回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是，當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內，線路板由回流焊導軌運輸鏈條帶動依次經過回流焊的預熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當PCB進入預熱區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設定為1~3℃/S。

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回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數共同作用的結果，其中起決定性作用的兩個參數是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設定兩個參數共同作用的結果。因此只有合理的設定爐溫參數才能得到理想的爐溫曲線。

回流焊溫度曲線測試點的選擇：實際在生產一塊印刷線路板過程中，板面上各個區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內的熱空氣在熱風機的作用下在爐內流動（從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動，當遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴散，這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實際測量中要較真實，較全的反映被測產品的真實溫度被測點的選取尤為重要。一般遵循以下幾個原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點。2) 被測點的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。回流爐一般可以使用多久呢？

二、回流焊保溫段溫度設定方法：

回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。

三、回流焊回流段溫度設定方法:

在這區(qū)域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-40℃.對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區(qū)”覆蓋的體積小。

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