一經設定就相對固定的因素，有如先天性因素，除非出現故障，變動不會很大，比如，整流電源的波形、陰極移動的速度、過濾機的流量、鍍槽的大小和結構等，這些參數一定要在設計階段加以控制，并留有余地；另一類是在電鍍生產中經常會發(fā)生波動的參數，必須通過監(jiān)控隨時加以調整。我們說的生產中的工藝參數的管理，主要指的是這類可變參數的管理。不過在電鍍生產管理的實踐中，對可變工藝參數管得過松是常態(tài)。很多鍍液和人一樣是處于亞**狀態(tài)，勉強維持生產，時間長了就會出問題。比如，不少企業(yè)的陽極的面積經常是處于不足狀態(tài)，原因是陽極金屬材料的購進不及時，幾乎沒有庫存，且費用較高，成為企業(yè)能省就省的對象。電鍍工藝可變參數日常管理的要素主要有以下幾項。(1)溫度管理。溫度對電鍍的影響前面已經有了詳細的介紹，溫度對電鍍表面質量、電鍍效率等都有重要影響。因此，凡是需要升溫的鍍種，都應該有恒溫控制的升溫設備，并要求員工做鍍液的溫度記錄。當然從能源節(jié)約的角度，要盡量采用常溫工藝。但是有些鍍種只能在一定的高溫下工作才行。關鍵是加強管理，防止過熱造成的能源和鍍液蒸發(fā)的浪費。對溫度管理不限于鍍槽，熱水洗的溫度也應該加以管理。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產品，有想法可以來我司咨詢！江蘇工廠電鍍鍍金

又如何能在量產中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當年的日商"古河電工"即開發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長在狹長的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數對準踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度TAB用之于CPU的做法，不到三年就遭到淘汰?？陀^情勢逼得Intel不得不放棄自己一向主張的TAB，而改采Motorola的BGA進行高價位高難度CPU之封裝。于是球腳組裝PentiumII的SECC卡乃于99年正式登臺，導致超級錫膏的精采演出立即失色，昂貴的“火蜥蜴”生產線幾乎成了廢鐵。技術轉變所造成業(yè)者的投資損失，不但無奈也無法預知。然而，任誰也沒想到幾年后的***，手機板上微小BGA球墊中的一階或二階盲孔，竟可以利用早已過時的“超級焊錫”事先予以熔焊填平。云南工廠電鍍加工公司浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產品，歡迎新老客戶來電！

它表達了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。***或麻點：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個電鍍過程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點穴，在電鍍工業(yè)中通常稱它為***或麻點。鼓泡：電鍍以后，當周圍介質的溫度升高時，聚集在基體金屬內的吸附氫會膨脹而使鍍層產生小鼓泡，嚴重地影響著鍍層的質量。這種現象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時尤為明顯。覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個重要性能指標，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件上分布的完整程度。氫脆：氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬（尤其是**度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現象叫做“氫脆”。電鍍設備輔助設備編輯要想按工藝要求完成電鍍加工，光有電源和鍍槽是不夠的。

黑鉻﹕在不含**根而含有催化劑的鍍鉻中﹐可鍍取純黑色的鉻層。以氧化鉻為主成分﹐故耐蝕性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐應用于航空﹑光學儀器﹑太陽能吸收板及日用品之防護-裝飾。第二節(jié)鍍鉻的陽極與一般電鍍不同﹐鍍鉻用鉛和鉛合金等不溶性陽極﹐這就是鍍鉻過程的特殊性決定的。1﹐鍍鉻中若采用鉻作陽極﹐陽極電流效率接近100%﹐高陰極電流效率*8%~~13%﹐鉻的濃度會不斷升高﹔2﹐鍍鉻是六價鉻直接還原的﹐而鉻陽極溶解的鉻成不同價態(tài)﹐而且以三價鉻為主﹐會導致三價鉻迅速增加﹐六價鉻不斷降﹐造成故障﹔3﹐金屬鉻很脆﹐難以成型和機加工。第三節(jié)鍍鉻工藝國內常規(guī)鍍鉻工藝規(guī)范(見下表1-5)國內加添加劑的中低濃度鍍鉻工藝規(guī)范(見下表1-6)國外加添加劑鍍鉻工藝規(guī)范(見下表1-7)第七章其它電鍍鍍銅﹕鍍銅層呈粉紅色﹐質柔軟﹐具有良好的延展性﹑導電性和導熱性﹐易于拋光﹐經適當的化學處理可得古銅色﹑銅綠色﹑黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤﹐與三氧化碳或氯化物作用﹐表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層﹐受到硫化物的作用會生成棕色或黑色硫化銅﹐因此﹐做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機覆蓋層。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選。

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發(fā)盲孔內錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設計者為了追求高頻傳輸的品質起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變?yōu)楝F行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規(guī)矩，使得內層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數布局在后續(xù)無玻纖(DK較低，訊號品質較好)的各次增層中。如此一來外層中某些必須接地或按電源的二階盲孔，甚至還會坐落在已填塞埋通孔之頂環(huán)或底環(huán)上。此等高難度的制程場已在BGA球墊之中多量出現。不幸是此種二階盲孔在凹陷與孔徑變大的情形下，其鍍銅之空虛不足自必更甚于一階者，使得原已棘手的小型焊點問題，變得更為嚴重凄慘。于是手機板的客戶們不得不一再要求電鍍銅能夠對盲孔的盡量填平，以維持整體功能于不墜。截至目前為止。現役酸性鍍銅的本事只能說填多少算多少。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產品，有想法的不要錯過哦！河北陶瓷電鍍配方

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銅﹐具有暮玫吶仔旋旋旋旋光性能﹐鍍層孔隙小﹐耐蝕性好。低錫青銅因大氣中容易氧化變色﹐必須套鉻含錫40%~~50%的高錫青銅﹐外觀呈銀白色﹔硬度介于鎳與鉻之間﹔經拋光后﹐其反射率僅次于銀﹔在大氣中不易失去光澤﹔能耐弱酸﹐弱堿和食品中有機酸的腐蝕﹔同時具有良好的導電性和焊接性。但是鍍層性脆﹐不能承受敲打或變形低錫青套鉻后﹐可作機械﹑輕工業(yè)和日用五金的防護-保護性鍍層高錫青銅可用來代銀鉻﹐鉻﹐作反光鏡﹑儀器儀表﹑日用五金﹑餐具﹑樂器等防護-裝飾性鍍層鋅-銅合金鍍層含銅25%左右的合金﹐有銀白色光澤﹐成本低﹐保護性好。對銅鐵來說﹐屬陽極性鍍層。在潮濕環(huán)境下﹐外觀不如鎳穩(wěn)定﹐容易產生白色腐蝕點套鉻后作輕工業(yè)產品﹐一般用作戶內產品的防護-裝飾鍍層在工拼篤條件下﹐鋅銅合金的防護-裝飾性能比鍍鎳層好鋅-鐵-鎳合金及鋅-鐵合金鍍層這兩種合金有銀白色處觀﹐其電極電位同鋅銅合﹐在潮濕環(huán)境下容易產生白色腐蝕點?？蓮慕沽姿猁}電解液中鍍取套鉻后﹐用來代替鋅-銅合金鍍層﹐作一般戶內產品防護-裝飾用防護裝飾性鍍層金﹑金合金鍍層鍍金層﹐或含金75%~~80%的合金鍍層。江蘇工廠電鍍鍍金