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在消費電子廠商的MEMS麥克風(fēng)陣列生產(chǎn)中，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)通過五軸聯(lián)動機(jī)械臂完成0.2mm直徑微結(jié)構(gòu)植入，配備的顯微視覺系統(tǒng)實時監(jiān)測軌跡，結(jié)合非接觸式氣浮搬運技術(shù)避免微結(jié)構(gòu)應(yīng)力變形。設(shè)備支持矩陣式多針頭并行作業(yè)，單次可完成64個傳感器單元互聯(lián)，日產(chǎn)能達(dá)12...

對于需要高防護(hù)等級的產(chǎn)品制造，和信智能 SMT 蓋鋼片植板機(jī)采用特殊防護(hù)工藝。設(shè)備通過密封圈與熱熔膠雙重密封，使產(chǎn)品達(dá)到高防護(hù)等級，有效抵御灰塵、水汽等外界環(huán)境因素的影響。無塵工作臺確保封裝環(huán)境潔凈，表面清潔模塊可去除元件表面微小顆粒，避免雜質(zhì)對產(chǎn)品性能的影響...

和信智能DIP植板機(jī)專為教學(xué)實訓(xùn)設(shè)計，具備手動與自動雙模式操作。手動模式下，學(xué)生可自主調(diào)節(jié)插件參數(shù)，配合示教編程功能，深入理解插件工藝原理；自動模式支持代碼導(dǎo)入，實現(xiàn)批量插件實訓(xùn)，提升學(xué)生實踐操作能力。設(shè)備配備可視化系統(tǒng)，實時顯示插件過程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，內(nèi)置豐富...

和信智能推出的城市級植板機(jī)實現(xiàn)路燈、井蓋等市政設(shè)施的物聯(lián)網(wǎng)終端快速部署，設(shè)備集成 5G 模組燒錄功能，單臺日處理量達(dá) 2000 節(jié)點，可滿足規(guī)模智慧城市項目的建設(shè)需求。支持 LoRa/NB-IoT 雙模通信，兼顧了通信距離與功耗控制，使終端設(shè)備在低功耗模式下可...

和信智能航天級植板機(jī)針對航天器輕量化需求進(jìn)行專門優(yōu)化。設(shè)備采用先進(jìn)復(fù)合材料處理技術(shù)，可穩(wěn)定加工厚度0.2mm的超薄蜂窩夾層板，植入位置精度優(yōu)于0.015mm。集成聲發(fā)射檢測系統(tǒng)，能夠?qū)崟r監(jiān)控材料內(nèi)部應(yīng)力狀態(tài)，及時預(yù)警潛在風(fēng)險。創(chuàng)新的真空吸附與機(jī)械手協(xié)同作業(yè)模式...

和信智能 VR 植板機(jī)專為沉浸式交互設(shè)備開發(fā)，可在 VR 手套指節(jié)處植入 32 個觸覺執(zhí)行器陣列，實現(xiàn) 0.1N 分辨率的細(xì)膩力度反饋。設(shè)備采用五軸聯(lián)動機(jī)械臂系統(tǒng)，配合顯微視覺對位技術(shù)，在曲率復(fù)雜的手套指節(jié)區(qū)域完成微米級定位，單個執(zhí)行器的植入精度達(dá) ±0.02...

針對華為等通信設(shè)備廠商的 5G 基站射頻模塊需求，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用激光直接成型技術(shù)，在 0.5mm×0.5mm 芯片面積上植入 100 個肖特基二極管陣列，3THz 頻段插入損耗降至 1.2dB，信號傳輸效率較傳統(tǒng)工藝提升 3 倍。設(shè)備的太赫茲駐波對準(zhǔn)...

對于需要高防護(hù)等級的產(chǎn)品制造，和信智能SMT蓋鋼片植板機(jī)采用特殊防護(hù)工藝。設(shè)備通過密封圈與熱熔膠雙重密封，使產(chǎn)品達(dá)到高防護(hù)等級，有效抵御灰塵、水汽等外界環(huán)境因素的影響。無塵工作臺確保封裝環(huán)境潔凈，表面清潔模塊可去除元件表面微小顆粒，避免雜質(zhì)對產(chǎn)品性能的影響。在...

針對醫(yī)療設(shè)備主板制造的特殊需求，和信智能 SMT 植板機(jī)配置高標(biāo)準(zhǔn)無塵工作臺，防靜電機(jī)身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環(huán)境。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊可刻蝕醫(yī)用級追溯碼，配合高精度 AOI 檢測系統(tǒng)，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設(shè)備植入...

面向?qū)幍聲r代等電池廠商的 BMS 柔性采樣線需求，和信智能 FPC 植板機(jī)采用防氫脆工藝，惰性氣體保護(hù)艙將氧含量控制在 10ppm 以下，搭配鈦合金導(dǎo)電針實現(xiàn)零污染植入。設(shè)備的微弧氧化技術(shù)使銅箔與鋁基板的接觸電阻降至 0.8mΩ?cm2，在線阻抗監(jiān)測確保每平方...

