隨著中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)電子設(shè)備行業(yè)已經(jīng)逐步走向**自主的一體化發(fā)展道路，電子廠商在選購(gòu)回流焊時(shí)，因價(jià)格差距太遠(yuǎn)不知如何取舍，現(xiàn)在我給各采購(gòu)廠家支支招，選購(gòu)好的回流焊設(shè)備的秘訣：看外觀體積：回流焊是通過(guò)高溫動(dòng)作進(jìn)行表面焊接的，PCB在回流焊里停留的時(shí)間越長(zhǎng)，焊接效果會(huì)相應(yīng)越好，所以較大的回流焊機(jī)體積越大，加熱區(qū)就會(huì)較長(zhǎng)。二：看內(nèi)膽。國(guó)產(chǎn)回流焊經(jīng)過(guò)了這么多年的生產(chǎn)工藝改進(jìn)和不斷的創(chuàng)新，已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)，但是做得好的產(chǎn)品，在成本上一定要有所增加，比如爐子內(nèi)膽!之前的爐子內(nèi)膽是沒(méi)有風(fēng)扇，直接利用發(fā)熱管的熱散功能給PCB加熱的，叫紅外加熱?；亓鳡t的日常怎么維護(hù)？廣州2043回流爐哪家好

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制?；亓骱腹に囀峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。寧波回流爐設(shè)備如何判定一個(gè)回流爐的質(zhì)量好壞？

設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計(jì)以及相關(guān)法規(guī)的認(rèn)證保證機(jī)器可對(duì)應(yīng)于所有SMT（表面貼裝技術(shù)）的無(wú)缺點(diǎn)應(yīng)用，包括無(wú)鉛應(yīng)用。機(jī)器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機(jī)種的用戶，通用性的載板使機(jī)器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。優(yōu)勢(shì)：1、可對(duì)應(yīng)于高性能的焊接要求；2、預(yù)熱和焊接過(guò)程的無(wú)氧環(huán)境；3、整個(gè)焊接組件的溫度一致性；4、決不會(huì)發(fā)生溫度過(guò)熱現(xiàn)象；5、決無(wú)陰影現(xiàn)象；6、可進(jìn)行單板多次焊接；7、**的操作成本；8、靈活通用性和**操作性。工作載板具有通用性和方便的靈活性。選配附帶密閉冷卻系統(tǒng)，長(zhǎng)久過(guò)濾系統(tǒng)和數(shù)據(jù)收集功能。

全新的MKIII回流爐系統(tǒng)，隨著新技術(shù)突破，heller推出了全新的MKIII，為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的方案。新型的加熱和冷卻技術(shù)能較大限度地減少氮?dú)夂碗娏ο?，省電省氮可高達(dá)40%。因此，MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng)，更是業(yè)界相當(dāng)有經(jīng)濟(jì)價(jià)值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組：優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板，即使在**復(fù)雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外，這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”，從而可節(jié)約氮?dú)飧哌_(dá)40%?；亓鳡t的基本參數(shù)有哪些呢？

回流焊回流區(qū)：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的焊接時(shí)間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤(pán)的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上，時(shí)間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過(guò) 230℃，200℃以上的時(shí)間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無(wú)法形成合金實(shí)現(xiàn)不了焊接，若高于 230℃會(huì)對(duì)元器件帶來(lái)?yè)p害，同時(shí)也會(huì)加劇印刷線路板的變形。如果時(shí)間不足會(huì)使合金層較薄，焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，時(shí)間較長(zhǎng)則合金層較厚使得焊點(diǎn)較脆?；亓骱竷?yōu)先天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司,低價(jià)供應(yīng)各款無(wú)鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu),多種品牌品牌。廣州2043回流爐哪家好

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二、回流焊保溫段溫度設(shè)定方法：

回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。

三、回流焊回流段溫度設(shè)定方法:

在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃.對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“端區(qū)”覆蓋的體積小。

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