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BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)編程時(shí)出膠時(shí)間的設(shè)定點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量的多少應(yīng)該是產(chǎn)品間距的一半，這樣可以保證有足夠的膠量粘貼組件，能避免過多的膠水滲出。高精密自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)出膠量的多少是可以通過調(diào)節(jié)出膠時(shí)間來控制，點(diǎn)膠過程中還可可以根據(jù)環(huán)境情況(即車間溫度、膠水的粘稠度，點(diǎn)膠的速度等)設(shè)...

半導(dǎo)體芯片引腳整形機(jī)組成 半導(dǎo)體芯片引腳整形機(jī)主要由以下幾部分組成： 機(jī)械系統(tǒng)：引腳整形機(jī)的主要機(jī)械結(jié)構(gòu)通常包括夾具、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和等。夾具用于固定芯片，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)引腳的移動(dòng)和變形，則確保引腳能夠準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)位置。 系統(tǒng)：系統(tǒng)是引腳整...

為了確保半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行，可以采取以下措施：選用可靠的零部件和材料：選用高質(zhì)量的零部件和材料可以保證機(jī)器的制造質(zhì)量和使用壽命。嚴(yán)格控制制造過程：通過嚴(yán)格控制制造過程，確保每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量和精度，可以降低故障率和提高機(jī)器的可靠性。進(jìn)行出廠測(cè)試和驗(yàn)...

點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)行時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到的問題是：膠閥滴膠、出膠速度太慢、出膠大小不一致、點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)斷膠等等。（1）膠閥滴膠膠閥滴膠大部分發(fā)生在膠閥關(guān)閉之后，主要有兩種原因。一是：因?yàn)槭褂玫尼橆^使用時(shí)間過長(zhǎng)或者針頭運(yùn)行過程中被磕碰到，導(dǎo)致針頭磨損或變形。針頭太小或太大也會(huì)影...

BGA返修設(shè)備維護(hù)和保養(yǎng)步驟1. 清潔設(shè)備保持設(shè)備的清潔是維護(hù)BGA返修設(shè)備的關(guān)鍵步驟之一。塵埃、雜質(zhì)和焊渣可能會(huì)積聚在設(shè)備的關(guān)鍵部件上，影響其性能。以下是清潔設(shè)備的步驟：使用壓縮空氣或吸塵器清理設(shè)備上的灰塵和雜質(zhì)。使用無水酒精或清潔劑擦拭設(shè)備表面和控制面板。...

雙手操作按鈕：一些半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)需要雙手同時(shí)按下按鈕才能啟動(dòng)機(jī)器，以確保操作人員已經(jīng)做好了安全準(zhǔn)備。這種雙手操作按鈕通常與緊急停止開關(guān)結(jié)合使用，以提高安全性。防止過載保護(hù)裝置：這種裝置可以檢測(cè)機(jī)器的負(fù)載情況，當(dāng)機(jī)器超載時(shí)，裝置會(huì)自動(dòng)停止機(jī)器的運(yùn)行，以...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)，以至于越來越多的企業(yè)選擇它的原因。點(diǎn)膠流暢快速全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具備XYZ三軸點(diǎn)膠的功能，可以通過控制系統(tǒng)能隨時(shí)指揮執(zhí)行全自動(dòng)點(diǎn)膠作業(yè)，同時(shí)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)也能配備一些手持的操作示教盒隨時(shí)進(jìn)行點(diǎn)膠工作調(diào)整，配備的點(diǎn)膠機(jī)械臂能執(zhí)行多種全自動(dòng)靈活點(diǎn)膠工作...

隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來了困難。原來SMT中使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距其引線容...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭型號(hào)多，點(diǎn)膠針頭根據(jù)大小而分型號(hào)的，一般在14G-34G之間的規(guī)格大小進(jìn)行選擇，這是國(guó)標(biāo)統(tǒng)一規(guī)格，其中針頭型號(hào)區(qū)別和其它行業(yè)的基準(zhǔn)判斷相反，數(shù)字型號(hào)越高表示針頭精細(xì)且控制精度高，反之?dāng)?shù)字型號(hào)越小帶表針頭較大且出膠多，所以點(diǎn)膠針頭型號(hào)區(qū)別在于需求...