面向?qū)幍聲r代等儲能企業(yè)的功率板需求，和信智能DIP植板機(jī)開發(fā)大尺寸散熱片固定模塊，伺服電機(jī)控制螺絲鎖付扭矩精度±0.1N?m，插件順序優(yōu)化算法減少元件干涉，單臺設(shè)備日產(chǎn)能達(dá)1200片，植入的大電流端子接觸電阻＜5mΩ，可承載500A電流。設(shè)備的在線導(dǎo)通測試模塊...

為滿足半導(dǎo)體測試板的高精度要求，和信智能研發(fā)了專業(yè)級植板解決方案。設(shè)備采用天然花崗巖基座，熱膨脹系數(shù)低至0.5μm/℃，配合精密溫控系統(tǒng)將溫度波動控制在±0.1℃范圍內(nèi)。搭載激光干涉儀閉環(huán)反饋系統(tǒng)，實現(xiàn)納米級運動控制。創(chuàng)新的微應(yīng)力植入機(jī)構(gòu)可精確調(diào)節(jié)Z軸下壓力，...

面向?qū)幍聲r代等儲能企業(yè)的功率板需求，和信智能 DIP 植板機(jī)開發(fā)大尺寸散熱片固定模塊，伺服電機(jī)控制螺絲鎖付扭矩精度 ±0.1N?m，插件順序優(yōu)化算法減少元件干涉，單臺設(shè)備日產(chǎn)能達(dá) 1200 片，植入的大電流端子接觸電阻＜5mΩ，可承載 500A 電流。設(shè)備的在...

在可穿戴設(shè)備廠商的智能手表表帶生產(chǎn)中，和信智能FPC植板機(jī)采用16通道多針頭并行技術(shù)，通過伺服電機(jī)驅(qū)動實現(xiàn)0.1mm間距的觸覺單元互聯(lián)，單次作業(yè)即可完成128個壓力傳感點的布線，信號傳輸延遲嚴(yán)格控制在5ms內(nèi)，滿足運動場景下的實時反饋需求。設(shè)備的類真皮分層植入...

和信智能能源植板機(jī)聚焦動力電池 PCB 的絕緣安全與環(huán)境適應(yīng)性，構(gòu)建了全流程防護(hù)體系。設(shè)備配備的 10 萬級潔凈度離子風(fēng)除塵系統(tǒng)，通過多級過濾與離子中和技術(shù)，可 0.5μm 以上的顆粒污染物，同時消除 PCB 表面靜電，確保電池管理系統(tǒng)（BMS）的電氣性能穩(wěn)定...

針對工業(yè)網(wǎng)關(guān)的多層板堆疊需求，和信智能開發(fā)多工位植板系統(tǒng)，可同步完成 4-16 層 PCB 的高精度對位植入。設(shè)備采用模塊化設(shè)計，搭載四組伺服驅(qū)動單元，通過激光干涉儀實時校準(zhǔn)各工位的空間坐標(biāo)，確保層間對位精度達(dá) ±5μm。工業(yè)級邊緣計算網(wǎng)關(guān)作為系統(tǒng)，基于 OP...

針對神經(jīng)科學(xué)研究的特殊需求，和信智能開發(fā)生物兼容性植板機(jī)，專注于處理 Parylene-C 柔性電極基板。設(shè)備配備高分辨率顯微視覺系統(tǒng)，采用 100 倍光學(xué)放與 4K 成像技術(shù)，可清晰觀察直徑 20μm 微電極陣列的植入過程；納米級力控裝置通過壓電陶瓷驅(qū)動，力...

隨著MiniLED技術(shù)的快速發(fā)展，和信智能推出專為LED背板設(shè)計的植板解決方案。設(shè)備采用高剛性運動平臺，配合光學(xué)檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)0.005mm級的重復(fù)定位精度。集成先進(jìn)的靜電消除系統(tǒng)，工作臺面電阻值穩(wěn)定在10^6-10^9Ω范圍內(nèi)，有效保護(hù)敏感元器件。創(chuàng)新的光學(xué)...

在航空航天電路板制造中，和信智能 PCB 植板機(jī)采用特殊屏蔽與加固設(shè)計，有效抵御宇宙射線與空間輻射，確保電路板在太空環(huán)境下穩(wěn)定運行。開發(fā)的自修復(fù)導(dǎo)電膠技術(shù)，使電路在受到輻射損傷后能夠自動恢復(fù)部分性能。激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)實現(xiàn)高精度平面度控制，確保電路板上光學(xué)元件...

和信智能裝備（深圳）有限公司研發(fā)的消費級植板機(jī)專為智能手機(jī)、平板電腦等批量生產(chǎn)場景優(yōu)化設(shè)計。設(shè)備采用模塊化架構(gòu)，支持200×200mm至450×350mm不同尺寸PCB板的快速切換，換型時間控制在5分鐘以內(nèi)。配備的高精度CCD視覺系統(tǒng)具備500萬像素分辨率和多...

