錫膏在回流焊均熱階段特性變化：

回流焊均熱階段設(shè)定主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱 階段有兩個作用，個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進入回流區(qū)的熱應力沖擊，以及其它焊接問題如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。珠海8溫區(qū)回流爐廠選擇性波峰焊供應商就找天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司。

設(shè)定的回流爐溫度曲線具有一定的適應能力或針對不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。如，印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當加大，保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應降低，保溫區(qū)的保溫時間應加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差**小。

回流焊回流區(qū)：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上，時間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過 230℃，200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現(xiàn)不了焊接，若高于 230℃會對元器件帶來損害，同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄，焊點的強度不夠，時間較長則合金層較厚使得焊點較脆。天龍動力機電設(shè)備專精于為顧客提供btu回流焊,,BTU,Ominflo,BTU,Speedline, Tamura,Rehm等進口回流焊買賣。

雙面回流焊掉件原因和解決

雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝，雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對雙面貼片進行焊接時，有時會出現(xiàn)掉件的問題，下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。

一、雙面回流焊工藝掉件的原因

雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、電子元件太重;

2、元件的焊腳可焊性差;

3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;

4、焊接時的爐溫沒控制好；

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回流焊接升溫階段：一些問題容易被忽略，但事實上對焊接質(zhì)量的影響還是比較大的，比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點大都發(fā)生在此階段；特別是在無鉛焊接工藝條件下，更是如此！從減少焊接缺點的角度，我們希望這個階段的升溫速度越小越好。焊接階段：主要完成三項任務：所有焊點達到焊接需要的比較低溫度；焊料與被焊材料元素擴散，形成金屬間化合物（IMC）；大尺寸元件達到熱平衡，減少冷卻后焊點的應力。完成這三項任務需要的條件就是焊接的峰值溫度與時間必須足夠?；亓骱附哟蟛糠值娜秉c產(chǎn)生都在這個階段，具體來說就是溫度和時間設(shè)置上存在問題。廣東10溫區(qū)回流爐設(shè)備

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