半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)的安全防護(hù)裝置主要包括以下幾個(gè)方面：緊急停止開關(guān)：緊急停止開關(guān)是一種非常重要的安全防護(hù)裝置，可以在發(fā)生危險(xiǎn)時(shí)立即停止機(jī)器的運(yùn)行，避免事故擴(kuò)大。緊急停止開關(guān)應(yīng)該安裝在容易觸及的位置，以便操作人員在緊急情況下能夠迅速按下。安全罩：安全罩是一種用...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠壓力桶的加熱作用是輔助手套點(diǎn)膠時(shí)的持續(xù)供料，一般的膠筒無法穩(wěn)定持續(xù)地滿足不間斷供料，以2600ML壓力桶為標(biāo)準(zhǔn)可長(zhǎng)時(shí)間完成持續(xù)地將膠水定量控制完成手套點(diǎn)膠工作，了解壓力表如何調(diào)后可對(duì)氣壓參數(shù)進(jìn)行設(shè)定控制流量，持續(xù)供料可完成的手套成品涂膠點(diǎn)膠量大...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的保養(yǎng)方法點(diǎn)膠機(jī)日常保養(yǎng)的好壞，直接影響到點(diǎn)膠機(jī)使用壽命。點(diǎn)膠機(jī)保養(yǎng)的日常工作對(duì)于點(diǎn)膠機(jī)的使用壽命包括在平時(shí)使用過程中的順利程度有著很大影響，下面是點(diǎn)膠機(jī)日常保養(yǎng)步驟：1、更換膠種，需清洗管路。此時(shí)先關(guān)閉進(jìn)料閥，打開排料閥，將膠桶剩余膠料排出后，關(guān)...

調(diào)試過程中需要注意：1.自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭的選擇：自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭內(nèi)部的直徑應(yīng)該選擇和膠點(diǎn)直徑的1/2。在點(diǎn)膠工作中，可根據(jù)產(chǎn)品大小來選取合適的點(diǎn)膠針頭，不同大小的產(chǎn)品要選用合適的針頭。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的醉小點(diǎn)膠量要比標(biāo)準(zhǔn)量少0.005毫升，不銹鋼的針頭醉小內(nèi)徑是0.1毫...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是一款功能很強(qiáng)大的設(shè)備，應(yīng)用很廣，而且點(diǎn)膠機(jī)的膠水分很多種，常見的有以下幾種：一、保形涂料1、硅膠型：具有非常高的柔韌性，高耐濕性和抗真軍性。具有耐化學(xué)腐蝕和易于返工的特點(diǎn)。它具有很好的電性能，也可以有很好的熱性能。無溶劑的有機(jī)硅涂料可以進(jìn)行熱固化...

點(diǎn)膠機(jī)出現(xiàn)的常見問題1、點(diǎn)膠機(jī)常遇到的問題是閥門問題，下列為解決膠閥使用時(shí)經(jīng)常發(fā)生的問題的有效方法。膠閥滴漏此種情形經(jīng)常發(fā)生予膠閥關(guān)閉以后。95%的此種情形是因?yàn)槭褂玫尼橆^口徑太小所致，太小的針頭會(huì)影響液體的流動(dòng)造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象。...

實(shí)際上壓力桶全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)器人是配置了點(diǎn)膠特用加熱壓力桶的點(diǎn)膠設(shè)備，在執(zhí)行應(yīng)用等方面有著獨(dú)到的出膠控制優(yōu)勢(shì)，以氣壓驅(qū)動(dòng)擠壓膠水流動(dòng)實(shí)現(xiàn)持續(xù)性供膠的功能，加熱功能的壓力桶可滿足于不同行業(yè)控制膠水應(yīng)用于行業(yè)生產(chǎn)，如手套點(diǎn)膠或充電器灌膠等需要長(zhǎng)時(shí)間保持膠量穩(wěn)定供給的密...

自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)可以應(yīng)用于許多行業(yè)，包括但不限于：1.電子行業(yè)：主要應(yīng)用于集成電路、微型電機(jī)、半導(dǎo)體、晶體管、電容器、電阻器、PCB板等電子零件的涂覆、封裝及固定。2.汽車行業(yè)：主要用于制動(dòng)蹄片、離合器和傳動(dòng)帶的灌封，車燈封裝，電動(dòng)車控制器封裝，塑料擋板和內(nèi)飾密封...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的基本知識(shí)2點(diǎn)膠設(shè)備調(diào)試1、準(zhǔn)備產(chǎn)品和夾具；2、確認(rèn)產(chǎn)品是否變形，然后將產(chǎn)品放入夾具定位夾具；3、開始點(diǎn)膠程序的編程；4、在點(diǎn)膠過程中，編寫的程序必須與膠水匹配好，這樣才能使膠路完美，產(chǎn)品的粘合力達(dá)到要求。如何控制點(diǎn)膠機(jī)出膠？1、氣動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)通過控制...

自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)可以應(yīng)用于許多行業(yè)，包括但不限于：1.電子行業(yè)：主要應(yīng)用于集成電路、微型電機(jī)、半導(dǎo)體、晶體管、電容器、電阻器、PCB板等電子零件的涂覆、封裝及固定。2.汽車行業(yè)：主要用于制動(dòng)蹄片、離合器和傳動(dòng)帶的灌封，車燈封裝，電動(dòng)車控制器封裝，塑料擋板和內(nèi)飾密封...

