HELLER回流爐新型外觀設計:新型外觀設計簡單優(yōu)美，更具雙倍隔熱功能，可有效降低熱損失，省電高達40%。此外，我們的專利免焊劑格柵系統(tǒng)限制了焊機殘留在冷卻格柵---結果不僅減少了維護時間，但重新奪回生產時間，是HELLER系統(tǒng)的高銷量回流爐。1700MKIII Series系列是目前市場上最經濟型的產品，適合于小批量試產或中等批量生產，具備以前只有在高端產品上才有的先進特性?；亓鳡t是SMT的一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設置最為重要，直接決定回流焊接質量。真空共晶爐、貼片機、回流焊等高端品牌就找天龍動力機電設備（深圳）有限公司!東莞回流爐哪家好

二、回流焊保溫段溫度設定方法：

回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。

三、回流焊回流段溫度設定方法:

在這區(qū)域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-40℃.對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區(qū)”覆蓋的體積小。

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錫膏特性與回流焊溫度曲線關系

錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學成分，因此它的化學變化有不同的溫度要求，對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應商都能提供個參考回流曲線，用戶可在此基礎上根據自己的產品特性優(yōu)化。 下圖是個典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例，來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段：

1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預熱（Preheat）階段；

2）把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時間般為60-90秒。

3）把板子加熱到融化區(qū)（183 ℃以上），使錫膏融化。稱回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達到高溫度，般是215 ℃ +/-10 ℃?；亓鲿r間以45-60秒為宜，大不超過90秒。

4）曲線由高溫度點下降的過程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。

四、回流焊冷卻段溫度設定方法：

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。

回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別

電子產品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種，隨著電子產品技術的不斷發(fā)展，后來市場上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢？在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別？

目前說常見的錫膏這里也就是指高溫錫膏，低溫錫膏是為了適應某些電子元器件不能適應高溫環(huán)境而研發(fā)出來的，下面具體講一下它們之間區(qū)別。

一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講，回流焊常規(guī)的熔點在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。

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二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法

1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對電子元件進行檢查，剔除已被氧化的電子元件。

2、錫膏潤濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。

3、爐溫沒控制好。這是因為我們是雙面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時采用的錫膏熔點一定要低于首面的錫膏熔點，這樣就不會再掉件了。

4、想法降低回流焊爐子的震動，減少回流焊爐下溫區(qū)的風速，這樣也可以減少掉件產生

5、如以上四個方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問題，那就是元件太重了，這時我們應先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進行焊接就可以了。

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回流爐溫設置步驟

1、首先，按照生產量設定傳送帶速，注意帶速不能超過再流焊工藝允許的較大速度(這里指應滿足預熱升溫速率運≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時間應滿足焊接要求)。

2、初次設定爐溫。

3、在確保爐內溫度穩(wěn)定后，進行溫度曲線測試。

4、分析所測得的溫度曲線與所設計的溫度曲線的差別，進行下一次爐溫調整。

5、在確保爐內溫度穩(wěn)定以及測試用SMA冷卻到室溫后，進行下一次溫度曲線的測試。

6、重復4、5過程，直到所測溫度曲線與設計的理想溫度曲線一致為止。 東莞回流爐哪家好

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