和信智能 VR 植板機(jī)專為沉浸式交互設(shè)備開發(fā)，可在 VR 手套指節(jié)處植入 32 個觸覺執(zhí)行器陣列，實現(xiàn) 0.1N 分辨率的細(xì)膩力度反饋。設(shè)備采用五軸聯(lián)動機(jī)械臂系統(tǒng)，配合顯微視覺對位技術(shù)，在曲率復(fù)雜的手套指節(jié)區(qū)域完成微米級定位，單個執(zhí)行器的植入精度達(dá) ±0.02...

在通信設(shè)備主板制造領(lǐng)域，和信智能SMT植板機(jī)憑借先進(jìn)技術(shù)脫穎而出。設(shè)備采用電磁屏蔽設(shè)計與阻抗控制模塊，能夠確保信號傳輸線路的阻抗匹配，配合激光直接成型技術(shù)構(gòu)建的共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，有效降低信號傳輸損耗，提升信號覆蓋范圍。設(shè)備具備高效的生產(chǎn)能力，單臺設(shè)備日產(chǎn)能可觀，能...

在電源適配器制造領(lǐng)域，和信智能 DIP 植板機(jī)采用高速插件技術(shù)，多通道插件頭配合自動供料系統(tǒng)，實現(xiàn)元件的快速、插入，兼容多種類型元件，有效提升生產(chǎn)效率。智能管理系統(tǒng)實時記錄插件數(shù)據(jù)，為產(chǎn)品追溯提供可靠依據(jù)。設(shè)備具備出色的適應(yīng)性，能夠滿足不同型號電源適配器的生產(chǎn)...

面向工業(yè)控制主板制造需求，和信智能PCB植板機(jī)采用大理石基座，具備極低的熱變形系數(shù)，搭配激光干涉儀閉環(huán)系統(tǒng)，實現(xiàn)高精度定位，能夠穩(wěn)定貼裝小間距元件。防震底座設(shè)計有效隔離車間振動，確保主板在惡劣工業(yè)環(huán)境下仍能穩(wěn)定運行。設(shè)備集成數(shù)字孿生系統(tǒng)，可實時模擬設(shè)備運行狀態(tài)...

和信智能 VR 植板機(jī)專為沉浸式交互設(shè)備開發(fā)，可在 VR 手套指節(jié)處植入 32 個觸覺執(zhí)行器陣列，實現(xiàn) 0.1N 分辨率的細(xì)膩力度反饋。設(shè)備采用五軸聯(lián)動機(jī)械臂系統(tǒng)，配合顯微視覺對位技術(shù)，在曲率復(fù)雜的手套指節(jié)區(qū)域完成微米級定位，單個執(zhí)行器的植入精度達(dá) ±0.02...

針對醫(yī)療設(shè)備主板制造的特殊需求，和信智能SMT植板機(jī)配置高標(biāo)準(zhǔn)無塵工作臺，防靜電機(jī)身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環(huán)境。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊可刻蝕醫(yī)用級追溯碼，配合高精度AOI檢測系統(tǒng)，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設(shè)備植入的傳感器...

在陽光電源等光伏企業(yè)的逆變器芯片封裝中，和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用 0.1mm 厚電解銅箔（純度 99.99%）與導(dǎo)熱膠（熱導(dǎo)率 3.5W/(m?K)）的復(fù)合散熱方案，通過模壓成型技術(shù)實現(xiàn)銅箔與基板的無縫貼合，熱阻值低至 0.5℃/W，較傳統(tǒng)散熱片方案降低 60...

為滿足末敏彈微型化需求，和信智能植板機(jī)實現(xiàn)在直徑 40mm 彈體空間內(nèi)植入三軸 MEMS 陀螺儀陣列，突破了狹小空間內(nèi)多傳感器集成的技術(shù)難題。設(shè)備采用抗過載設(shè)計，通過特殊的緩沖結(jié)構(gòu)與加固工藝，可承受 20000g 的發(fā)射沖擊，確保傳感器在劇烈動態(tài)環(huán)境下的結(jié)構(gòu)完...

針對醫(yī)療設(shè)備主板制造的特殊需求，和信智能 SMT 植板機(jī)配置高標(biāo)準(zhǔn)無塵工作臺，防靜電機(jī)身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環(huán)境。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊可刻蝕醫(yī)用級追溯碼，配合高精度 AOI 檢測系統(tǒng)，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設(shè)備植入...

和信智能專為下一代空間望遠(yuǎn)鏡開發(fā)的超精密植板機(jī)，采用零膨脹微晶玻璃基臺，其熱變形系數(shù)低至 0.01ppm/℃，能在極端溫度變化下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。設(shè)備配備激光干涉儀閉環(huán)控制系統(tǒng)，通過實時監(jiān)測與反饋調(diào)節(jié)，在 2m×2m 超工作面上實現(xiàn) ±0.003mm 的平面度控制...