點(diǎn)膠機(jī)出現(xiàn)的常見問題1、點(diǎn)膠機(jī)常遇到的問題是閥門問題，下列為解決膠閥使用時(shí)經(jīng)常發(fā)生的問題的有效方法。膠閥滴漏此種情形經(jīng)常發(fā)生予膠閥關(guān)閉以后。95%的此種情形是因?yàn)槭褂玫尼橆^口徑太小所致，太小的針頭會(huì)影響液體的流動(dòng)造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象。...

在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)中點(diǎn)膠閥應(yīng)用多，點(diǎn)膠閥的常見問題及解決1.膠閥滴漏此種情形經(jīng)常發(fā)生予膠閥關(guān)畢以后.95[%]的此種情形是因?yàn)槭褂玫尼橆^口徑太小所致.太小的針頭會(huì)影響液體的流動(dòng)造成背壓,結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象.過小的針頭也會(huì)影響膠閥開始使用時(shí)的排氣泡...

半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)的設(shè)計(jì)理念和特點(diǎn)可以概括為以下幾個(gè)方面：自動(dòng)化與人工干預(yù)相結(jié)合：半自動(dòng)芯片引腳整形機(jī)在操作過程中需要人工干預(yù)，但自動(dòng)化程度較高，可以減少人工操作時(shí)間和勞動(dòng)強(qiáng)度。高精度與高穩(wěn)定性：機(jī)器的設(shè)計(jì)和制造要求高精度和高穩(wěn)定性，以確保在加工過程中不會(huì)對(duì)...

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用較多，點(diǎn)膠針頭的選擇方法1．四條準(zhǔn)則：小點(diǎn)——小號(hào)針頭，低壓力，短時(shí)間大點(diǎn)——大號(hào)針頭，較大壓力，較長(zhǎng)時(shí)間濃膠——斜式針頭，較大壓力，依需要設(shè)定時(shí)間水性液體——小號(hào)針頭，較小壓力，依需要設(shè)定時(shí)間。2．需要特殊設(shè)定的流體：（1）瞬間膠：對(duì)水性瞬間...

針對(duì)目前半導(dǎo)體芯片在制造生產(chǎn)、檢測(cè)、篩選、裝配等周轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)中出現(xiàn)的各種操作意外，因碰撞、掉落、不當(dāng)拾取等因素造成芯片引腳傾斜、翹起、扭曲等各種損傷，從而影響SMT芯片引腳的平整度、共面性，因無法正常貼片焊接而報(bào)廢造成巨大損失，特別是高密度高可靠芯片因產(chǎn)品價(jià)值高、...

目前市面上主要有兩種溫區(qū)的BGA返修臺(tái)，無論是三溫區(qū)BGA返修臺(tái)或是兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)都有其各自代表性的客戶群體。假如只是從返修合格率來說的話，三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)是比兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)要強(qiáng)的。那么接下來由鑒龍BGA返修臺(tái)廠家為大家客觀分析三溫區(qū)和兩溫區(qū)的...

自動(dòng)點(diǎn)膠微量點(diǎn)膠系統(tǒng) PVA650MD是適用于微量涂敷工藝和SMT點(diǎn)膠工藝的靈活的理想平臺(tái)，可配置FCM200非接觸式微型點(diǎn)膠閥門，結(jié)合堅(jiān)固的懸掛式三軸驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，適合在線或者離線操作。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)所有驅(qū)動(dòng)軸由帶光柵編碼器閉環(huán)監(jiān)控的無刷直流伺服電機(jī)結(jié)合精密滾珠滑軌...

使用BGA返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝、焊接。1、返修的準(zhǔn)備工作：?針對(duì)要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。?根據(jù)客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因?yàn)橛秀U錫球熔點(diǎn)一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點(diǎn)一般情況下在217℃左右。?把P...

BGA植球機(jī)是用于在BGA組件上形成焊球的設(shè)備，是BGA返修過程中的重要工具。然而，該過程也可能遇到一些問題。問題1：焊球形成不良。這可能是由于焊錫的質(zhì)量、植球機(jī)的溫度控制、或者BGA表面處理不當(dāng)?shù)仍蛟斐傻?。解決方案：首先，確保焊錫的質(zhì)量以及BGA組件表面的...

溫差偏小的BGA返修臺(tái)是的返修臺(tái)，這個(gè)是人員的經(jīng)驗(yàn)之談。溫差小的返修臺(tái)表示返修的成功率會(huì)偏高，且溫度和精度是返修臺(tái)機(jī)器的內(nèi)容，行業(yè)內(nèi)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)是-3/+3度。而目前市場(chǎng)上的二溫區(qū)和三溫區(qū)之間的區(qū)別在于底部的加熱溫區(qū)上，對(duì)于無鉛產(chǎn)品來說，溫度較高較好，但加熱...