五、回流焊接過程中焊接面不移動。
回流焊接過程中如果焊端移動,根據(jù)移動的情況和時間而定,不但會影響焊點的形狀大小,還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設計以及工藝,都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。
在回流焊接工藝中,除了以上通用焊接條件外,還有特別的一點,就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。
以上回流焊接的技術要求,我們在設計和處理回流焊接工藝時都必須注意,否則就不能達到好的回流焊接質(zhì)量。
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回流焊接的基本要求
一、適當?shù)幕亓骱笩崃浚?
適當?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧?,都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。
二、良好的回流焊點潤濕;
回流焊點潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成**終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結構不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。
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設定的回流爐溫度曲線具有一定的適應能力或針對不同的產(chǎn)品種類設定不同的溫度曲線。如,印刷線路板的尺寸較小,元器件體積較小的產(chǎn)品,因這種產(chǎn)品對熱量的吸收較小,元器件本身的升溫速度也相對較快,所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當加大,保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大,元器體積較大的產(chǎn)品,其對熱量吸收的要求較高,元器件本身的內(nèi)外部溫差較大,所以其升溫區(qū)的升溫速率應降低,保溫區(qū)的保溫時間應加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差**小。
回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間,使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對溫差,并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤表面的氧化物,從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時間設定在 60-90 秒。如果活性溫度設定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?;钚詴r間設定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā),致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化,潤濕能力差,時間太短則參與焊接的助焊劑過多,可能會出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。天龍動力機電設備提供的 HELLER1809MKIII回流焊爐, ,高性價比回流焊爐,為客戶提供了更為經(jīng)濟實用的產(chǎn)品。
了解了回流焊溫度曲線各個溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產(chǎn)品的特點來設定回流焊爐每個溫區(qū)的溫度了。一但溫區(qū)的溫度設定以后回流焊爐內(nèi)的熱容量就確定了下來。在生產(chǎn)過程中通過爐內(nèi)的產(chǎn)品會不斷的吸收熱量,隨著爐內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。如果回流焊爐所能補允的熱量小于產(chǎn)品所吸收的熱量時就不能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)。而實際生產(chǎn)中是不可能對爐溫進行實時更新的,因此這就要求設定的溫度曲線具有一定的適應能力或針對不同的產(chǎn)品種類設定不同的溫度曲線?;亓鳡t是由哪幾個基本部件構成的?杭州Mark5回流爐銷售
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回流爐是SMT的一個關鍵工序,是一個實時過程控制,其過程變化比較復雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設置**為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。
一般生產(chǎn)線均采用強迫對流熱風回流爐(Hot-air reflow oven),其熱特性改變相對較小,同時采用免清洗焊膏Qualitek delta(sn/pb比例63/37),能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接,高密度PCB板則須特別控制?,F(xiàn)在我們對回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度,定期測量溫度曲線,以檢驗回流爐是否被控制在正常壯態(tài),是否達到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時檢查溫度的均勻性。 廣東13溫區(qū)回流爐
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