影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點（基準(zhǔn)點）。佛山精密錫膏印刷機(jī)按需定制

錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu)：一、運輸系統(tǒng)組成：包括運輸導(dǎo)軌、運輸帶輪及皮帶、直流電動機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成：包括PCB鋼網(wǎng)板移動裝置及網(wǎng)板固定裝置等。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對鋼網(wǎng)位置固定及夾緊。三、PCB定位系統(tǒng)組成：真空盒組件、真空平臺、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度，防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻，之后在SMT貼片的時候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。揭陽銷售錫膏印刷機(jī)銷售公司電子組裝清洗方法半水基清洗劑。

錫膏印刷機(jī)在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用正逐漸起來。隨著鋰電池、光伏組件等產(chǎn)品的需求激增，這些產(chǎn)品內(nèi)部的線路連接對錫膏印刷精度提出了新要求。比如鋰電池極耳的焊接，錫膏涂層的均勻性會直接影響電池的充放電效率和安全性。針對這類應(yīng)用，一些錫膏印刷機(jī)廠家專門開發(fā)了大尺寸工作臺機(jī)型，能夠適配長度超過 1 米的基板，同時優(yōu)化了刮刀材質(zhì)，采用耐磨的聚氨酯材料，在保證印刷壓力穩(wěn)定的同時，延長了刮刀的更換周期，很受新能源電池生產(chǎn)企業(yè)的青睞。?

錫膏印刷機(jī)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不斷完善，推動著設(shè)備質(zhì)量的提升。目前，國內(nèi)已經(jīng)出臺了多項關(guān)于錫膏印刷機(jī)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，對設(shè)備的精度、穩(wěn)定性、安全性等方面都做出了明確規(guī)定。比如在精度方面，標(biāo)準(zhǔn)要求設(shè)備的重復(fù)定位誤差不超過 0.02mm；在安全性方面，設(shè)備必須配備緊急停止按鈕、防護(hù)罩等安全裝置，防止操作人員發(fā)生意外。這些標(biāo)準(zhǔn)的實施，不僅規(guī)范了市場秩序，也促使設(shè)備廠家不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量。對于電子制造企業(yè)來說，選擇符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的錫膏印刷機(jī)，也能降低生產(chǎn)風(fēng)險，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。?因為刮刀壓力過大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題。

錫膏印刷機(jī)的鋼網(wǎng)選擇是印刷環(huán)節(jié)的關(guān)鍵一環(huán)。鋼網(wǎng)的厚度、開孔形狀和尺寸都要與 PCB 板的焊盤設(shè)計相匹配。一般來說，鋼網(wǎng)的厚度會比焊盤的厚度略薄，這樣既能保證錫膏量充足，又不會出現(xiàn)錫膏過多導(dǎo)致橋連的問題。開孔的形狀通常是根據(jù)焊盤的形狀來定制的，圓形焊盤對應(yīng)圓形開孔，方形焊盤則用方形開孔，對于一些異形焊盤，還可以采用特殊的開孔設(shè)計?，F(xiàn)在很多鋼網(wǎng)都采用激光切割工藝制作，開孔精度高，邊緣光滑，能有效減少錫膏脫模時的拉絲現(xiàn)象，這也是保證印刷質(zhì)量的重要因素。?當(dāng)印刷完成，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離。廣州錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

加入真空，固定PCB在特殊位置。佛山精密錫膏印刷機(jī)按需定制

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；2.有嚴(yán)重缺錫七、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳；2.錫膏印刷無偏移；3.錫膏厚度測試符合要求；八、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足；2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；3.錫膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%。九、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi)；3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；4.無偏移現(xiàn)象。佛山精密錫膏印刷機(jī)按需定制