融合精歧創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)(深圳)有限公司硬件設(shè)計(jì)的可靠性保障在硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域,融合精歧創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)(深圳)有限公司十分注重產(chǎn)品的可靠性。從PCBA原理圖設(shè)計(jì)開始,就為產(chǎn)品的可靠性奠定基礎(chǔ)。工程師在設(shè)計(jì)電路原理圖時(shí),會(huì)采用冗余設(shè)計(jì)和容錯(cuò)設(shè)計(jì)的理念。以一款工業(yè)控制設(shè)備為例,在設(shè)計(jì)電源電路時(shí),會(huì)考慮到可能出現(xiàn)的電源波動(dòng)、短路等問題。通過增加過壓保護(hù)電路、過流保護(hù)電路以及濾波電路等,確保設(shè)備在復(fù)雜的電源環(huán)境下能夠穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí),對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)傳輸電路,會(huì)采用差分傳輸?shù)确绞?,提高信?hào)的抗干擾能力,減少信號(hào)傳輸過程中的誤碼率。電子件選型環(huán)節(jié),公司會(huì)嚴(yán)格篩選供應(yīng)商。對(duì)于一些重要的電子元件,如電容、電阻等,會(huì)選擇具有良好品牌聲譽(yù)和質(zhì)量保證的供應(yīng)商。這些供應(yīng)商的元件在性能一致性、壽命等方面都有較高的標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于處理器等元件,更是會(huì)進(jìn)行多輪的測(cè)試和評(píng)估,確保其能夠在不同的工作溫度、濕度等環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。精歧創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)里,數(shù)字化交付系統(tǒng)讓傳輸效率升 64%,文件安全性達(dá) 99%;上海機(jī)器人產(chǎn)品設(shè)計(jì)供應(yīng)商
全流程產(chǎn)品開發(fā)解決方案
精歧創(chuàng)新構(gòu)建了覆蓋產(chǎn)品全生命周期的設(shè)計(jì)服務(wù)體系,從概念設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地提供一站式支持。在軟件層面,我們采用模塊化開發(fā)架構(gòu),UI設(shè)計(jì)階段即考慮多平臺(tái)適配性,通過Figma原型工具實(shí)現(xiàn)交互邏輯可視化。三方聯(lián)調(diào)環(huán)節(jié)搭建自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái),同步驗(yàn)證APP功能、固件穩(wěn)定性和云端數(shù)據(jù)同步。硬件開發(fā)嚴(yán)格執(zhí)行IPC標(biāo)準(zhǔn),PCBA設(shè)計(jì)使用Cadence進(jìn)行信號(hào)完整性仿真,關(guān)鍵元器件選型建立供應(yīng)商分級(jí)管理體系。某智能家居項(xiàng)目中,我們通過這種規(guī)范化流程,在6個(gè)月內(nèi)完成從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的完整閉環(huán),產(chǎn)品一次性通過CE/FCC認(rèn)證。武漢外觀產(chǎn)品設(shè)計(jì)費(fèi)用精歧創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí),模塊化組件庫讓定制周期縮 44%,滿足 78% 緊急訂單需求;
精歧創(chuàng)新提供軟件 / 硬件設(shè)計(jì)/ 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)/ 工業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)
軟件開發(fā)流程涵蓋 UI 設(shè)計(jì)、啟動(dòng)開發(fā)、APP、固件、服務(wù)器開發(fā),以及三方聯(lián)調(diào)、初期測(cè)試、軟件研發(fā)、問題修復(fù)、利用硬件主板測(cè)試、修復(fù) BUG 和持續(xù)版本迭代;
硬件開發(fā)流程包括 PCBA 原理圖設(shè)計(jì)、電子件選型、打板驗(yàn)證、電子設(shè)計(jì)、優(yōu)化修改、再次驗(yàn)證、確定 PCB 和出電子 BOM
工業(yè)設(shè)計(jì)包含外觀造型與草圖創(chuàng)意、人機(jī)尺寸模擬、材質(zhì)匹配與效果圖渲染、設(shè)計(jì)評(píng)審、板驗(yàn)證、造型設(shè)計(jì)修改及確定工業(yè)造型設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)
機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)涵蓋確定機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方式、元器件布局,進(jìn)行細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)、評(píng)審、打板驗(yàn)證及修改完善圖紙等流程
