四、從無鉛焊點凝固問題的角度來看
焊點凝固問題也是影響焊點質(zhì)量的重要因素,焊點凝固問題越少,證明焊點的質(zhì)量越高。從理論上來講,無論是微觀偏析,還是焊點剝離:以后是凝固開裂,都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過程中,焊點凝固問題與冷卻速率有著很大的關(guān)聯(lián)。通過實驗驗證,焊點剝離的情況發(fā)生,與微觀偏析,熱傳輸不均勻,垂直基板板面收縮大,有著很大關(guān)聯(lián),而較大的冷卻速度會對于偏析起到緩沖作用,即使不能達到完全緩沖的效果,但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過大的話,還會對于焊料的變形速率產(chǎn)生影響,這就是焊點開裂的前兆。因此,在焊料液相線溫度以上的操作,都應(yīng)該做好急冷工作,以實現(xiàn)對于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式,保證焊點剝離和凝固開裂之前實現(xiàn)溫度降低,并且做好回火處理,保證其能夠?qū)崿F(xiàn)Bi的擴散,避免有害界面偏析出現(xiàn),這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應(yīng)力。
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五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,因為一次回流面有較大的器件,當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。
六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,成分穩(wěn)定,濕潤性適中;低溫錫膏配方相對來說,成熟度次一點,成分不穩(wěn)定,容易干,粘性保持性差。
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測量回流焊溫度曲線測量熱電偶的固定:
選擇好被測點后則需在被測點安置熱電偶,一般有以下幾種方法:
1) 使用焊料固定,一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測點。要求焊點要盡可能的小,因為高溫焊料的可焊性不高所以對焊接的技能要求較高,由于是高溫焊接所以對元器件的熱沖擊也較大。測溫效果較好。
2) 使用膠粘劑固定,一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測點。要求膠點要盡可能的小。測溫效果一般。
3) 使用高溫膠帶固定,一般使用具有耐高溫、導(dǎo)熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測點。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測點。這種方法操作方便,但測量效果**差。每種方法都應(yīng)該將熱電偶的測量端盡可能的靠近被測點,這樣才能夠得到較真實的測量結(jié)果。
回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結(jié)果,其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。天龍動力機電設(shè)備(深圳)有限公司專業(yè)生產(chǎn)貼片機、回流焊等多種高性能設(shè)備。
回流爐熱風(fēng)回流原理:當PCB進入預(yù)熱區(qū)時,焊膏中的水份、氣體蒸發(fā),助焊劑濕潤元件引腳和焊盤,焊膏開始軟化并覆蓋焊盤,使元件引腳和焊盤與氧氣隔離;PCB進入回流區(qū)時,溫度迅速上升,焊膏達到熔化狀態(tài),對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭,從而完成了回流焊。強迫對流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán),在元件的上下兩個表面,以相對較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞,同時使小型元件避免過熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點相對均勻地受熱,從而實現(xiàn)回流焊接。回流爐這個行業(yè)的前景怎么樣?廈門回流爐規(guī)格尺寸
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四、PCB進入冷卻區(qū),使焊點凝固此;時完成了回流焊。
在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢,將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生,以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu),使焊接點強度變低,冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。
無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理
無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊,對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求??煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結(jié)構(gòu)更致密,對提高焊點機械強度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。
如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時,如果*使用風(fēng)冷方式,線路板在冷卻時將很難達到3-5度/秒的冷卻要求,而冷卻斜率達不到要求將使焊點結(jié)構(gòu)松散,而直接影響到焊點的可靠性。因此,大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置,同時設(shè)備對冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。
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天龍動力機電設(shè)備(深圳)有限公司致力于機械及行業(yè)設(shè)備,是一家貿(mào)易型的公司。公司業(yè)務(wù)分為貼片機,印刷機,回流焊爐,全自動PCB清洗機等,目前不斷進行創(chuàng)新和服務(wù)改進,為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,在機械及行業(yè)設(shè)備深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點,發(fā)揮人才優(yōu)勢,打造機械及行業(yè)設(shè)備良好品牌。天龍動力憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。