了解了回流焊溫度曲線各個溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產(chǎn)品的特點來設(shè)定回流焊爐每個溫區(qū)的溫度了。一但溫區(qū)的溫度設(shè)定以后回流焊爐內(nèi)的熱容量就確定了下來。在生產(chǎn)過程中通過爐內(nèi)的產(chǎn)品會不斷的吸收熱量,隨著爐內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。如果回流焊爐所能補允的熱量小于產(chǎn)品所吸收的熱量時就不能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)。而實際生產(chǎn)中是不可能對爐溫進行實時更新的,因此這就要求設(shè)定的溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線?;亓鳡t排名前十的品牌都有哪些?深圳1936回流爐
設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計以及相關(guān)法規(guī)的認證保證機器可對應(yīng)于所有SMT(表面貼裝技術(shù))的無缺點應(yīng)用,包括無鉛應(yīng)用。機器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機種的用戶,通用性的載板使機器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。優(yōu)勢:1、可對應(yīng)于高性能的焊接要求;2、預(yù)熱和焊接過程的無氧環(huán)境;3、整個焊接組件的溫度一致性;4、決不會發(fā)生溫度過熱現(xiàn)象;5、決無陰影現(xiàn)象;6、可進行單板多次焊接;7、超低的操作成本;8、靈活通用性和獨立操作性。工作載板具有通用性和方便的靈活性。選配附帶密閉冷卻系統(tǒng),長久過濾系統(tǒng)和數(shù)據(jù)收集功能。上海Heller回流爐廠家波峰焊回流焊高端品牌專業(yè)從事波峰焊、smt回流焊、電子組裝生產(chǎn)線及SMT貼片機及周邊設(shè)備的研發(fā)制造。
回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間,使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對溫差,并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤表面的氧化物,從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時間設(shè)定在 60-90 秒。如果活性溫度設(shè)定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?;钚詴r間設(shè)定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā),致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化,潤濕能力差,時間太短則參與焊接的助焊劑過多,可能會出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。
回流爐是SMT的一個關(guān)鍵工序,是一個實時過程控制,其過程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。
一般生產(chǎn)線均采用強迫對流熱風(fēng)回流爐(Hot-air reflow oven),其熱特性改變相對較小,同時采用免清洗焊膏Qualitek delta(sn/pb比例63/37),能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接,高密度PCB板則須特別控制?,F(xiàn)在我們對回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度,定期測量溫度曲線,以檢驗回流爐是否被控制在正常壯態(tài),是否達到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時檢查溫度的均勻性。 高性價比回流焊爐專業(yè)服務(wù)商——天龍動力機電設(shè)備(深圳)有限公司!
回流焊速度指的是兩個方面,一個是回流焊運輸速度,另一個是指回流焊風(fēng)速,回流焊導(dǎo)軌運輸速度對焊接質(zhì)量的影響:對于PCB線路板來講,過快或過慢的導(dǎo)軌運輸速度會使SMT元器件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性變化,超過SMT元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線的前提下,在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\輸速度。有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的?寧波專業(yè)回流爐廠家
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回流焊的發(fā)展趨勢:最近幾年來,隨著眾多電子產(chǎn)品往小型,輕型,高密度方向發(fā)展,特別是手持設(shè)備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn),也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm,0.4mm.0.3mm腳距;BGA已被較大范圍采用,CSP也嶄露頭角,并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式,達到節(jié)約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。深圳1936回流爐
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