選擇精歧創(chuàng)新,就是為企業(yè)開啟無限創(chuàng)新可能,在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。
精歧創(chuàng)新提供軟件 / 硬件設(shè)計(jì)/ 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)/ 工業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)
軟件開發(fā)流程涵蓋 UI 設(shè)計(jì)、啟動(dòng)開發(fā)、APP、固件、服務(wù)器開發(fā),以及三方聯(lián)調(diào)、初期測(cè)試、軟件研發(fā)、問題修復(fù)、利用硬件主板測(cè)試、修復(fù) BUG 和持續(xù)版本迭代;
硬件開發(fā)流程包括 PCBA 原理圖設(shè)計(jì)、電子件選型、打板驗(yàn)證、電子設(shè)計(jì)、優(yōu)化修改、再次驗(yàn)證、確定 PCB 和出電子 BOM
精歧創(chuàng)新整合產(chǎn)業(yè)鏈資源,從產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)方案的制定,到產(chǎn)品落地生產(chǎn)的每一個(gè)環(huán)節(jié),都提供配套服務(wù)。無論是手板制作、小批量加工,還是精密模具制作等,精歧創(chuàng)新都能為客戶解決后顧之憂,打造全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)閉環(huán)。
精歧創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,產(chǎn)銜接指導(dǎo)使試產(chǎn)通過率升 49%,客戶生產(chǎn)成本降 21%;
精歧創(chuàng)新提供軟件 / 硬件設(shè)計(jì)/ 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)/ 工業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)
軟件開發(fā)流程涵蓋 UI 設(shè)計(jì)、啟動(dòng)開發(fā)、APP、固件、服務(wù)器開發(fā),以及三方聯(lián)調(diào)、初期測(cè)試、軟件研發(fā)、問題修復(fù)、利用硬件主板測(cè)試、修復(fù) BUG 和持續(xù)版本迭代;
硬件開發(fā)流程包括 PCBA 原理圖設(shè)計(jì)、電子件選型、打板驗(yàn)證、電子設(shè)計(jì)、優(yōu)化修改、再次驗(yàn)證、確定 PCB 和出電子 BOM
工業(yè)設(shè)計(jì)包含外觀造型與草圖創(chuàng)意、人機(jī)尺寸模擬、材質(zhì)匹配與效果圖渲染、設(shè)計(jì)評(píng)審、板驗(yàn)證、造型設(shè)計(jì)修改及確定工業(yè)造型設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)
1. 前期創(chuàng)意:外觀造型與草圖創(chuàng)意、人機(jī)尺寸模擬
2. 設(shè)計(jì)深化:外觀造型材質(zhì)匹配與效果圖渲染
3. 設(shè)計(jì)評(píng)審與驗(yàn)證:外觀設(shè)計(jì)評(píng)審、板驗(yàn)證
4. 優(yōu)化確定:外觀造型設(shè)計(jì)修改、調(diào)整優(yōu)化再次打板驗(yàn)證、確定工業(yè)造型設(shè)計(jì)
精歧創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí),國(guó)際化適配使 59% 客戶海外準(zhǔn)入率升 37%;江蘇工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)雕刻
精歧創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)里,軟件數(shù)據(jù)安全防護(hù)升級(jí),使 92% 用戶信息更有保障。上海機(jī)器人產(chǎn)品設(shè)計(jì)供應(yīng)商
硬件開發(fā)環(huán)節(jié)中,精歧創(chuàng)新以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ虘B(tài)度把控每一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。PCBA 原理圖設(shè)計(jì)階段,電氣工程師會(huì)結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景,在滿足功能需求的前提下優(yōu)化電路布局,降低功耗與電磁干擾風(fēng)險(xiǎn)。電子元件選型環(huán)節(jié)則建立了雙重篩選機(jī)制,既考量元器件的性能參數(shù)與供貨穩(wěn)定性,也通過成本核算模型實(shí)現(xiàn)性價(jià)比比較大化。打板驗(yàn)證后,技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)依據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化,比如調(diào)整元器件排布以提升散熱效率,經(jīng)過二次驗(yàn)證確認(rèn)方案可行性后完成 PCB 定版,并輸出詳盡的 BOM 表,為后續(xù)量產(chǎn)環(huán)節(jié)提供精細(xì)的物料清單支持。上海機(jī)器人產(chǎn)品設(shè)計(jì)供應(yīng)商