而采用高速A /D 芯片, 采樣速率60M Hz, 分辨率10 位。 這就可以采用數(shù)字檢波技術(shù)取代模擬包絡(luò)檢波電路, 從而解決了上述問(wèn)題并簡(jiǎn)化了模擬部分的電路。 通過(guò)對(duì)采樣的數(shù)據(jù)進(jìn)行簡(jiǎn)單的邏輯運(yùn)算, 就可使系統(tǒng)靈活配置全波、+ /- 半波、 射頻4 種檢波方式。 [2]軟閘門(mén)實(shí)時(shí)報(bào)警技術(shù)自動(dòng)探傷設(shè)備對(duì)報(bào)警的實(shí)時(shí)性要求很高。傳統(tǒng)的探傷設(shè)備的閘門(mén)報(bào)警是由模擬電路實(shí)現(xiàn)的,需要閘門(mén)的動(dòng)態(tài)補(bǔ)償。這部分電路雖能滿(mǎn)足報(bào)警實(shí)時(shí)性,但結(jié)構(gòu)復(fù)雜,易受干擾。探傷設(shè)備全數(shù)字化后,出現(xiàn)了軟閘門(mén)報(bào)警技術(shù),即采用軟件的方法進(jìn)行波形閘門(mén)比較。其優(yōu)點(diǎn)在于閘門(mén)的設(shè)定非常靈活,控制簡(jiǎn)單,操作可靠,結(jié)合各種抗干擾數(shù)字濾波技術(shù),可以極大的提高報(bào)警的準(zhǔn)確性。器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。昆山通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸

例如,根據(jù)回波信號(hào)的特點(diǎn)和探傷現(xiàn)場(chǎng)的干擾狀況,選擇不同的濾波器結(jié)構(gòu)、參數(shù)和不同的實(shí)時(shí)報(bào)警策略,這充分體現(xiàn)了虛擬儀器的優(yōu)點(diǎn)。 [2]高速A /D 及數(shù)字檢波技術(shù)超聲波缺陷信號(hào)時(shí)基時(shí)間寬度一般為0. 6～2. 0μs,上升測(cè)時(shí)間為10～ 40ns ,為了達(dá)到不失真采樣,對(duì)5M Hz工作頻率的超聲波探頭,至少需要40～60M Hz的采樣速度。傳統(tǒng)的數(shù)字化探傷設(shè)備,由于A /D采樣速度的限制,采樣前需要模擬包絡(luò)檢波。這導(dǎo)致了超聲波缺陷回波的細(xì)節(jié)失真,降低了對(duì)缺陷的分辨力。另外,由于全波或半波檢波,導(dǎo)致高增益時(shí)出現(xiàn)基線(xiàn)抬高的問(wèn)題,影響了系統(tǒng)性能指標(biāo)。高新區(qū)直銷(xiāo)自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸制定設(shè)計(jì)方針，可以有效地簡(jiǎn)化檢查和降低生 產(chǎn)成本。

布局建議針對(duì)AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù)，因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過(guò)垂直（正交）角度，而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來(lái)進(jìn)行。元器件圖2對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過(guò)程來(lái)說(shuō)，一個(gè)重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關(guān)，而且或多或少 也與“工藝流程設(shè)計(jì)”有關(guān)。元器件的采購(gòu)趨勢(shì)是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對(duì)AOI或AXI檢查過(guò)程中造成的影 響往往被忽略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠***地 減少檢查時(shí)間和誤報(bào)，而這些問(wèn)題主要是通過(guò)元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。

PC機(jī)應(yīng)用程序在WIN2000操作系統(tǒng)上, 編寫(xiě)了客戶(hù)服務(wù)端軟件。在VC+ + 6. 0編寫(xiě)的應(yīng)用程序基本框架下,生成可視化儀器操作面板,實(shí)現(xiàn)了四通道波形的實(shí)時(shí)顯示,16通道波形間的任意切換,可**對(duì)任意通道實(shí)現(xiàn)增益校正、進(jìn)波門(mén)和失波門(mén)的設(shè)置、探頭參數(shù)測(cè)定、繪制DAC曲線(xiàn)、自動(dòng)生成探傷工作報(bào)告等工作。作為一種虛擬探傷系統(tǒng),在V C+ + 的平臺(tái)上構(gòu)建一個(gè)通用探傷的數(shù)據(jù)庫(kù)。用戶(hù)不但可以根據(jù)實(shí)際需求選擇相應(yīng)的探傷標(biāo)準(zhǔn)和探傷設(shè)備的技術(shù)指標(biāo),而且在T I Code Composer Studio 平臺(tái)和ALTERA MUX+plusII 10. 0平臺(tái)的支持下,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)嵌入式DSP子系統(tǒng)的硬件和軟件重構(gòu)。AOI通常放置在生產(chǎn)線(xiàn)末端。在這個(gè)位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍過(guò)程控制信息。

適應(yīng)性程序沒(méi)有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無(wú)鉛會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來(lái)什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無(wú)疑問(wèn)，只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫(kù)，就足以排除其他誤報(bào)可能會(huì)帶來(lái)的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時(shí)，就需要大量的工作，確定門(mén)限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)中。在元件的一端立起來(lái)時(shí)，***其他環(huán)節(jié)的檢測(cè)，便可以進(jìn)行可靠的分析。對(duì)于橋接的形成或者元件一端立起來(lái)的普遍看法，證明常常不是那樣。經(jīng)驗(yàn)表明，橋接的形成沒(méi)有改變，元件一端立起來(lái)的現(xiàn)像就會(huì)有所減少。成像：按材質(zhì)特性配置光源參數(shù).蘇州通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。昆山通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸

錫膏印刷之后如果錫膏印刷過(guò)程滿(mǎn)足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：A.焊盤(pán)上焊錫不足。B.焊盤(pán)上焊錫過(guò)多。C.焊錫對(duì)焊盤(pán)的重合不良。D.焊盤(pán)之間的焊錫橋。在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開(kāi)路的一個(gè)原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查**直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。昆山通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備規(guī)格尺寸

蘇州邁斯納科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在江蘇省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，邁斯納供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！