機(jī)房建設(shè)工程注意事項(xiàng)
關(guān)于我國(guó)數(shù)據(jù)中心的工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)情況
數(shù)據(jù)中心IDC機(jī)房建設(shè)工程
機(jī)房建設(shè)都有哪些內(nèi)容?
機(jī)房建設(shè)應(yīng)掌握哪些知識(shí)點(diǎn)?
機(jī)房建設(shè)的要求是什么?
機(jī)房建設(shè)公司所說的A類機(jī)房和B類機(jī)房建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)差別
數(shù)據(jù)中心機(jī)房建設(shè)需要考慮什么問題?
了解這四點(diǎn)從容對(duì)待數(shù)據(jù)中心跨機(jī)房建設(shè)!
全屏蔽弱電數(shù)據(jù)機(jī)房建設(shè)方案
回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個(gè)特定溫度范圍并持續(xù)一段時(shí)間,使印刷線路板上各個(gè)區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對(duì)溫差,并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤表面的氧化物,從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時(shí)間設(shè)定在 60-90 秒。如果活性溫度設(shè)定過高會(huì)使助焊劑過早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?;钚詴r(shí)間設(shè)定的過長(zhǎng)會(huì)使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā),致使在焊接時(shí)缺少助焊劑的參與使焊點(diǎn)易氧化,潤(rùn)濕能力差,時(shí)間太短則參與焊接的助焊劑過多,可能會(huì)出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。天龍自動(dòng)化的回流爐的售后怎么樣?珠海1936回流爐廠家
隨著中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,中國(guó)電子設(shè)備行業(yè)已經(jīng)逐步走向**自主的一體化發(fā)展道路,電子廠商在選購(gòu)回流焊時(shí),因價(jià)格差距太遠(yuǎn)不知如何取舍,現(xiàn)在我給各采購(gòu)廠家支支招,選購(gòu)好的回流焊設(shè)備的秘訣:看外觀體積:回流焊是通過高溫動(dòng)作進(jìn)行表面焊接的,PCB在回流焊里停留的時(shí)間越長(zhǎng),焊接效果會(huì)相應(yīng)越好,所以較大的回流焊機(jī)體積越大,加熱區(qū)就會(huì)較長(zhǎng)。二:看內(nèi)膽。國(guó)產(chǎn)回流焊經(jīng)過了這么多年的生產(chǎn)工藝改進(jìn)和不斷的創(chuàng)新,已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ),但是做得好的產(chǎn)品,在成本上一定要有所增加,比如爐子內(nèi)膽!之前的爐子內(nèi)膽是沒有風(fēng)扇,直接利用發(fā)熱管的熱散功能給PCB加熱的,叫紅外加熱。8溫區(qū)回流爐設(shè)備回流爐正確使用方法,你知道嗎?
回流焊溫度曲線測(cè)量方法詳述:因回流焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)和工作原理決定了溫區(qū)的設(shè)定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時(shí)會(huì)有不小的差異?;亓骱冈O(shè)備上顯示的區(qū)間溫度并不是實(shí)際的區(qū)間溫度,顯示溫度只是**該溫區(qū)內(nèi)熱敏電偶所感應(yīng)到的環(huán)境溫度,如果熱電偶靠近加熱源,顯示的溫度將相應(yīng)比溫區(qū)內(nèi)其它區(qū)域的溫度高,熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道,顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實(shí)際溫度。因此在設(shè)定了溫度之后還必需對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)際的測(cè)量以得到產(chǎn)品實(shí)際的溫度,并對(duì)設(shè)定的溫度進(jìn)行分析,修改以得到一條針對(duì)某種產(chǎn)品的較好的溫度曲線。
回流焊回流區(qū):其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的焊接時(shí)間,使其形成合金,完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上,時(shí)間為 30-90秒。(以 SN63PB37 為例)峰值不宜超過 230℃,200℃以上的時(shí)間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實(shí)現(xiàn)不了焊接,若高于 230℃會(huì)對(duì)元器件帶來損害,同時(shí)也會(huì)加劇印刷線路板的變形。如果時(shí)間不足會(huì)使合金層較薄,焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠,時(shí)間較長(zhǎng)則合金層較厚使得焊點(diǎn)較脆。有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的?
回流焊接升溫階段:一些問題容易被忽略,但事實(shí)上對(duì)焊接質(zhì)量的影響還是比較大的,比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點(diǎn)大都發(fā)生在此階段;特別是在無鉛焊接工藝條件下,更是如此!從減少焊接缺點(diǎn)的角度,我們希望這個(gè)階段的升溫速度越小越好。焊接階段:主要完成三項(xiàng)任務(wù):所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接需要的比較低溫度;焊料與被焊材料元素?cái)U(kuò)散,形成金屬間化合物(IMC);大尺寸元件達(dá)到熱平衡,減少冷卻后焊點(diǎn)的應(yīng)力。完成這三項(xiàng)任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時(shí)間必須足夠?;亓骱附哟蟛糠值娜秉c(diǎn)產(chǎn)生都在這個(gè)階段,具體來說就是溫度和時(shí)間設(shè)置上存在問題。波峰焊回流焊**品牌專業(yè)從事波峰焊、smt回流焊、電子組裝生產(chǎn)線及SMT貼片機(jī)及周邊設(shè)備的研發(fā)制造。福建2043回流爐公司
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回流焊冷卻階段:對(duì)焊點(diǎn)的組織形態(tài)有很大的影響。我們知道,金屬的凝固速度越小,其晶體組織越粗,性能也越差。根據(jù)有關(guān)的文獻(xiàn)介紹,合適的冷卻速率大概為3~6℃/秒;但實(shí)際上,大部分靠過濾焊劑后的回用風(fēng)進(jìn)行冷卻的回流焊爐,其較大冷卻速率也就是2℃/秒左右?;亓骱杆俣群蜏囟却_定后,將參數(shù)輸入到焊爐的控制器,從而調(diào)整設(shè)定溫度、風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩(wěn)定后,可以開始制作回流焊溫度曲線。一旦**初的溫度曲線圖產(chǎn)生,可以和錫膏制造商推薦的曲線進(jìn)行比較。珠海1936回流爐廠家
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