回流焊接升溫階段:一些問題容易被忽略,但事實上對焊接質(zhì)量的影響還是比較大的,比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點大都發(fā)生在此階段;特別是在無鉛焊接工藝條件下,更是如此!從減少焊接缺點的角度,我們希望這個階段的升溫速度越小越好。焊接階段:主要完成三項任務(wù):所有焊點達到焊接需要的比較低溫度;焊料與被焊材料元素擴散,形成金屬間化合物(IMC);大尺寸元件達到熱平衡,減少冷卻后焊點的應(yīng)力。完成這三項任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時間必須足夠?;亓骱附哟蟛糠值娜秉c產(chǎn)生都在這個階段,具體來說就是溫度和時間設(shè)置上存在問題?;亓鳡t故障維修技巧有哪些,有人知道嗎?杭州13溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商
無鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑,助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部,影響到設(shè)備的熱傳遞性能,有時甚至會掉到爐內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過程中將助焊劑殘留排出有兩種方式:
1、抽排風
抽排風是排出助焊劑殘留物的最簡單的方式。但是,過大的抽排風會影響到爐腔內(nèi)熱風氣流的穩(wěn)定性。此外,增加抽排風量會直接導(dǎo)致能耗(包括用電和用氮)的上升。
2、多級助焊劑管理系統(tǒng)
助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。過濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進行有效分離過濾,而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài),然后匯集在收集盤中集中處理。
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回流焊回流區(qū):其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間,使其形成合金,完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上,時間為 30-90秒。(以 SN63PB37 為例)峰值不宜超過 230℃,200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現(xiàn)不了焊接,若高于 230℃會對元器件帶來損害,同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄,焊點的強度不夠,時間較長則合金層較厚使得焊點較脆。
回流焊溫度曲線測試點的選擇:實際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中,板面上各個區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風機的作用下在爐內(nèi)流動(從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動,當遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴散,這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方)。元器件體積的大小也決定著溫度的高低,體積小的元器件溫度高,體積大的元器件溫度低。因此在實際測量中要較真實,較全的反映被測產(chǎn)品的真實溫度被測點的選取尤為重要。一般遵循以下幾個原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點。2) 被測點的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。貼片機專業(yè)廠家就找天龍動力機電設(shè)備(深圳)有限公司!
測量回流焊溫度曲線測量熱電偶的固定:
選擇好被測點后則需在被測點安置熱電偶,一般有以下幾種方法:
1) 使用焊料固定,一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測點。要求焊點要盡可能的小,因為高溫焊料的可焊性不高所以對焊接的技能要求較高,由于是高溫焊接所以對元器件的熱沖擊也較大。測溫效果較好。
2) 使用膠粘劑固定,一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測點。要求膠點要盡可能的小。測溫效果一般。
3) 使用高溫膠帶固定,一般使用具有耐高溫、導(dǎo)熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測點。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測點。這種方法操作方便,但測量效果最差。每種方法都應(yīng)該將熱電偶的測量端盡可能的靠近被測點,這樣才能夠得到較真實的測量結(jié)果。 錫膏印刷機專業(yè)生產(chǎn)廠家就找天龍動力機電設(shè)備(深圳)有限公司。廣州8溫區(qū)回流爐
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三、適當?shù)幕亓骱更c大小和形狀;
要回流焊點有足夠的壽命,就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點其機械強力不足,無法承受使用中的應(yīng)力,甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象,縮短焊點的壽命期。
四、受控的回流焊錫流方向;
受控的回流焊錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動,才能確保焊點的形成受控。在波峰焊接工藝中的 盜錫焊盤 和阻焊層(綠油)的使用,以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象,就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細節(jié)。
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