(hào)的芯片在結(jié)構(gòu)、功能和特性上存在差異,這是開(kāi)展分析的基礎(chǔ)信息。同時(shí),了解芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也不可或缺,是用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制還是航空航天等領(lǐng)域,不同的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片的性能要求不同,失效原因也可能大相徑庭。

失效模式的收集同樣關(guān)鍵,短路、漏電、功能異常等不同的失效模式,指向的潛在問(wèn)題各不相同。比如短路可能是由于內(nèi)部線路故障,而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關(guān)。失效比例的統(tǒng)計(jì)也有重要意義,如果同一批次芯片失效比例較高,可能暗示著設(shè)計(jì)缺陷或制程問(wèn)題;如果只是個(gè)別芯片失效,那么應(yīng)用不當(dāng)?shù)目赡苄韵鄬?duì)較大。 靜電放電破壞半導(dǎo)體器件時(shí),微光顯微鏡偵測(cè)其光子可定位故障點(diǎn),助分析原因程度。

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致晟光電將熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)與微光顯微鏡 (EMMI) 集成的設(shè)備,在維護(hù)成本控制上展現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。對(duì)于分開(kāi)的兩臺(tái)設(shè)備,企業(yè)需配備專門人員分別學(xué)習(xí)兩套系統(tǒng)的維護(hù)知識(shí),培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋不同的機(jī)械結(jié)構(gòu)、光學(xué)原理、軟件操作,還包括各自的故障診斷邏輯與校準(zhǔn)流程,往往需要數(shù)月的系統(tǒng)培訓(xùn)才能確保人員熟練操作,期間產(chǎn)生的培訓(xùn)費(fèi)用、時(shí)間成本居高不下。而使用一套集成設(shè)備只需一套維護(hù)體系,維護(hù)人員只需掌握一套系統(tǒng)的維護(hù)邏輯與操作規(guī)范,無(wú)需在兩套差異的設(shè)備間切換學(xué)習(xí),培訓(xùn)周期可縮短近一半,大幅降低了培訓(xùn)方面的人力與資金投入。
微光顯微鏡可搭配偏振光附件,分析樣品的偏振特性,為判斷晶體缺陷方向提供獨(dú)特依據(jù),豐富檢測(cè)維度。非制冷微光顯微鏡批量定制

它嘗試通過(guò)金屬層邊緣等位置的光子來(lái)定位故障點(diǎn),解決了復(fù)雜的檢測(cè)難題。檢測(cè)用微光顯微鏡功能

微光顯微鏡無(wú)法檢測(cè)不產(chǎn)生光子的失效(如歐姆接觸、金屬短路),且易受強(qiáng)光環(huán)境干擾;熱紅外顯微鏡則難以識(shí)別無(wú)明顯溫度變化的失效(如輕微漏電但功耗極低的缺陷),且溫度信號(hào)可能受環(huán)境熱傳導(dǎo)影響。

實(shí)際分析中,二者常結(jié)合使用,通過(guò) “光 - 熱” 信號(hào)交叉驗(yàn)證,提升失效定位的準(zhǔn)確性。致晟光電在技術(shù)創(chuàng)新的征程中,實(shí)現(xiàn)了一項(xiàng)突破性成果 —— 將熱紅外顯微鏡與微光顯微鏡集可以集成于一臺(tái)設(shè)備,只需一次采購(gòu),便可以節(jié)省了重復(fù)的硬件投入。 檢測(cè)用微光顯微鏡功能